20230505-天风证券-立昂微-605358.SH-23Q1毛利率环比提升_看好大硅片放量_功率器件业务稳健增长_3页_803kb

立昂微季报点评分析总结

1. 公司概况与投资评级

• 投资评级：维持“买入”评级，预计未来五年业绩持续增长，尤其是2025年预计归母净利润119亿元。
• 行业：电子/半导体。
• 核心业务：半导体硅片、功率器件、化合物半导体射频芯片三足鼎立。

2. 2022年及2023年Q1业绩表现

• 2022年：
  • 营收同比增长1469%，归母净利润同比增长1457%。
  • 三大业务均增长：硅片业务增长19.73%，功率器件和化合物半导体分别增长71%和149%。
  • 12英寸硅片负毛利拖累整体毛利率，毛利率同比下滑。
• 2023年Q1：
  • 营收同比下降16.4%，归母净利润同比下降85.53%。
  • 毛利率环比提升0.27个百分点，企稳回升。

3. 业务结构分析

• 半导体硅片：
  • 实现收入174.6亿元，同比增长19.73%，毛利率下滑11.27%。
  • 12英寸硅片技术能力覆盖14nm以上，重掺和轻掺工艺双翼齐飞。
• 功率器件：
  • 光伏类产品占比达45-49%，沟槽芯片发货量增86%，FRD产品增400%，IGBT进入验证阶段。
• 化合物半导体射频芯片：
  • 负毛利率同比收窄43.54%，主要受益于成本管控。
  • InGaP HBT技术应用于5G终端和WiFi网络，填补多项国内空白。

4. 定增与产能扩张

• 定增项目：2022年底完成可转债发行，募资339亿元，用于12英寸硅片及6英寸硅抛光片项目。
• 产能规划：衢州基地推进6/8/12英寸硅片产能提升，海宁化合物集成电路项目一期建设。

5. 行业前景与风险

• 增长驱动：清洁能源、新能源汽车、5G等推动半导体需求，尤其是大硅片和化合物半导体射频芯片受益显著。
• 风险提示：行业景气度波动、产能建设不及预期、原材料价格波动等。

6. 财务数据与估值

• 估值：当前PE 498倍，PB 3.97倍，EV/EBITDA 3.92倍。
• 盈利预测：2023/2024年归母净利润由151.2/189.6亿元下调至70.4/95.1亿元，2025年预期119亿元。

结论：公司三大业务稳健增长，大硅片和化合物射频芯片技术优势突出，长期成长性显著，但短期业绩受行业周期压制，维持“买入”评级，建议逢低布局。