半导体行业月报:半导体周期底部渐显,关注先进封装方向-20230811-中原证券-27页_1mb
报告摘要
半导体周期底部渐显,关注先进封装方向
核心内容概述
2023年7月,国内半导体板块表现较弱,中信半导体指数下跌4.32%,而费城半导体指数上涨5.13%。全球半导体销售额连续四个月实现环比增长,显示周期底部信号显现。尽管消费类需求复苏仍不明朗,但新能源汽车、AI等领域的需求相对较好,推动半导体行业向复苏迈进。此外,半导体设备市场仍处于下行周期,但部分厂商已开始调整产能,预计2023H2有望逐步改善。
主要观点
- 半导体周期底部信号显现:全球半导体销售额连续四个月环比增长,部分芯片厂商库存周转天数开始下降,晶圆厂产能利用率触底回升。
- 下游需求结构分化:消费类需求(如智能手机、PC)仍处于低迷状态,而新能源汽车、AI、光伏储能等领域的市场需求相对较好。
- 存储器周期底部渐近:DRAM和NAND价格跌幅收窄,存储厂商开始减产并调整资本开支,预计2023H2存储器价格有望反弹。
- 先进封装技术成为未来增长点:AI大模型推动算力需求爆发,先进封装技术(如Chiplet、CoWoS)成为提升芯片性能的重要方式,国内厂商将受益。
- 国产替代加速推进:受外部监管影响,国内半导体产业链薄弱环节的自主可控投资机会凸显,设备、材料、零部件等领域值得关注。
关键信息
市场表现
- 国内:2023年7月半导体板块下跌4.32%,弱于沪深300指数(4.48%);年初至今上涨11.60%。
- 国际:费城半导体指数上涨5.13%,年初至今上涨44.03%;美股半导体公司上涨家数多于下跌家数。
半导体销售额与库存
- 全球:2023年6月全球半导体销售额为415亿美元,同比下降17.3%,环比增长1.7%。
- 库存:全球主要芯片厂商平均库存周转天数从131天增至147天,2023Q2进一步增至150天,但部分厂商库存周转天数已开始下降。
- 晶圆厂产能利用率:2023Q2晶圆厂产能利用率触底回升,中芯国际、联电等公司利用率提升,预计2023H2有望逐步恢复。
存储器市场
- 价格走势:2023年7月DRAM现货价格环比跌幅较小,NANDFlash价格也小幅下跌。
- 厂商调整:三星、美光、SK海力士、铠侠等存储厂商宣布减产,资本支出计划减少,供给端有望收缩。
- 周期预测:本轮存储器下行周期已持续超过1.5年,预计2023H2有望触底回升。
先进封装
- 技术驱动:AI大模型推动算力需求指数级增长,先进封装技术(如Chiplet)成为提升芯片性能的重要方式。
- 市场增长:Yole数据显示,2021年全球先进封装市场营收为374亿美元,预计2021-2027年年化复合增速达9.6%。
- 厂商关注:建议关注长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、深科技等国内先进封装厂商。
国产替代
- 政策影响:美日荷对半导体出口进行管制,推动国产替代进程。
- 重点领域:半导体设备及零部件、材料等领域国产替代空间巨大,建议关注北方华创、中微公司、沪硅产业-U、安集科技等。
AI与算力需求
- AI芯片需求:AIGC模型预训练数据量呈指数级增长,带动算力需求爆发,云、边、端AI芯片市场迎来高速成长期。
- 推荐公司:
- 云端AI芯片:寒武纪、海光信息、龙芯中科、景嘉微、安路科技。
- 边缘端、终端AI SoC芯片:瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、富瀚微、芯原股份。
风险提示
- 下游需求不及预期
- 市场竞争加剧
- 国内厂商研发进展不及预期
- 国产化进度不及预期
- 国际地缘政治冲突加剧风险
行业动态
- 我国对镓、锗相关物项实施出口管制:自2023年8月1日起正式实施,影响半导体材料供应。
- 拜登政府限制中国企业使用美国云计算服务:影响AI芯片相关业务发展。
- 瑞萨电子与Wolfspeed达成碳化硅晶圆供应协议:预计2025年起供应规模化生产的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。
- SEMI预测2023年全球半导体设备销售额减少18.6%:2024年有望复苏至1000亿美元。
- 欧洲议会通过芯片产业扶持计划:投资430亿欧元,目标到2030年提升欧洲芯片市场份额至20%。
- 三星扩大HBM产能:投资1万亿韩元,目标2024年底产能翻倍。
- MCU市场受冲击:出货量预计下降10%,但ASP上涨12%,收入增长2%。
- 台积电Q2财报:营收环比下降6.2%,同比下降13.7%,净利润首次同比下滑。
估值与投资建议
- 估值分析:半导体行业估值处于近十年偏低水平,具备一定投资价值。
- 投资建议:
- 关注半导体周期底部带来的机会,尤其是存储器、先进封装、AI芯片等方向。
- 国内厂商在设备、材料、零部件等领域具备成长潜力,建议重点关注。
- 美股半导体公司中,部分公司如嘉楠科技、美光科技表现突出,值得持续关注。
图表与数据
- 图1:2023年7月中信一级行业涨跌幅情况
- 图2:中信半导体指数与沪深300涨跌幅对比
- 图3:费城半导体指数与纳斯达克100涨跌幅情况
- 图4:2000-2023年全球半导体市场销售额情况
- 图5:2015-2023年中国半导体市场销售额情况
- 图6:2022年全球半导体下游应用领域占比情况
- 图7:2008-2023年全球智能手机出货量情况
- 图8:2022年1月至2023年6月国内手机出货量情况
- 图9:2021-2027年全球智能手机出货量预测
- 图10:2014-2023年全球PC季度出货量情况
- 图11:全球新能源汽车销量情况
- 图12:中国汽车销量情况
- 图13:中国新能源汽车销量情况
- 图14:全球主要芯片厂商平均库存周转天数情况
- 图15:国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况
- 图16:美光公司库存周转天数情况
- 图17:部分晶圆厂产能利用率情况
- 图18:DRAM现货价格走势情况
- 图19:NAND Flash现货价格走势情况
- 图20:DDR3现货平均价、DDR4合约平均价、台股DRAM月度营收同比增速情况
- 图21:2005-2023年全球半导体设备销售额情况
- 图22:2005-2023年中国半导体设备销售额情况
- 图23:全球半导体设备细分市场销售额预测
- 图24:日本半导体设备月度销售额情况
- 图25:全球硅片出货量情况
- 图26:申万半导体行业PE(TTM)近十年历史分位水平
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