20230811-中原证券-半导体行业月报_半导体周期底部渐显_关注先进封装方向_27页_1mb

中原证券半导体行业月报（2023/08）

1. 半导体行业表现与周期判断

1.1 市场表现

• 国内半导体板块（中信指数）2023年7月下跌43.2%，年初至今上涨116.0%
• 费城半导体指数2023年7月上涨51.3%，年初至今上涨440.3%
• 消费电子需求复苏疲软，新能源汽车需求相对稳定

1.2 半导体周期底部信号

• 全球半导体销售额2023年6月同比下降17.3%，环比增长17%：连续4个月增长
• 晶圆厂产能利用率触底回升，2023年Q2环比提升
• DRAM、NAND Flash价格下跌幅度显著收窄，库存周转天数下降

1.3 存储周期预测

• 存储器下行周期已超15年，本轮底部虽遭遇地缘政治冲击，但需求结构性分化（新能源汽车、数据中心需求较好）
• NAND/DRAM价格已跌破上一轮周期底部，关注2023年下半年复苏机会

2. 投资建议

2.1 技术驱动方向

• 先进封装市场：全球年复合增速96%（至2027年650亿美元），重点关注 Chiplet封装、CoWoS技术
  • 推荐：长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、深科技
• 国产替代加速：政策支持及地缘因素催化，重点关注：
  • 存储领域：澜起科技、聚辰股份、江波龙、兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正
  • 设备材料领域：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技-U、芯源微、华峰测控

2.2 细分板块机会

• AI算力赛道：
  • 云端AI芯片：寒武纪、海光信息、龙芯中科、景嘉微
  • 边缘/AI SoC芯片：瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、富瀚微、芯原股份
• 设备零件及材料：富创精密、江丰电子、华亚智能、新莱应材、茂莱光学、沪硅产业-U、安集科技、鼎龙股份

3. 风险提示

• 下游需求恢复不及预期
• 地缘政治冲突加剧，国产化进程延迟
• 供应链库存调整对周期影响
• 国际制裁（美国等频繁调整管制政策）