电子行业深度报告-先进封装制造系列一-AI浪潮带动先进封装-封装基板核心载体打开成长空间-东吴证券国际经纪_32页_2mb

封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能等特点，与晶片、引线等共同组成芯片。其技术参数要求高于普通PCB，包括更小的线宽/线距（8-40μm）、更薄的板厚（0.1-15mm）及复杂的制备工艺。根据基材可划分为硬质、柔性、陶瓷基板，其中应用最广的是硬质基板，主要涵盖BT与ABF两类。BT基板因高耐热性、低介电常数等优势，占全球约70%市场，广泛用于MEMS、通信芯片等；ABF基板因高传输速率，占约54%市场份额，主要用于高端CPU、GPU等芯片，受益于AI、5G等技术推动需求快速增长。

当前封装基板市场呈现日、中、韩三足鼎立格局，中国台湾厂商占比最高（约38.3%），日本（25.6%）和韩国（26.7%）紧随其后。行业集中度高，CR10达85%。中国及美国正加速追赶，政策支持推动本土企业扩产。随着先进封装替代传统封装，封装基板需求持续增长，2022-2028年先进封装市场规模CAGR为106%，占整体封装比重将从38%升至50.2%。

ABF载板受益于AI芯片及大算力需求驱动，2022-2025年PC CPU/GPU ABF消耗面积CAGR达36.3%/89%，服务器CPU/GPU则分别达485%/586%。英特尔、日月光等企业加速扩产，预计2023-2024年产能释放高峰。Chiplet封装技术兴起进一步推动ABF载板需求，其可实现异质整合，但需更大ABF基板承载。玻璃基板被视为未来创新方向，具备更高互连密度与精度优势，英特尔计划在本十年末推出，首批应用将聚焦高利润的AI/HPC芯片领域。

IC载板行业存在资金、技术与客户三重壁垒：制造需高资本投入，技术涉及多学科交叉，客户认证周期长且转换成本高。行业与半导体周期高度相关，2024年有望随下游需求回暖筑底反弹。投资建议关注ABF载板布局领先企业，包括IBIDEN、新光电气、欣兴、南亚电路等。风险提示涵盖下游需求不及预期、原材料价格波动及行业竞争加剧等。