20260512-爱建证券-先进封装设备行业点评_CoWoS升级下_先进封装市场空间持续扩容_2页_455kb

机械设备行业点评总结

核心内容概述

本报告为爱建证券对机械设备行业，尤其是先进封装设备领域的行业点评，发布于2026年5月12日。报告指出，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术作为2.5D先进封装的关键技术，正在推动行业向高价值、高复杂度方向发展。随着AI芯片需求的增长，CoWoS-S向CoWoS-L的升级趋势逐渐显现，预计未来将带来显著的市场空间和投资机会。

行业表现

从2026年3月31日至2026年5月12日，机械设备行业指数表现强于沪深300指数。具体收益率对比如下：

主要观点

1. CoWoS技术演进与市场空间

• CoWoS技术：是2.5D先进封装的核心技术，分为CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L三种方案。
• CoWoS-S向CoWoS-L升级：由于AI GPU向双Die、多HBM方向发展，硅中介层面积接近光罩极限，升级为CoWoS-L成为必然趋势。
• 技术优势：CoWoS-L通过“局部硅桥+有机基板”方式替代超大硅中介层，有效降低翘曲与成本，同时为后续更大规模的Chiplet集成提供空间。

2. 价值量提升

• 中介层价值量：CoWoS-S中介层价值量约为1万美元，而CoWoS-L提升至1.5万美元，增幅达50%。
• 单位晶圆产出下降：CoWoS-S在12英寸晶圆下考虑良率后，单片约可产出28颗封装芯片；而CoWoS-L仅约16颗，单位晶圆产出下降导致单die封装成本上升。
• 封装成本：H100（CoWoS-S）封装成本约750美元，而B200（CoWoS-L）封装成本已提升至约1,000–1,100美元。

3. 产能布局现状

• TSMC：预计2025年底CoWoS总产能约7–8万片/月，2026年底提升至11.5–14万片/月，2027年有望达到17万片/月。随着Blackwell、Rubin等平台转向CoWoS-L，预计2026年底CoWoS-L产能占比将提升至40–45%。
• 国内：目前仍以CoWoS-S为主，预计2026年国内内类CoWoS总产能约1.5–2万片/月，其中CoWoS-S占比超过95%；CoWoS-L量产仍处于早期阶段。

关键信息

• 行业趋势：先进封装正从传统“后道工艺”向“前道化”演进，工艺复杂度与价值量持续提升。
• 设备需求：先进封装七大核心设备包括减薄、划片、键合、电镀、沉积、刻蚀以及临时键合/解键合设备。
• 投资建议：
  • PCB设备：推荐芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；
  • 半导体设备：推荐北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）；
  • 建议关注：光力科技（300480）、凯格精机（301338）。

风险提示

• 宏观经济波动风险；
• 终端需求传导压力；
• 供应链稳定与技术迭代挑战。

投资评级说明

• 股票评级：
  • 买入：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于15%；
  • 增持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%~15%之间；
  • 持有：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%~5%之间；
  • 卖出：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%。
• 行业评级：
  • 强于大市：行业表现优于同期相关证券市场代表性指数；
  • 中性：与同期相关证券市场代表性指数持平；
  • 弱于大市：弱于同期相关证券市场代表性指数。

分析师声明

本报告由分析师王凯撰写，其具备中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格。报告所引用信息均来自公开、合规渠道，观点为分析师独立判断，仅供参考。

法律声明

本报告为爱建证券有限责任公司证券研究所制作，仅供签约客户使用，不构成任何投资建议或要约。报告内容可能随时更改，过往表现不预示未来表现。使用报告内容需谨慎，相关法律责任由使用者自行承担。

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