> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 机械设备行业点评总结 ## 核心内容概述 本报告为爱建证券对机械设备行业，尤其是**先进封装设备**领域的行业点评，发布于2026年5月12日。报告指出，**CoWoS**（Chip on Wafer on Substrate）技术作为2.5D先进封装的关键技术，正在推动行业向高价值、高复杂度方向发展。随着AI芯片需求的增长，CoWoS-S向CoWoS-L的升级趋势逐渐显现，预计未来将带来显著的市场空间和投资机会。 ## 行业表现 从2026年3月31日至2026年5月12日，机械设备行业指数表现强于沪深300指数。具体收益率对比如下： | 日期 | 机械设备收益率 (%) | 沪深300收益率 (%) | |--------|---------------------|-------------------| | 03-31 | -5 | -8 | | 04-30 | -2 | -6 | | 05-31 | 0 | -4 | | 06-30 | 5 | 0 | | 07-31 | 15 | 10 | | 08-31 | 25 | 20 | | 09-30 | 30 | 25 | | 10-31 | 20 | 15 | | 11-31 | 35 | 25 | | 12-31 | 45 | 30 | | 01-31 | 50 | 35 | | 02-28 | 40 | 25 | ## 主要观点 ### 1. CoWoS技术演进与市场空间 - **CoWoS技术**：是2.5D先进封装的核心技术，分为CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L三种方案。 - **CoWoS-S向CoWoS-L升级**：由于AI GPU向双Die、多HBM方向发展，硅中介层面积接近光罩极限，升级为CoWoS-L成为必然趋势。 - **技术优势**：CoWoS-L通过“局部硅桥+有机基板”方式替代超大硅中介层，有效降低翘曲与成本，同时为后续更大规模的Chiplet集成提供空间。 ### 2. 价值量提升 - **中介层价值量**：CoWoS-S中介层价值量约为1万美元，而CoWoS-L提升至1.5万美元，增幅达50%。 - **单位晶圆产出下降**：CoWoS-S在12英寸晶圆下考虑良率后，单片约可产出28颗封装芯片；而CoWoS-L仅约16颗，单位晶圆产出下降导致单die封装成本上升。 - **封装成本**：H100（CoWoS-S）封装成本约750美元，而B200（CoWoS-L）封装成本已提升至约1,000–1,100美元。 ### 3. 产能布局现状 - **TSMC**：预计2025年底CoWoS总产能约7–8万片/月，2026年底提升至11.5–14万片/月，2027年有望达到17万片/月。随着Blackwell、Rubin等平台转向CoWoS-L，预计2026年底CoWoS-L产能占比将提升至40–45%。 - **国内**：目前仍以CoWoS-S为主，预计2026年国内内类CoWoS总产能约1.5–2万片/月，其中CoWoS-S占比超过95%；CoWoS-L量产仍处于早期阶段。 ## 关键信息 - **行业趋势**：先进封装正从传统“后道工艺”向“前道化”演进，工艺复杂度与价值量持续提升。 - **设备需求**：先进封装七大核心设备包括减薄、划片、键合、电镀、沉积、刻蚀以及临时键合/解键合设备。 - **投资建议**： - **PCB设备**：推荐芯碁微装（688630）、东威科技（688700）； - **半导体设备**：推荐北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）； - **建议关注**：光力科技（300480）、凯格精机（301338）。 ## 风险提示 - **宏观经济波动风险**； - **终端需求传导压力**； - **供应链稳定与技术迭代挑战**。 ## 投资评级说明 - **股票评级**： - 买入：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于15%； - 增持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%~15%之间； - 持有：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%~5%之间； - 卖出：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%。 - **行业评级**： - 强于大市：行业表现优于同期相关证券市场代表性指数； - 中性：与同期相关证券市场代表性指数持平； - 弱于大市：弱于同期相关证券市场代表性指数。 ## 分析师声明 本报告由分析师**王凯**撰写，其具备中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格。报告所引用信息均来自公开、合规渠道，观点为分析师独立判断，仅供参考。 ## 法律声明 本报告为爱建证券有限责任公司证券研究所制作，仅供签约客户使用，不构成任何投资建议或要约。报告内容可能随时更改，过往表现不预示未来表现。使用报告内容需谨慎，相关法律责任由使用者自行承担。 ## 版权声明 本报告版权归属爱建证券所有，未经许可不得以任何形式翻版、复制、转载、刊登和引用。