新材料行业先进封装材料深度报告：技术、终端、客户合力驱动，先进封装材料国产替代加速_48页_2mb

中信证券研究部先进封装材料行业分析总结

核心内容概述

先进封装材料行业是半导体封装产业链的核心上游，随着技术演进、终端应用扩展和客户布局深化，其需求将持续增长。2023-2025年全球先进封装材料市场预计分别为686/765/854亿元，CAGR为11.60%；中国大陆市场预计分别为235/314/420亿元，CAGR为33.42%，增速高于全球。目前，外资厂商在该领域占据主导地位，国产替代空间广阔。

主要观点

• 技术演进：芯片特征尺寸逼近物理极限，摩尔定律渐近失效，先进封装成为提升芯片性能、降低成本的关键技术。
• 终端需求驱动：人工智能时代算力需求高增，HBM市场规模快速增长，推动先进封装材料需求上升。
• 客户布局驱动：晶圆厂商和封测厂商加大先进封装领域的资本开支，带动上游材料需求增长。
• 国产替代潜力：中国封装材料市场国产化率较低，尤其是高端产品，国内厂商积极布局，有望打破外资垄断。

关键信息

市场规模预测

• 全球先进封装材料市场：2023-2025年分别为686/765/854亿元，CAGR为11.60%。
• 中国大陆先进封装材料市场：2023-2025年分别为235/314/420亿元，CAGR为33.42%。
• 全球先进封装市场：预计2028年市场规模达786亿美元，占全球封装市场的57.8%。
• 中国大陆先进封装市场：预计2025年市场规模为1330亿元，占比约39%。

材料细分领域

• 封装基板：占先进封装材料成本的70%-80%，ABF载板市场被台日韩厂商垄断，中国大陆厂商仍以BT载板为主。
• 包封材料：环氧塑封料占90%以上，目前国产占比约30%，高端产品被日本品牌垄断。
• 其他材料：包括底部填充料、聚酰亚胺、光刻胶、抛光液、靶材、湿电子化学品等，外资厂商占据主导地位。

国内重点公司

• 联瑞新材：球形硅微粉龙头，产品性能达到国际领先水平，有望实现进口替代。
• 兴森科技、深南电路：ABF载板国内龙头企业，正在积极布局和扩产。
• 华海诚科：环氧塑封料龙头企业，产品逐步实现国产替代。
• 德邦科技、雅克科技、鼎龙股份、安集科技、有研新材、上海新阳：自主研发能力强，有望加速国产替代进程。
• 天承科技、艾森股份：建议关注其在ABF载板用电子化学品和g/i线负性光刻胶等领域的布局。

风险因素

• 下游需求不及预期
• 产能建设不及预期
• 国产化替代进程不及预期
• 行业竞争加剧
• 新产品研发进度或市场导入不及预期
• 下游行业（如ChatGPT）监管趋严

投资策略

• 聚焦行业龙头：重点推荐联瑞新材、兴森科技、深南电路等在高端环氧塑封料和ABF载板领域具有领先地位的公司。
• 关注国产替代逻辑：在欧美和日韩对中国半导体加码限制政策背景下，自主研发能力强的公司如德邦科技、雅克科技、鼎龙股份、安集科技、有研新材、上海新阳等将受益。

市场结构与技术演进

• 封装基板：占先进封装材料成本最大比例，是关键载体。
• 包封材料：环氧塑封料为主，占90%以上，是封装材料中用量最大的材料。
• 技术演进：从2D向2.5D和3D发展，提升芯片功能密度和集成度。
• 先进封装技术：包括FC、2.5D/3D、SiP、WLP等，其中FC和2.5D/3D是主要增长点。

重点技术与材料

• Bumping：用于FC封装，缓解芯片热膨胀系数不匹配问题。
• RDL：用于WLP和2.5D/3D封装，提高集成度。
• TSV：实现Z轴方向电气互联，提升封装密度。
• PSPI：简化光刻工艺，广泛应用于先进封装。
• 光刻胶：分辨率要求为微米级，用于封装基板、中介转接板等。
• 抛光液和抛光垫：用于TSV工艺中的化学机械抛光。
• 靶材：用于Bumping和TSV工艺中的金属层沉积。
• 湿电子化学品：包括光刻胶剥离液、显影液、蚀刻液等。

应用领域与增长动力

• AI服务器：推动HBM市场需求增长，带动先进封装材料需求。
• 5G基站：FPGA用量增加，推动ABF载板需求。
• 消费电子：包括手机、可穿戴设备等，是先进封装的主要应用领域。

数据支持

• 市场规模：参考Yole、IDC、TrendForce、Frost&Sullivan、SEMI等机构数据。
• 技术发展：结合《集成电路先进封装材料》《基于 SiP 技术的微系统》等资料。
• 公司数据：包括兴森科技、深南电路、雅克科技、德邦科技、联瑞新材、鼎龙股份、安集科技、有研新材、华海诚科等公司的财务数据及产能规划。

结论

先进封装材料行业受益于技术演进、终端需求增长和客户布局扩展，未来将持续增长。中国大陆市场增速高于全球，国产替代空间广阔，重点推荐具备核心技术能力和市场潜力的公司。