先进封装设备行业深度-先进封装推动设备需求高增-国产设备迎发展良机-中泰证券_30页_2mb

先进封装推动设备需求高增，国产设备迎发展良机

核心内容概述

先进封装作为半导体产业在“后摩尔时代”的发展趋势，正在推动封装设备需求的显著增长。随着芯片制程提升受限，先进封装技术成为延续摩尔定律的关键路径，其市场规模预计将持续扩大。国内先进封装占比目前低于全球平均水平，但随着半导体产业的发展，国内渗透率有望加速提升，为国产设备带来巨大发展机遇。

主要观点

1. 先进封装成为行业趋势

   • 在摩尔定律逐渐失效的背景下，先进封装技术成为延续芯片性能提升的重要手段。
   • 先进封装具备提升功能密度、缩短互联长度、进行系统重构等优势，推动芯片向更小、更高性能、更低功耗方向发展。

2. 全球与国内市场增长显著

   • 全球先进封装市场从2021年的350亿美元增长至2025年的420亿美元，年复合增长率约为8%。
   • 中国先进封装市场规模预计在2025年达到1137亿元，占大陆封装市场的32%，年复合增长率达29.9%。

3. 封装设备需求增长与国产化机遇

   • 先进封装工艺复杂度提升，对封装设备的精度与数量提出更高要求，推动封测设备需求量价齐升。
   • 新设备需求包括Bump、TSV、RDL等工艺相关的设备，国产设备厂商有望受益于市场扩张和技术升级。
   • 美国对中国半导体产业的限制升级，促使国内封装设备国产化加速。

关键信息

• 行业现状

  • 上市公司数：533家
  • 行业总市值：约3773.6亿元（百万元）
  • 行业流通市值：约1741.4亿元（百万元）

• 先进封装工艺

  • 包括倒装焊、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等。
  • 主要技术要素包括RDL（再布线）、TSV（硅通孔）、Bump（凸块）和Wafer（晶圆）。
  • RDL实现芯片水平方向互连，TSV实现垂直互连，Bump实现界面互联和应力缓冲。

• 封装设备种类与市场

  • 主要设备包括磨片机、划片机、固晶机、键合机、塑封设备、打标设备等。
  • 2022年全球半导体设备市场规模为1076亿美元，中国大陆市场占比达28.86%。

• 受益企业

  • 芯碁微装、新益昌、光力科技、快克智能、劲拓股份、耐科装备、凯格精机等公司受益于先进封装带来的设备需求增长。

产业背景与趋势

• 半导体封装技术发展历程

  • 从通孔插装、表面贴装、面积阵列封装，逐步向先进封装演进。
  • 2010年后，先进封装技术成为提升集成度和性能的关键路径。

• 产业转移与自主可控

  • 全球半导体产业逐步向中国大陆转移，为国产设备提供市场空间。
  • 美国对中国半导体产业的限制不断升级，推动国内设备厂商加速替代进口设备。

风险提示

• 先进封装产业发展不及预期
• 半导体产业政策风险
• 研报引用数据更新不及时
• 技术进步不及预期

受益标的分析

结论

先进封装技术正在成为半导体产业发展的核心驱动力，推动封装设备需求增长。随着国内半导体产业的快速崛起和美国对华技术限制的加强，国内封装设备企业迎来重要的发展机会。重点关注具备核心技术、良好市场表现和高国产化潜力的企业，如芯碁微装、新益昌、光力科技、快克智能、耐科装备等。