深度报告-20240117-东吴证券国际经纪-电子行业深度报告_先进封装制造系列一_AI浪潮带动先进封装_封装基板核心载体打开成长空间_32页_2mb

封装基板行业分析

市场概要

封装基板是芯片封装的关键材料，占封装成本的显著比例：WB类40-50%，FC类70-80%，核心应用领域包括消费电子和先进半导体。硬质封装基板中，BT和ABF基板占据主导。2022年全球市场规模达174亿美元，预计2027年增长至223亿美元，CAGR约51%。AI和HPC需求驱动高层板和大尺寸基板发展。

技术趋势

先进封装技术推动基板向高性能演进，ABF载板增速高达44%，受益于AI芯片市场扩张。玻璃基板作为潜在创新方向，预计通过英特尔等企业推广，能提升芯片互连密度和散热性能。

竞争格局

全球市场由日本、中国台湾和韩国主导，CR10超过85%。这些地区企业如IBIDEN、欣兴电子积极扩产ABF产能。中国大陆和美国加速追赶，政策支持封装基板发展。

投资建议

关注ABF载板龙头企业，如IBIDEN、新光电气、欣兴电子和南亚电路，这些公司受益于AI浪潮和先进封装需求。

风险提示

下游需求复苏不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧可能导致业绩波动。