安集科技-CMP抛光液龙头，扬帆半导体材料国产化_制程升级-191214_37页__1mb

安集科技总结

核心内容

安集科技（688019）是一家专注于化学机械抛光液（CMP抛光液）和光刻胶去除剂的半导体材料研发、生产和销售的公司，其产品在国内具备领先优势，未来有望成为国际级的中国半导体材料制造商。公司技术实力雄厚，拥有自主知识产权的核心技术，且产品已进入国际供应链，成为全球唯一国产高端CMP抛光液供应商。

主要观点

• CMP抛光液：国内唯一供应商，受益于半导体国产化趋势和先进制程需求增长，未来三年年均复合增速预计为24%。公司产品在14纳米技术节点已实现全国领先，市场份额尚有5-10倍增长潜力。
• 光刻胶去除剂：国产技术领先供应商，受益于国产化和光刻设备增加，未来三年年均复合增速预计为32%。产品线已覆盖集成电路、晶圆级封装和LED/OLED领域，具有数十倍增长空间。
• 盈利预测：预计2019-2021年营业收入分别为3.02亿元、3.78亿元、4.87亿元，归母净利润分别为0.59亿元、0.76亿元、1.01亿元，对应EPS为1.11元、1.42元、1.90元。参考同业估值，给予公司PE估值120-130倍区间，合理市值为71.02-76.93亿元，对应股价为133.71-144.86元，评级为“增持”。

关键信息

CMP化学机械抛光液

• 技术优势：公司专研技术15年，14纳米抛光液全国领先，产品已进入台积电供应链，28-14纳米进入客户验证，10-7纳米在研发中。
• 市场前景：全球抛光液市场规模近五年复合增速达10%，2019年全球市场规模预计为2,289亿元。中国抛光液需求持续增长，预计未来三年年均复合增速24%。
• 产品结构：公司抛光液产品分为五个系列，包括铜及铜阻挡层、钨、硅粗抛光液、钴抛光液和氧化物抛光液。
• 技术壁垒：公司掌握多项核心技术，包括金属表面氧化技术、腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术等，均具备自主知识产权。

光刻胶去除剂

• 技术优势：产品线覆盖集成电路、晶圆级封装和LED/OLED领域，掌握40纳米技术并进入客户推广阶段，10-28纳米正在研发中。
• 市场前景：光刻胶去除剂市场规模超40亿元，未来三年年均复合增速预计为32%。公司是国产光刻胶去除剂的少数供应商之一。
• 客户拓展：公司已与中芯国际、长江存储、台积电等国际领先的半导体制造商建立合作关系，客户集中度正在逐步下降。

技术与研发

• 核心技术团队：创始人及核心技术人员均来自国际领先大厂，具备丰富的研发经验。
• 研发投入：公司研发投入占营收比例持续在20%-22%之间，2016-2019Q3研发费用分别为4,288万元、5,061万元、5,363万元、4,123万元。
• 专利数量：截至2018年，公司拥有授权专利190项，覆盖多个国家和地区。
• 国家专项：公司承担多项国家集成电路抛光液重大专项，包括90-65纳米、45-28纳米等技术节点的开发与产业化。

市场与客户

• 客户结构：公司客户包括英特尔、中芯国际、台积电、联电、日月光等全球领先的半导体制造商，2016-2018年前五大客户集中度分别为92.70%、90.01%、84.03%。
• 地缘优势：公司立足中国，服务全球客户，具备运输成本低、服务灵活等优势。
• 市场增长：全球半导体制造中心向中国大陆转移，带来大量国产化替代需求，公司有望成为主要受益者。

风险提示

• 半导体行业整体增速不及预期
• 客户集中度过高，依赖单一客户
• 技术迭代速度不及预期
• 核心原材料仍依赖进口
• 系统性风险，如政策变动或行业波动

未来展望

• 技术升级：公司持续推进10纳米及以下制程的研发，致力于实现更先进的抛光液产品。
• 产能扩张：公司通过新增产线满足快速增长的市场需求，提升市场份额。
• 多元化发展：公司正在拓展多个半导体材料领域，如晶圆级封装、存储芯片等，形成更完整的产品线。

总结

安集科技凭借核心技术、客户资源和政策支持，已成为国内高端半导体材料的领军企业。随着半导体制造向中国大陆转移和国产化替代进程加快，公司有望在未来三年内实现快速增长，分别达到3.02亿元、3.78亿元、4.87亿元的营收目标。公司产品具备高技术壁垒和高附加值，未来增长空间巨大，是半导体产业链国产化的重要一环。