20220428-东方财富证券-安集科技-688019.SH-2021年报点评_积极完成CMP抛光液全品类布局_持续完善产品平台_4页_368kb
报告摘要
公司总结:CMP抛光液全品类布局与功能性湿电子化学品发展
核心内容
公司2021年实现营收6.87亿元,同比增长62.57%,归母净利润1.25亿元,同比下降18.77%,扣非净利润同比增长54.81%。2021年第四季度营收同比增长90.06%,环比增长15.23%,归母净利润同比下降30.56%,环比增长12.79%。公司积极完成化学机械抛光液(CMP)全品类产品布局,为客户提供一站式解决方案,并在多个产品线实现市场突破。
主要观点
- CMP抛光液布局进展显著:公司已实现铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液及基于氧化铈磨料的抛光液在市场中的快速拓展,其中铜及铜阻挡层抛光液和介电材料抛光液市场份额持续扩大,钨抛光液在客户端导入顺利,增长迅速。
- 功能性湿电子化学品发展迅速:公司持续拓展该领域产品线,攻克领先技术节点难关,集成电路用刻蚀后清洗液在客户端取得突破性进展,用量持续上升。
- 公司市场份额稳步提升:根据TECHET数据,公司CMP抛光液全球市场份额约为5%,随着产品线的完善,市场竞争力持续增强。
- 研发投入加大:2021年公司研发投入1.53亿元,同比增长72.23%,占营收比例达22.30%,研发团队人数增长21.8%,占比达43.8%。
- 拟发行可转债增强竞争力:公司拟发行可转债募集不超过5亿元,其中3.8亿元用于建设上海安集集成电路材料基地,新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产能,进一步拓宽产品线,提升核心竞争力。
- 盈利预测乐观:预计2022-2024年公司营收分别为9.82亿元、12.89亿元、16.76亿元,归母净利润分别为2.16亿元、3.10亿元、4.38亿元,EPS分别为4.06元、5.82元、8.23元,对应PE分别为57.54倍、40.16倍、28.41倍,公司估值逐步下降,盈利预期持续向好。
关键信息
财务表现
- 2021年财务数据:营收6.87亿元,同比增长62.57%;归母净利润1.25亿元,同比下降18.77%;扣非净利润9111万元,同比增长54.81%。
- 资产负债情况:2021年流动资产为995.93亿元,非流动资产为676.30亿元,总资产为1672.23亿元;负债合计为471.07亿元,资产负债率为28.17%。
- 现金流量:2021年经营活动现金流为61.11亿元,投资活动现金流为-32.89亿元,筹资活动现金流为-31.81亿元,现金净增加额为-5.19亿元。
市场背景
- 全球半导体材料市场增长:2021年全球半导体材料市场规模达643亿美元,同比增长15.9%;中国大陆市场同比增长21.9%,达到119.3亿美元,占全球市场19%,位居全球第二。
- CMP抛光液市场:2021年全球CMP抛光液市场规模为18.9亿美元,同比增长13%。铜、钨和氧化物抛光液是主要增长点。
投资建议
- 评级:东方财富证券研究所首次发布“增持”评级。
- 预期表现:公司未来三年(2022-2024)营收和净利润将持续增长,盈利能力和估值比率逐步提升,前景乐观。
风险提示
- 行业景气度下降:半导体行业若出现景气度下降,可能影响市场需求。
- 新产品推广不及预期:新业务和产品线推广若未能达到预期,将影响公司增长。
- 原材料价格波动:原材料供应和价格上涨可能对公司成本和利润造成压力。
总结
公司凭借在CMP抛光液全品类布局和功能性湿电子化学品领域的持续投入,逐步增强其在半导体材料市场的竞争力。尽管2021年归母净利润有所下滑,但营收和扣非净利润均实现大幅增长,展现出良好的发展势头。未来,随着研发投入的加大和产能的扩张,公司有望进一步提升市场份额和盈利能力,推动半导体材料国产化进程。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载