20191220-上海证券-安集科技-688019.SH-CMP抛光液国内龙头_产品拓展加强竞争力_20页_1mb

安集科技2019年研究报告总结

核心内容

安集科技是一家专注于化学机械抛光液（CMP）和光刻胶去除剂研发与生产的高科技半导体材料公司，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成立于2004年，2019年在科创板上市，致力于技术自主创新，产品覆盖铜、钨、硅等多种材料的抛光液和光刻胶去除剂，拥有完整的自主知识产权。

主要观点

• 公司是CMP抛光液国内龙头企业，光刻胶去除剂业务增长迅速。
• 全球半导体材料市场持续增长，2018年全球半导体材料销售额达519亿美元，同比增长10.6%。
• 抛光液市场由外资主导，安集科技在国内市场占有率约13%，全球市场占有率约2%。
• 公司注重技术研发，参与多项国家02专项项目，产品技术指标已达到国际水平。
• 公司主要客户包括中芯国际、长江存储、台积电等，客户集中度较高。
• 募投项目包括CMP抛光液生产线扩建、集成电路材料基地建设、研发中心升级和信息系统优化，旨在提升产能和研发能力。

关键信息

财务数据（截至2019年12月18日）

• 报告日股价：129.11元
• 12个月内A股价格区间：103.82元至243.20元
• 总股本：53.11百万股
• 无限售A股占比：21.79%
• 流通市值：14.94亿元
• 每股净资产：16.34元

营收与利润（2018年与2019年1-9月）

• 2018年营业收入：2.48亿元，同比增长6.63%
• 2018年归属于母公司净利润：3974万元，同比增长13.14%
• 2019年1-9月营业收入：2.05亿元，同比增长16.73%
• 2019年1-9月归属于母公司净利润：4628万元，同比增长46.28%
• 扣非后归母净利润：3201万元，同比增长5.11%

盈利预测与估值（2019-2021年）

• 营业收入预测：2.86亿元（2019E）、3.53亿元（2020E）、4.59亿元（2021E），增速分别为15.53%、23.58%、29.88%
• 归属于母公司净利润预测：6019万元（2019E）、6740万元（2020E）、7917万元（2021E），增速分别为33.87%、11.99%、17.46%
• 每股收益（EPS）预测：1.13元（2019E）、1.27元（2020E）、1.49元（2021E）
• 估值（PE）预测：113.9倍（2019E）、101.7倍（2020E）、86.6倍（2021E）

技术与产品

• 主要产品包括：铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、硅抛光液、介质层抛光液、浅槽隔离抛光液、TSV抛光液、清洗液、光刻胶去除剂等。
• 抛光液业务占比高，2018年占比达82.78%，光刻胶去除剂业务增长迅速，18年销售额达4205万元，两年内实现翻倍。
• 光刻胶去除剂主要用于去除光刻胶残留物，包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等。

募投项目

• 募集资金：3.03亿元
• 投资方向：
  • CMP抛光液生产线扩建：1.2亿元
  • 集成电路材料基地：1.05亿元
  • 集成电路材料研发中心：6900万元
  • 信息系统升级：2000万元

风险提示

• 技术更新换代风险
• 核心技术及人员流失风险
• 客户集中度过高
• 原材料价格波动风险
• 系统性风险

估值比较

同行业公司PE对比

• 行业平均PE（2019E-2021E）：131.7倍、95.0倍、70.0倍
• 安集科技PE（2019E-2021E）：113.9倍、101.7倍、86.6倍，略高于行业均值

同行业公司PB对比

• 行业平均PB（2018A-2020E）：10.1倍、8.7倍、8.1倍
• 安集科技PB（2018A-2020E）：19.8倍、16.9倍、14.5倍，远高于行业均值

投资评级

• 公司投资评级：谨慎增持
• 行业投资评级：中性

总结

安集科技作为国内CMP抛光液龙头企业，技术实力雄厚，产品覆盖广泛，客户资源优质。尽管存在一定的风险，如技术更新、客户集中度、原材料价格波动等，但公司在研发与产能扩张方面的投入有望推动其业务持续增长。随着国内半导体产业的快速发展，公司具备良好的成长潜力和市场前景。