20170914-西南证券-景旺电子-603228.SH-谋行业纵横之发展_乘产业转移之东风_31页_3mb

景旺电子（603228）公司研究报告总结

核心内容

景旺电子是内资PCB行业龙头企业，业务覆盖刚性线路板（RPCB）、柔性线路板（FPC）和金属基线路板（MPCB）三大产品线，是国内为数不多能够同时规模生产这三类产品的公司。公司通过不断拓展产品线和优化服务模式，致力于为客户提供一站式采购服务。

主要观点

• 行业地位与优势：公司自设立以来持续发展，已成为内资PCB行业的领军企业之一，2016年位列中国PCB百强榜内资第二，综合排名第10。公司毛利率行业领先，2013-2016年毛利率维持在30%以上。

• 产品线拓展：公司于2006年和2010年分别设立软板和金属基板生产线，形成了RPCB、FPC、MPCB三线并进的格局。同时，公司积极拓展HDI（高密度互连）和SMT（表面贴装）业务，进一步优化产品结构，提升附加值。

• 行业趋势与机遇：全球PCB行业正经历产能转移，从欧美日转移到中国大陆，未来将向东南亚扩展。随着消费电子回暖、汽车智能化、5G技术发展及LED照明渗透，PCB行业需求增长可期。公司凭借技术与规模优势，有望在产能转移中受益。

• 盈利预测与估值：公司预计2017-2019年归母净利润复合增速达30.8%，对应EPS分别为1.74元、2.28元、2.95元。基于同行业估值水平，给予公司2018年30倍PE估值，对应目标价68.40元，首次覆盖给予“买入”评级。

关键信息

产品结构

• RPCB：公司核心产品，2016年收入占比达60%。
• FPC：应用广泛，特别是在手机、平板电脑等消费电子产品中，2016年收入占比约30%，未来增长潜力大。
• MPCB：以铝基板为主，应用于LED照明、汽车电子等领域，2016年收入占比约10%。
• HDI：高密度互连技术，公司正积极布局，以满足消费电子对高密度、高精度的需求。
• SMT：公司纵向发展SMT贴装业务，为客户提供一站式服务，提升附加值。

行业趋势

• 产能东移：PCB产能持续向中国转移，公司作为内资龙头，有望受益于国际客户对成本与质量的考量。
• 消费电子回暖：2017年消费电子市场预期回暖，带动PCB需求增长，全球PCB产值预计在2021年突破600亿美元。
• 汽车电子增长：随着汽车智能化、电动化发展，汽车电子成本占比逐年提升，预计2020年全球汽车电子市场规模将突破3000亿美元。
• 5G与高频技术：5G技术推动基站建设，对高频、低损耗PCB材料需求增加，促进行业技术升级。

财务预测

风险提示

• 原材料价格波动可能影响毛利率。
• 下游行业需求不及预期可能影响业绩增长。
• 汇率波动对出口业务产生影响。
• 行业技术变革可能带来竞争压力。

行业与市场分析

• 全球PCB市场：2016年全球PCB产值为542亿美元，同比下降2.02%。预计2017年全球PCB产值将回升至552.8亿美元，2021年突破600亿美元，复合年增长率2.2%。
• FPC市场：FPC是PCB行业增长最快的部分，预计2021年全球FPC产值占比将达20.9%。公司FPC业务增长迅速，2017-2019年收入预计分别增长50%、55%和45%。
• MPCB市场：受益于LED照明渗透，MPCB需求持续增长。公司作为国内主要MPCB厂商之一，具有较强的市场竞争力。
• HDI市场：HDI技术精密化趋势明显，公司正积极布局HDI业务，以适应市场对高密度、高可靠产品的需求。

总结

景旺电子凭借其丰富的业务线、强大的技术实力和市场拓展能力，有望在PCB行业持续增长中占据有利位置。公司通过产品线的扩展和SMT贴装业务的延伸，增强了市场竞争力。未来随着全球PCB产能继续东移及下游需求回暖，公司业绩有望进一步提升，具备较高的投资价值。