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半导体材料多点布局，平台型巨舰前景可期

核心内容

雅克科技（002409.SZ）通过战略转型，从传统阻燃剂业务转向半导体材料领域，目前已成为一家以电子材料为核心、LNG保温绝热板材为补充的平台型公司。公司主营产品包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、光刻胶、硅微粉、LDS输送系统和阻燃剂，其业务布局覆盖半导体制造全产业链，并积极拓展海外市场。

主要观点

• 战略转型：公司从阻燃剂业务转型为半导体材料巨头，目前拥有完整的电子材料产品矩阵。
• 平台化布局：公司通过多产品线布局，积极把握国产替代浪潮带来的增长机遇。
• 投资建议：公司预计2022-2024年归母净利润分别为6.04亿、8.31亿和11.05亿，对应市盈率分别为51倍、37倍和28倍，维持“买入”评级。

关键信息

半导体材料市场前景广阔

• 全球市场规模：2020年全球半导体材料市场规模达553亿美元，预计2021年增长至565亿美元，中国大陆市场增速领先全球，2020年达97.63亿美元，同比增长12%。
• 细分产品：半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比较高，2020年市场规模为349亿美元，封装材料为204亿美元。
• 需求驱动：存储芯片、柔性显示、技术升级是前驱体材料的主要增长驱动力，其中存储芯片市场增速达37.1%，柔性显示市场预计2024年CAGR为53%。

主要业务板块分析

前驱体/SOD

• 市场地位：全球唯三量产企业之一，已切入主流芯片制造厂商。
• 应用领域：主要用于存储芯片、逻辑芯片制造，同时用于OLED、太阳能等其他领域。
• 增长潜力：受益于存储芯片和3D NAND技术发展，前驱体材料需求持续增长。

面板光刻胶

• 市场趋势：全球LCD面板产能向中国大陆转移，预计2025年全球LCD产能将占全球80%。
• 产品优势：公司布局彩色光刻胶，通过收购LG化学和COTEM拓展市场，光刻胶产能达19680吨/年。
• 国产替代：彩色和黑色光刻胶国产化率低，公司有望受益于替代进程。

电子特气

• 市场规模：2021年国内集成电路电子特气市场规模达85亿元，预计2025年将达134亿元。
• 市场格局：目前市场被外企主导，公司凭借技术实力和客户资源，已与台积电、中芯国际、京东方等建立合作关系。
• 技术优势：公司产品纯度达国际5N标准，拥有先进工艺技术。

硅微粉

• 市场应用：主要用于EMC（环氧塑封料）和PCB（印刷电路板）等半导体相关领域。
• 市场增长：全球球形硅微粉市场持续增长，国内市场规模从2014年的8.5亿元增至2023年的39亿元。
• 公司优势：子公司华飞电子已实现球形硅微粉规模化生产，技术达到国际先进水平，募投扩产有望提升市场份额。

LDS输送系统

• 市场拓展：已导入长江存储、中芯国际等国内主流厂商，2021年营收达10444.16万元。
• 国产化推进：公司正推进LDS设备零部件国产化，提升自主可控能力。

LNG保温绝热板材

• 市场地位：国内首家LNG保温绝热板材供应商，取得多项国际认证。
• 市场前景：受益于“双碳”政策，LNG需求持续增长，带动保温绝热板材市场发展。
• 客户合作：与沪东中华、江南造船等大型船厂建立战略合作，拓展海外市场。

财务预测与估值

预计2022-2024年公司市盈率分别为51倍、37倍和28倍，维持“买入”评级。

风险提示

• 新品产能建设不及预期
• 行业竞争加剧
• 外部环境对产业链带来扰动