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国内晶圆制造加码，半导体设备需求提升总结

核心内容

国内半导体行业正经历新一轮产能扩张，主要由晶圆制造企业推动。中芯国际宣布将在上海建设一条10万片/月的12英寸晶圆代工生产线（28nm及以上），标志着国内晶圆制造能力的进一步提升。与此同时，半导体设备需求持续旺盛，设备交期大幅延长，反映出行业整体处于高景气周期。

主要观点

• 芯片短缺持续：业内厂商普遍预计芯片短缺问题将延续至2022年甚至2023年，半导体行业整体仍保持较高的景气度。
• 代工厂营收与盈利提升：台积电、联电、中芯国际等主要晶圆代工厂商在2021年第三季度的营收与毛利率均呈现环比增长趋势。
• 设备交期延长：全球半导体设备交期持续拉长，从以往的3至6个月延长至14个月甚至2年以上，反映出供应链紧张。
• 国产设备需求上升：国内晶圆厂在新增产能建设中积极引入国产设备，推动国产设备市场增长，相关企业迎来发展机遇。

关键信息

半导体设备市场表现

• 北美、日本半导体设备7月销售额分别同比增长50%、28%。
• SEMI预测2021年全球半导体制造设备市场将增长34%，达到953亿美元，2022年有望突破1,000亿美元。

设备交期情况

• 全球半导体设备交期从以往的3至6个月延长至14个月，部分设备交期甚至超过2年。
• 前制程设备交期也显著延长，达到1年以上。

国内晶圆制造扩产规划

国内设备企业布局情况

投资建议

• 重点推荐企业：北方华创（硅刻蚀、金属刻蚀、薄膜沉积）、中微公司（介质刻蚀）、万业企业（离子注入）、华峰测控、长川科技、芯源微等。
• 投资逻辑：国内晶圆厂持续扩产，带动半导体设备需求增长；设备交期延长加剧供应链紧张，进一步刺激设备采购；国产化率提升与贸易摩擦背景下，国内设备企业迎来发展机遇。

风险提示

• 制造环节扩产不及预期。
• 上游零部件对海外厂商依赖度高。
• 技术升级不及预期。
• 国产化进度不及预期。

行业评级

• 行业评级：看好（相对强于市场基准指数收益率5%以上）

分析师申明

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• 报告中提及的投资评级与盈利预测不构成投资建议，仅作参考。

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