2025-05-27-Bernstein-中国半导体资本设备_基于更强的代工需求上调2025年中国晶圆前端设备支出展望_20页_889kb

中国半导体设备行业总结

核心内容

本报告分析了中国半导体制造设备（WFE）市场在2025和2026年的需求趋势，并指出尽管全球成熟逻辑节点设备过剩，但中国仍将继续推进本土化替代进程。报告更新了中国WFE市场需求预测，并对主要设备供应商的前景进行了评估。

主要观点

• 市场需求预测：中国WFE市场需求预计在2025年为39亿美元（同比下降13%），2026年为41亿美元（同比增长5%）。尽管全球供应商的中国收入占比有所下降，但进口数据仍显示中国对设备的需求强劲。
• 本土替代加速：中国本土设备厂商在2024年实现了41%的同比增长，预计2025年仍保持37%的高增长。政府补贴和出口限制推动了本土化进程，使得本土厂商在技术能力和市场份额上逐步提升。
• 技术合作与研发：受美国制裁影响，中国领先逻辑和存储厂商与本土设备厂商展开深度合作，推动本土设备技术发展和商业化应用。国内厂商通过测试和优化快速提升竞争力。
• 全球与本土厂商表现：全球领先厂商如ASML、Applied Materials、Lam Research、KLA和Tokyo Electron在2025年预计中国收入占比下降，但部分厂商如ASML仍上调中国市场份额预期。本土厂商如AMEC、NAURA和Piotech被列为“Outperform”，因其在关键设备领域的领先地位和成长潜力。

关键信息

中国WFE市场预测

• 2024年：中国WFE市场需求预计为45亿美元，同比增长23%。
• 2025年：市场需求预计为39亿美元，同比下降13%。
• 2026年：市场需求预计为41亿美元，同比增长5%。
• 进口数据：2024年YTD进口数据为38亿美元，显示中国对设备的持续采购需求。2025年预计下降23% YoY，2026年预计下降5% YoY。

本土替代进展

• 自给率目标：预计2026年自给率将达到32%，但仍低于预期。
• 主要设备类型：国内厂商在干法刻蚀（如AMEC、NAURA）和沉积设备（如Piotech）领域表现突出。
• 政府支持：政府补贴和专项基金（如Big Fund）推动本土设备研发和应用，提高自给率。

本土厂商表现

• AMEC：专注于干法刻蚀（CCP、ICP），技术领先，受益于本土替代，预计2025年营收增长37%。
• NAURA：产品线广泛，覆盖沉积、刻蚀、热处理和清洗设备，客户基础多样，预计2025年营收增长37%。
• Piotech：专注于沉积设备（PECVD、HDPCVD等），并扩展至先进封装设备，预计2025年营收增长37%。
• 其他厂商：如Hua Hong、Nexchip等国内厂商也正加快产能扩张。

全球厂商动态

• ASML：预计2025年中国业务占比将略高于25%，但全球份额预计下降。
• Tokyo Electron：预计2025年中国业务占比将降至30%左右，受益于日元贬值和竞争策略。
• Kokusai：专注于批量ALD设备，预计在先进节点（如GAA）中获得更多应用，但其增长预期被部分质疑。
• Lasertec：由于ACTIS进入第五年，预计未来三年增长将放缓。

投资建议

• Outperform：AMEC、NAURA、Piotech、AMAT、LRCX、Tokyo Electron。
• Market-Perform：Screen。
• Underperform：Lasertec。

结构分析

中国WFE行业概况

• 市场趋势：中国WFE市场持续增长，但面临全球过剩和出口限制的挑战。
• 技术突破：国内厂商在先进逻辑和存储设备领域取得技术突破，推动本土化替代。
• 政策支持：政府补贴和专项基金推动本土设备研发和应用。

本土替代持续加速

• 驱动因素：
  1. 本地厂商与先进逻辑/存储厂合作，提升技术能力。
  2. 本地设备厂商通过测试和优化快速提升竞争力。
  3. 政府政策激励，提高自给率。

附录

• 相关报告：包括中国半导体行业启动、本土替代深度分析、全球半导体设备模型更新等。
• 术语解释：包括半导体资本设备（Semicap）、晶圆制造设备（WFE）、干法刻蚀（ICP-RIE、CCP-RIE）、物理气相沉积（PVD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）等。