20220723-国联证券-电子_美芯片法案凸显晶圆制造价值_设备材料受益_2页_428kb
报告摘要
电子行业总结:美芯片法案与国内晶圆制造发展
核心内容
美国参议院于7月20日通过了精简版《芯片与科学法案》,计划在未来10年内投入约520亿美元的补贴,以支持本土半导体制造产业。该法案的通过标志着美国对半导体制造环节的高度重视,并通过立法手段推动半导体产业的自主可控发展。
主要观点
- 政策支持与产业导向:美国芯片法案旨在通过财政补贴和税收优惠,鼓励半导体制造企业在美国本土建设或扩大产能,同时限制其在中国大陆建厂,以遏制中国半导体产业的快速发展。
- 国内供需失衡:根据IC Insights数据,2021年中国大陆企业生产的芯片价值仅为123亿美元,而芯片消费市场达1865亿美元,自给率仅为6.6%,供需缺口巨大,达到15倍以上。
- 资本开支推动设备与材料需求:国内晶圆厂为弥补供需缺口,正加快产能扩张,预计2025年12寸芯片产能将从58万片/月增至154万片/月,增长1.7倍。设备购置在晶圆厂投资中占比约80%,因此设备需求将显著上升。同时,随着产能释放,材料需求也将持续增长。
- 国内设备与材料企业具备竞争力:在设备领域,北方华创、中微公司、盛美上海等平台型企业已具备较强的技术实力;细分领域如刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备,拓荆科技、华海清科等企业亦取得突破性进展。材料方面,硅片、特种气体、光刻胶、抛光材料等领域,雅克科技、立昂微、南大光电、金宏气体等企业均有良好研发成果。
关键信息
- 法案资金结构:包括520亿美元补贴、30亿美元用于研究活动,以及242亿美元的税收减少。
- 国内产能扩张预期:2025年12寸芯片产能预计达154万片/月,较2021年增长1.7倍。
- 设备与材料需求拉动:设备需求主要由晶圆厂资本开支驱动,材料需求则随产能释放而同步增长。
- 投资建议:建议关注半导体设备平台型公司及材料细分龙头,评级为“强于大市”。
风险提示
- 晶圆厂资本开支不及预期;
- 半导体设备材料企业研发进度不及预期;
- 下游需求增长不及预期。
投资建议
- 评级:强于大市(维持评级)
- 关注标的:
- 设备平台型企业:北方华创、中微公司、盛美上海
- 细分领域设备龙头:拓荆科技、华海清科
- 材料细分龙头:雅克科技、立昂微、南大光电、金宏气体
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分析师信息
- 分析师:熊军
- 执业证书编号:S0590522040001
- 邮箱:xiongjun@glsc.com.cn
投资建议评级说明
| 评级 | 说明 |
|---|---|
| 股票评级 | 买入:相对同期相关证券市场代表指数涨幅20%以上;增持:涨幅介于5%~20%之间;持有:涨幅介于-10%~5%之间;卖出:跌幅10%以上 |
| 行业评级 | 强于大市:涨幅10%以上;中性:涨幅介于-10%~10%之间;弱于大市:跌幅10%以上 |
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