晶盛机电-设备国产化迫切度甚于晶圆，半导体上游设备迎来机遇-200520_16页__1mb

报告摘要

晶盛机电是中国领先的晶硅生长设备制造商，专注于半导体材料设备领域，涵盖硅、蓝宝石、碳化硅三大材料。公司具备12英寸硅片设备产业化能力，是国内唯一具备该能力的供应商，且在半导体长晶设备领域具有领先优势。

半导体硅片是制作集成电路的核心原料，目前主要依赖进口，尤其是日本企业占据主导地位。2020年第一季度，日本对华出口硅晶圆和加工设备金额占比显著下降，反映出国产化紧迫性。此外，2019年底修订的《瓦森纳安排》对12英寸硅晶圆技术出口进行了限制，进一步推动国产化进程。

随着全球半导体硅片产能持续增长，国内硅片企业正加快产能建设，推动设备需求集中释放。公司2020年预计实现设备采购和安装计划投资金额近100亿元，表明下游企业正加快投资步伐，带动设备市场发展。

行业现状：全球半导体硅片市场主要由日本和中国台湾地区企业主导，日本信越化学和SUMCO市场份额合计约50%。
技术发展：公司自2007年起成功研发国内首台全自动直拉式单晶硅生长炉，2013年研制出首台区熔硅单晶炉，2017年下线第3000台TDR系列设备。
设备参数：公司具备300kg以上投料量和12-18英寸单晶硅棒拉制能力，产品性能达到国际先进水平。
市场前景：公司与中环领先等国内硅片企业有密切合作，2020年预计半导体设备订单规模接近5亿元，且订单交付周期进入收获期。
财务预测：公司预计2020-2022年每股收益分别为0.78/0.98/1.15元，当前股价对应市盈率31/25/21倍，合理价值为27.30元，评级为“买入”。

产能扩张：全球硅片产能持续增长，2019年全球硅片产能为19.14百万片/月（等效为8寸），2020和2021年预计分别增长至22.2百万片/月和23.94百万片/月。
企业投资：国内硅片企业计划投资总额接近100亿元，用于设备采购和安装，推动半导体硅片产业进入投资高峰期。
重点企业：
- 沪硅产业：计划建设300mm半导体硅片生产线，产能达15万片/月。
- 中环股份：计划建设两条12寸生产线，月产能达35万片。
- 神工股份：建设8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线，年产能达180万片。
- 立昂微电：建设年产120万片8英寸硅片项目。

可比公司：先导智能和捷佳伟创。
估值对比：
- 先导智能：19A P/E为46倍，20E为28倍，21E为21倍。
- 捷佳伟创：19A P/E为57倍，20E为36倍，21E为28倍。
合理估值：给予晶盛机电2020年合理PE估值为35倍，对应合理价值为27.30元/股。

年份	营业收入(百万元)	增长率(%)	EBITDA(百万元)	归母净利润(百万元)	增长率(%)	EPS(元/股)	市盈率(P/E)
2018A	2,536	30.1	715	582	50.6	0.45	22.11
2019A	3,110	22.6	846	637	9.5	0.50	31.68
2020E	4,244	36.5	1,127	1,002	57.2	0.78	31.06
2021E	5,023	18.4	1,391	1,262	26.0	0.98	24.65
2022E	5,431	8.1	1,617	1,481	17.3	1.15	21.01

项目	2018A	2019A	2020E	2021E	2022E
资产总计	6,335	7,863	9,315	11,152	12,870
流动资产	4,427	5,675	7,062	8,897	10,654
非流动资产	1,908	2,187	2,253	2,255	2,216
流动负债	2,038	3,085	3,554	4,214	4,481
负债合计	2,104	3,146	3,615	4,214	4,481
股本	1,285	1,284	1,284	1,284	1,284
归属母公司股东权益	4,058	4,551	5,554	6,817	8,298

指标	2018A	2019A	2020E	2021E	2022E
毛利率	39.5	35.5	37.1	38.3	39.9
净利率	22.4	20.1	23.1	24.6	26.7
ROE	14.3	14.0	18.0	18.5	17.9
ROIC	14.6	15.7	28.0	34.3	40.2
流动比率	2.17	1.84	1.99	2.14	2.41
速动比率	1.40	1.37	1.43	1.59	1.87
总资产周转率	0.41	0.44	0.49	0.49	0.45
应收账款周转率	1.32	2.30	2.28	2.28	2.28
存货周转率	1.23	1.41	1.40	1.40	1.40