半导体设备深度（二）_硅片供需缺口扩大_设备国产化大势已来_30页_2mb

半导体设备深度报告总结：硅片供需缺口扩大，设备国产化大势已来

核心内容

• 半导体硅片供需格局：供需缺口持续扩大，行业进入量价齐升的高景气周期。
• 国产化进程：国内大硅片自给率低下，海外厂商垄断市场，硅片国产化势在必行。
• 设备需求空间：硅片国产化将带来超200亿元的设备投资需求，其中单晶炉占55亿元。
• 推荐标的：晶盛机电为国内晶体硅生长设备龙头，北方华创为半导体前道设备龙头。

主要观点

1. 半导体硅片供需缺口将持续扩大，量价齐升格局将持续

• 供给端：硅片产能弹性小，现有产能提升空间有限，新增产能需2-3年时间，未来2-3年供给将维持稳定。
• 需求端：消费电子、汽车电子、人工智能、5G、物联网等新兴行业需求增长，推动硅片需求提升。
• 供需缺口：预计到2020年，12寸硅片缺口达80-90万片/月，8寸硅片缺口达20-25万片/月，供需失衡将推动硅片价格持续上涨。

2. 国内大硅片自给率低，晶圆厂密集投建进一步扩大供需缺口

• 现状：国内8寸硅片自给率仅10%，12寸硅片完全依赖进口。
• 缺口：国内8寸硅片需求达80万片/月，供给仅23.3万片/月；12寸硅片需求达50万片/月，供给为0。
• 晶圆厂建设：中国大陆2017-2020年新增晶圆厂26座，占全球新增晶圆厂的42%，将进一步扩大硅片需求缺口。

3. 硅片国产化带来超200亿设备需求，单晶炉独占55亿

• 设备需求测算：未来三年半导体硅片国产化带来的设备需求空间达220亿元，其中单晶炉需求空间为55亿元。
• 设备类型：单晶炉、磨切设备、研磨抛光设备、刻蚀设备、CMP抛光机、清洗设备、检测设备等均面临国产化机遇。
• 设备投资高峰：2019、2020年设备投资高峰期，2018年将出现较大实际设备投资需求。

4. 推荐标的

（一）晶盛机电

• 公司背景：成立于2006年，2012年上市，覆盖光伏、半导体、LED、蓝宝石四大领域。
• 产品优势：国内领先的晶体硅生长设备供应商，8寸单晶炉已实现量产，12寸设备满足工业化量产要求。
• 市场拓展：已获多家光伏企业订单，2017-2018年光伏设备订单总额达38.58亿元，占2016年营收的353.6%。
• 技术突破：与中环股份合作建设大硅片项目，切入国产大硅片生产领域。

（二）北方华创

• 公司背景：前身七星电子，2016年完成战略重组，引入大基金成为股东。
• 业务布局：涵盖半导体设备、电子元件、真空设备、锂电设备四大板块。
• 产品前景：单晶炉产品有望向半导体领域延伸，成为国内半导体前道设备龙头。

关键信息

• 硅片需求增长：12寸硅片占主流，预计2020年市场份额达84%；8寸硅片需求稳中有升。
• 设备投资需求：预计2018-2020年设备投资总额达220亿元，其中单晶炉需求为55亿元。
• 国内硅片项目：已有多个国产硅片项目开始建设，规划产能达185万片/月（8寸）和144万片/月（12寸）。
• 行业趋势：硅片国产化是半导体产业链自主可控的必然趋势，国内厂商需加快技术突破和产能建设。

风险提示

• 技术壁垒高：半导体硅片生产对纯净度和加工精度要求极高，国内厂商需突破技术瓶颈。
• 市场集中度高：全球半导体硅片市场由少数企业主导，国内厂商面临激烈的市场竞争。
• 产能利用率低：随着更多厂商进入市场，名义产能可能高于实际需求，导致产能利用率不足。