电子元器件:汽车智能化程度不断提高,激光雷达和车用半导体国产替代加速_17页_1mb
报告摘要
文档总结
核心内容
- 汽车智能化与芯片短缺:2021年全球因芯片短缺导致汽车市场减产约1020万辆,其中亚洲地区减产最严重。2022年预计全球汽车减产76.77万辆,芯片供应依然紧张,尤其以微控制器(MCU)最为紧缺。
- 激光雷达与车联网:2022年有望成为激光雷达前装量产的关键年,技术逐步成熟,成本下降,应用领域不断拓展,包括无人驾驶和高级辅助驾驶。车联网发展加速,受工信部推动,预计2026年全球汽车半导体市场规模将达676亿美元。
- 碳化硅行业:碳化硅在新能源汽车、电动列车、电动摩托车、电动重卡等领域的应用不断拓展,带动全球碳化硅需求增长。行业出现两大大订单,分别来自英国HS2高铁和北美某汽车制造商,预计2025年碳化硅在无人驾驶及高级辅助驾驶领域的市场规模将分别达到35亿美元和46.1亿美元。
- 半导体行业:台积电2021年第四季度营收创新高,预计2022年半导体市场(不含内存)增长9%,芯片代工行业增长20%。资本开支大幅增长,主要用于先进工艺技术的研发,带动上游设备材料需求。
- MiniLED产业:MiniLED市场快速增长,富采等厂商积极扩产,2023年市场规模有望超过10亿美元。京东方已量产MiniLED背光产品,苹果也已发布相关产品,推动行业进一步发展。
- 消费电子市场:全球智能手机出货量保持增长,MiniLED、COB封装等技术成为关注重点。蓝牙音频SoC芯片市场持续增长,TWS耳机市场发展迅速,智能音箱和可穿戴设备市场潜力巨大。
主要观点
- 芯片短缺影响深远:2021年全球芯片短缺对汽车市场造成重大影响,2022年虽有所缓解,但供应紧张仍将持续,推动国产替代进程。
- 台积电引领行业增长:台积电2022年资本开支大幅增长,显示其在先进制程技术上的投入,有助于提升盈利能力。
- 碳化硅应用前景广阔:碳化硅在多个新兴领域如高铁、电动重卡等的使用将推动其市场需求增长,成为未来重点发展方向。
- MiniLED市场潜力巨大:随着技术成熟和终端应用拓展,MiniLED背光产品将成为消费电子的重要组成部分,带动产业链发展。
- 消费电子智能化趋势明显:无线音频SoC芯片、智能音箱、可穿戴设备等产品智能化程度提升,推动市场增长。
关键信息
- 芯片短缺数据:2021年全球汽车减产1020万辆,亚洲减产超360万辆;2022年预计全球汽车减产76.77万辆。
- 台积电财务表现:2021年第四季度营收157.4亿美元,全年营收568.2亿美元;预计2022年资本开支400-440亿美元,同比增长33%-47%。
- 碳化硅应用案例:英国HS2高铁采用碳化硅技术,北美某汽车制造商采购碳化硅逆变器,预计2025年碳化硅在无人驾驶及高级辅助驾驶领域的市场规模将分别达到35亿美元和46.1亿美元。
- MiniLED市场预测:2023年MiniLED背光产品市场规模有望超过10亿美元,富采计划全年扩产五成,京东方已量产相关产品。
- 消费电子趋势:2021年全球智能手机出货量3.31亿台,同比下降6.7%;TWS耳机市场增长迅速,2021年出货量预计达3.10亿副;智能音箱和可穿戴设备市场持续增长。
投资建议
- 汽车电子:推荐兆易创新、菱电电控、韦尔股份、北京君正、四方光电。
- SiC领域:推荐华润微、闻泰科技、斯达半导,关注时代电气、露笑科技、凤凰光学。
- 半导体设备:推荐万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创,关注至纯科技、华兴源创。
- MiniLED:推荐新益昌、鸿利智汇,关注瑞丰光电、隆利科技。
- IC设计:推荐上海贝岭、思瑞浦、圣邦股份、芯海科技、纳思达。
- 折叠屏:关注凯盛科技、精研科技、东睦股份。
风险提示
- 下游需求不及预期
- 国产替代不及预期
- 疫情影响持续
本周行情回顾
- 电子板块表现:本周申万电子板块上涨-1.56%,累计上涨-6.57%。
- 热点新闻:三星电子可能收购英飞凌或恩智浦,苹果加快汽车项目开发,全球晶圆厂设备支出预计同比增长10%达980亿美元,PCIe6.0标准发布,北斗芯片封装产业园启动建设,泰矽微完成A+轮融资。
新股动态
- 新增问询:灿瑞科技、清越科技、恒烁股份、萤石网络、芯龙技术。
- 新增受理:通美晶体、源杰科技、中巨芯。
- 新增过会:中科蓝讯。
- 上市通过:翱捷科技、中微半导、国芯科技。
中科蓝讯简介
- 主营业务:无线音频SoC芯片的研发、设计与销售。
- 市场应用:广泛应用于TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响等无线音频终端设备。
- 财务表现:2018-2021H1营收持续增长,归母净利润保持稳定增长。
- 研发投入:持续增加,专注于音频、蓝牙、物联网及智能控制等领域的技术研发。
- 募投项目:包括智能蓝牙音频芯片升级、物联网芯片研发、Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发、研发中心建设及发展与科技储备基金,总投资15.96亿元。
行业评级体系
- 收益评级:领先大市、同步大市、落后大市。
- 风险评级:A(正常风险)、B(较高风险)。
其他信息
- 分析师声明:本报告由安信证券研究中心发布,分析师具有证券投资咨询执业资格,信息来源合法合规,研究方法专业审慎。
- 免责声明:本报告仅供安信证券客户使用,不构成投资建议,不承担任何法律责任。
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