20170821-国金证券-华天科技-002185.SZ-行业逆势发展+上游产能释放_华天科技迎来发展快车_25页_2mb

华天科技 (002185.SZ) 电子详细总结

核心内容

华天科技是中国半导体封测行业的龙头企业之一，主要业务涵盖集成电路封装测试，产品种类繁多，包括传统封装、中高端封装、先进封装以及LED封装等。公司具备TSV、Bumping、FoWLP、MEMS、SiP等先进封装技术的量产能力，特别是在指纹识别和CIS封装领域处于领先地位。公司拥有广泛的国内外销售网络，海外市场营收占比持续提升。此外，公司还涉足比特币挖矿机芯片封装业务，受益于比特币市场的火热，成为业绩增长的重要驱动力。

主要观点

• 行业逆势发展：华天科技受益于传统封装市场业绩亮眼，以及中高端封装产品市场逐步打开，公司整体业绩持续增长。
• 技术优势：公司是国内少数具备TSV技术量产能力的企业，同时在Bumping、FoWLP等先进封装领域也取得显著进展。
• 市场拓展：公司积极拓展海外市场，海外营收占比在2016年已达到61.62%，成为公司未来发展的重点。
• 政策支持：国家政策推动封测行业快速发展，产业基金的扶持有助于提升行业集中度，华天科技有望进一步扩大市场份额。
• 产能扩张：公司持续进行产能扩张，计划在天水、西安和昆山三个厂区逐步提升产能，以满足市场需求并提升竞争力。

关键信息

市场数据

• 市场价格：7.09元
• 目标价格：7.48-8.53元
• 已上市流通A股：2,130.40百万股
• 总市值：15,109.59百万元
• 年内股价最高最低：13.75/6.27元
• 沪深300指数：3724.67
• 深证成指：10614.08

财务表现

• 2016年营收：54.75亿元，同比增长41.33%
• 2016年净利润：3.91亿元，同比增长22.73%
• 2017年目标营收：70.95亿元，同比增长29.60%
• 2017年目标净利润：5.50亿元，同比增长40.70%
• 2018年目标营收：86.53亿元，同比增长21.95%
• 2018年目标净利润：7.42亿元，同比增长34.90%
• 2019年目标营收：105.51亿元，同比增长21.93%
• 2019年目标净利润：9.01亿元，同比增长21.50%

盈利预测

• 2017年EPS：0.26元
• 2018年EPS：0.35元
• 2019年EPS：0.42元
• 目标PE：32.82倍
• 目标价：8.53元

估值对比

• 长电科技：2017年PE为30.22倍
• 晶方科技：2017年PE为45.48倍
• 通富微电：2017年PE为30.09倍
• 平均PE：32.82倍

业务布局

指纹识别

• 公司为全球指纹识别封装领先企业，提供一站式服务，已成功应用于华为Mate9pro、P10及荣耀系列手机。
• 指纹识别市场渗透率持续提升，预计2017年将有显著增长。

CIS封装

• 公司是国内第一家能够提供量产CIS+TSV封装的代加工服务平台。
• 已为格科微等大客户提供后端封装服务，逐步导入Aptina、OmniVision等客户。
• CIS市场应用主要集中在手机，未来汽车领域将成为重要增长点。

比特币挖矿机芯片封装

• 公司主要为比特大陆的比特币矿机芯片进行封装，使用16nm技术。
• 2016年全年产出2300万颗，2017年一季度已达到2500万颗，预计业绩增长至少一倍。

产能扩张

• 公司计划在天水、西安和昆山三个厂区进行产能扩充，预计到2020年产值达到18亿元。
• 华天西安和华天昆山的产能将大幅提升，特别是Bumping业务，预计年底达到1.2万片。

风险因素

• 指纹识别市场渗透率提升导致同行竞争加剧。
• 比特币市场价格波动可能影响公司封装业绩。
• 高端产品的市场推广不及预期。

行业趋势

• 先进封装：随着摩尔定律的发展，先进封装市场占比不断提升，预计到2020年将占40%左右。
• 8寸晶圆产能释放：2017年6月以来，8寸晶圆厂产能排程已满，预计全年产能利用率将保持高位。
• 政策支持：国家集成电路产业发展推进纲要和产业基金的扶持推动行业集中度提升，公司有望进一步提高市场份额。

未来展望

• 公司在传统封装基础上，不断拓展中高端和先进封装业务，产品结构持续优化。
• 通过技术驱动和市场拓展，公司有望在未来几年内实现业绩的持续增长。
• 公司具备良好的投资价值，首次覆盖给予“买入”评级。