20140731-宏源证券-华天科技-002185.SZ-Bumping下半年放量_3DTSV描绘公司未来_20页_1mb

华天科技（002185）公司深度报告总结

核心内容

华天科技是一家专注于集成电路封装测试的公司，其在2014年迎来快速增长的十年。公司积极布局先进封装技术，如FC（Flip Chip）封装、Bumping、以及3D TSV（硅通孔）技术，以提升其在高端封装市场的竞争力。报告预计2014-2016年公司营收将分别达到36亿元、44亿元和54亿元，净利润分别为2.7亿元、3.5亿元和4.5亿元，EPS分别为0.41元、0.52元和0.67元，目标价为14.35元，给予“买入”评级。

主要观点

• FC+Bumping技术提升业绩弹性：随着半导体工艺制程的进步，FC封装技术逐渐成为高端芯片的主流封装方式。Bumping作为FC封装的前道工艺，将在2014年第四季度形成5000片/月的产能，预计可占据12寸晶圆市场1%的份额，即5万片/月，远超当前设计产能。
• 3D TSV技术引领未来封装趋势：TSV技术作为先进的三维封装方式，具有极高的集成度和性能优势，未来将成为行业增长的主要推动力。华天科技在该领域已具备较强的技术储备，并在2014年获得国家专项支持，用于TSV-CIS集成模块的开发和产业化。
• WLO与WLC技术助力手机产业链：WLO（晶圆级光学镜头）和WLC（晶圆级摄像模组）技术将推动公司进入移动设备光学镜头市场，提高产品轻薄化水平并减少对焦工序。这些技术的应用将为公司带来新的成长空间。
• MEMS封装市场潜力巨大：公司已在MEMS封装领域取得初步进展，特别是在加速度计和指纹识别方面。随着MEMS进入快速发展阶段，公司有望成为该领域的主流供应商。

关键信息

技术布局

• FC封装：公司已掌握FC封装技术，应用于高端芯片，如3G/LTE手机、平板AP处理器等，具备较高的良率和毛利率。
• Bumping：公司已启动2寸线设备调试，预计2014年四季度实现5000片/月的产能，且锡帽最小可做到20微米，技术领先。
• 3D TSV：公司获得国家专项支持，TSV封装技术用于CIS图像传感器，良率高达96%，具有极高的利润空间。
• WLO与WLC：公司已具备WLO和WLC技术，并实现小批量生产，未来有望成为国内首批阵列镜头封装厂商。

业务拓展

• 客户拓展：公司已与海力士、Aptina、格科微等主要客户建立合作关系，具备较强的市场竞争力。
• 产品线：公司产品涵盖多种封装形式，包括FCQFN、FCDFN、FCBGA、WLCSP-TSV等，适应市场需求。
• 产业链布局：公司已完成封装产业链的垂直布局，包括FC、WB、TSV、WLO、WLC等技术，形成完整的产品体系。

盈利预测

• 营收：预计2014-2016年营收分别为36亿元、44亿元、54亿元。
• 净利润：预计2014-2016年净利润分别为2.7亿元、3.5亿元、4.5亿元。
• 每股收益：预计2014年EPS为0.41元，2015年为0.52元，2016年为0.67元。
• 估值：2014年市盈率27.88，2015年市盈率21.59，考虑公司未来三年成长性，给予“买入”评级。

技术与市场优势

• 技术优势：公司掌握多项先进封装技术，包括FC、WB、TSV、WLO、WLC等，具备较强的研发能力和技术储备。
• 市场优势：公司已进入高端封装市场，拥有较大的市场份额和客户基础，预计未来三年业务增长空间广阔。
• 成本优势：公司具备较高的毛利率和较低的费用率，尤其在铜线替代金线方面具有显著优势。

未来展望

华天科技未来将在Bumping、3D TSV、WLO、WLC等技术上持续投入，进一步扩大产能和市场份额。随着技术的不断成熟和市场需求的增加，公司有望在高端封装市场占据领先地位，并实现持续增长。