20240403-华龙证券-华天科技-002185.SZ-2023年报点评报告_周期下行业绩暂承压_先进封装产能持续扩大_4页_1mb

华天科技2023年报点评报告总结

证券研究机构：华龙证券研究所
投资评级：增持（首次覆盖）

一、公司财务表现

2023年，华天科技实现营收11298亿元，同比下降51%；归母净利润226亿元，同比下降6998%。业绩受全球半导体行业下行周期影响，产品价格下滑，导致毛利率从91.6%降至1.6%，进而引发净利润大幅下降。按季度分析，公司业绩逐季改善，但四季度仍为亏损状态。

同时，公司非经常性收益波动显著，以公允价值计量的金融资产变动带来316亿元收益，同比大幅下滑；扣非净利润为308亿元，跌幅达216.69%。

二、行业趋势与应对策略

1. 先进封装技术持续扩展
   公司在报告期内推进FOPLP封装、2.5D/3D技术、硅通孔工艺等研发，并具备3D NAND Flash堆叠封装能力。截至2023年底，华天江苏一期及上海项目已建设完成，正进入试生产阶段。

2. 应用领域拓展
   公司成功量产高密度射频SiP模组、UFS3.1混合封装产品，积极布局高散热需求的先进封装解决方案（如FCBGA工艺）。

三、投资评级与预测

• 盈利预测
  公司预计2024-2026年归母净利润分别为423亿元、841亿元、1111亿元，对应PE分别为60.75、30.58、23.16倍。

• 投资建议
  首次覆盖给予“增持”评级，预计未来产能爬坡与技术升级将逐步拉动业绩恢复。

四、风险提示

• 需求恢复不及预期：全球半导体市场波动可能影响公司订单；
• 在建产能推进风险：华天江苏、上海项目投产进度存在不确定性；
• 技术研发风险：先进封装技术商业化落地存在难度；
• 地缘政治风险：供应链及国际市场变化可能带来不确定影响。