20140714-申万宏源-华天科技-002185.SZ-成本技术管理优势兼备_未来持续快速增长可期_19页_792kb

华天科技 (002185) 详细总结

核心内容

华天科技是一家在中国半导体封装测试领域具有显著优势的上市公司，具备成本、技术、管理三方面的综合竞争力。公司通过昆山、西安、天水三地布局，实现了高中低端封装业务的分工明确，为未来持续增长奠定了坚实基础。同时，公司管理层直接控股，股权结构稳定，进一步增强了其综合管理能力和盈利能力。报告首次覆盖华天科技，给予增持评级。

主要观点

• 业务布局全面：公司已完成昆山、西安、天水三地布局，分别专注于高端、中端和低端封装技术，形成差异化竞争优势。
• 技术优势显著：昆山华天已掌握WLCSP、Bumping、TSV等先进封装技术，其中Bumping技术将在2014年底实现大规模量产，为公司带来新的业绩增长点。
• 盈利预测乐观：预计公司2014-2016年EPS分别为0.40元、0.52元、0.62元，对应PE分别为28.2X、21.8X、18.2X。公司采用分部估值法，合理估值水平为15年先进封装40倍、中端封装30倍、低端封装20倍，对应目标价为13.32元。
• 市场前景广阔：随着MEMS市场的快速发展，WLCSP技术将成为主要增长动力，公司已具备相关技术优势，静待大规模量产时机。

关键信息

市场数据

• 收盘价：11.21元
• 一年内最高/最低价：13.92元 / 7.89元
• 上证指数 / 深证成指：2047 / 7207
• 市净率：3.9
• 息率（分红/股价）：0.45
• 流通A股市值：7422百万元

基础数据

• 每股净资产：2.91元
• 资产负债率：41.30%
• 总股本 / 流通A股：662百万 / 662百万
• 流通B股 / H股：- / -

盈利预测

投资要点

• 三地布局完成，成本技术优势兼备：公司已形成高端封装在昆山、中端在西安、低端在天水的布局，充分发挥各地区成本和技术优势。
• 管理层直接控股，股权结构优势显著：公司12名董监高中有9人为实际控制人，合计持股42.92%，确保公司利益高度一致。
• Bumping+FC业务年底启动，未来高增长可期：昆山华天将在2014年四季度实现12寸Bumping的大规模量产，预计明年开始为公司贡献业绩，带动西安华天FC业务增长。
• MEMS封装技术优势明显，静待大规模量产时机：公司基于Shellcase的WLCSP技术已具备MEMS封装能力，未来将成为WLCSP封装增长的主要驱动力。

风险提示

• 国家集成电路扶持政策落实低于预期：可能影响公司业务发展。
• Bumping大规模量产时间推迟：可能影响公司业绩增长预期。
• 基于WLCSP的CIS产品需求出现下滑：可能影响公司收入结构。

股价表现催化剂

• 国家集成电路扶持政策落实超预期：将推动公司业务增长。
• 与晶圆制造大厂达成合作协议：将增强公司市场竞争力。

有别于大众的认识

• 市场可能担心CIS产品增长乏力，但公司已布局WLCSP和Bumping技术，且Bumping业务将在年底量产，带来业绩增长。
• WLCSP未来增长主要来自MEMS产品，公司已具备相关技术优势，静待大规模量产时机。

投资评级与估值

• 投资评级：增持
• 目标价：13.32元
• 合理估值：15年先进封装40倍、中端封装30倍、低端封装20倍

分业务净利润预测

关键假设点

• Bumping产能将在年底实现大规模量产。
• MEMS将成为WLCSP封装技术的主要增长动力。

总结

华天科技凭借三地布局、技术优势和管理优势，在半导体封装测试行业占据重要地位。公司未来增长主要依赖于Bumping+FC业务的启动和MEMS封装技术的拓展，盈利预测乐观，估值合理，给予增持评级。