20171120-天风证券-电子制造周报_从基带_天线看5G创新时代_16页_1mb

报告摘要

电子制造周报总结：从基带&天线看5G创新时代

核心内容

本周周报聚焦于电子制造行业的射频创新趋势，特别是5G技术的推进对智能手机及基站的影响。报告指出，5G的推进速度将远超市场预期，智能手机将逐步按5G射频架构设计，而基带芯片技术正向DSDV（Dual SIM Dual VoLTE）发展，预计2018年将实现普及。同时，随着5G技术的普及，4x4 MIMO技术将成为主流，这将推动射频前端集成度提升及天线数量增加。

主要观点

5G推进加速：5G技术将同步推进智能手机和基站，2018年智能手机将按5G射频架构设计。
DSDV技术普及：双卡双VoLTE（DSDV）将成为高端机主流方案，支持双卡同时数据流量在线，满足商务人士需求。
基带厂商布局：高通和英特尔预计仍为A客户的基带核心供应商，推动DSDV技术商用。
射频前端整合：随着5G和4x4 MIMO的普及，天线厂商需向射频前端整合能力发展，而非仅关注材料加工。
LCP材料应用：LCP（液晶聚合物）作为替代PI的新基材，将在5G天线中使用，尤其在毫米波频段。
天线设计变化：iPhone从iPhone4开始，机壳中框已作为天线的一部分，未来天线设计将更加复杂。
4x4 MIMO技术：预计2018年A客户将采用4x4 MIMO，提升传输速率并减少对带宽和传输功率的依赖。
市场与投资：推荐多家公司，包括闻泰科技、欣旺达、信维通信、立讯精密等，重点关注消费电子、VR/AR、半导体、5G、军工、LED、面板及上游材料设备等领域。

关键信息

基带与射频技术

DSDV（Dual SIM Dual VoLTE）将逐步替代DSDS（Dual SIM Dual Standby），实现双卡双待语音功能。
高通和英特尔是主要基带供应商，支持多种5G和4x4 MIMO技术。
苹果A11X处理器将采用7nm工艺，整合扇出型晶圆级封装技术。

天线与材料

iPhone6及之后机型采用LCP材料，提升天线性能。
天线设计将更加复杂，未来可能采用SiP形式，整合SAW、PA、LNA等组件。
4x4 MIMO技术将提高传输速率，同时增加天线数量。

5G与市场前景

5G技术将推动射频前端集成度提升，同时带动天线数量增加。
5G的推进速度将远超预期，智能手机和基站同步发展。
联发科P30已支持DSDV，金立成为首款采用机型。

行业与市场动态

半导体：全球IC设计Q3营收排名前三为博通、高通、英伟达，联发科营收下滑。
汽车电子：汽车电子将成为半导体最大成长动能，2021年占全球电子系统销售额的9.8%。
LED与OLED：OLED电视市场将扩大，LG计划2018年提升产量至250万-280万台，京东方有意投资JDI以获取OLED技术。
Micro-LED：Micro-LED因其高响应速度和像素密度，将成AR/VR显示技术首选。

风险提示

市场需求不及预期是主要风险，特别是5G普及速度、消费电子需求变化等。

投资推荐

核心推荐

消费电子：安洁科技、信维通信、长盈精密、歌尔股份、欣旺达、德赛电池、长园集团、蓝思科技、大族激光、正业科技、欧菲光、硕贝德
VR/AR：歌尔股份、闻泰科技、全志科技、联创电子、水晶光电、福晶科技
半导体：北方华创、长川科技、中芯国际、圣邦股份、纳思达、长电科技、华天科技、兆易创新、全志科技、扬杰科技、ASM Pacific
5G：信维通信、沪电股份、顺络电子、中航光电、硕贝德、三安光电、麦捷科技
军工：凯乐科技、中航光电、航天电子、乐凯新材、天银机电、火炬电子、久之洋
LED：三安光电、国星光电、洲明科技、利亚德、木林森、鸿利智汇、华灿光电
面板及上游材料设备：京东方、深天马、TCL集团、黑牛食品、精测电子、三利谱、新纶科技、金力泰
新股：联合光电、精测电子、景旺电子、科森科技、星网宇达、飞荣达、电连技术

本周市场回顾

电子板块上周上涨 -5.55%，跑输沪深300指数576bps。
子行业表现：半导体、元件、光学光电子、其他电子、电子制造分别下跌7.28%、4.47%、5.78%、5.44%、5.06%。
个股涨幅前十：大富科技、石英股份、金亚科技、春兴精工、江粉磁材等。
个股跌幅前十：勤上股份、安洁科技、华铭智能、同洲电子、先导智能等。

本周科技新闻

半导体

全球IC设计营收：博通、高通、英伟达位列前三，联发科营收下滑。
汽车电子成长：成为半导体产业最大成长动能，2017年增长22%，2018年增长16%。
硅晶圆涨价：明年硅晶圆价格预计上涨20%，2019年继续涨价。
三星资本支出：2017年资本支出113亿美元，预计2018年翻倍至260亿美元。
3D XPoint内存：Intel和美光计划于2018年下半年推出，单条512G起。
Microchip扩产：为满足嵌入式控制需求，Microchip计划扩产并进行并购。
红杉资本投资Graphcore：5000万美元投资，推动人工智能芯片发展。

消费电子

iPhoneX与OLED：iPhoneX首次采用OLED面板，推动GIS业成等触控厂出货量增长。
Micro-LED应用：Micro-LED将成为AR/VR头戴式装置的首选显示技术。
瑞丰光电布局汽车照明：设立上海子公司，推动汽车照明业务发展。

汽车电子

大众投资电动车：计划2025年前投资118亿美元，推出15款新能源汽车。
Akasol扩产电池：欧洲最大商用车电池厂，年产能达600MWh。
奔驰EQA概念车：2020年量产，采用纯电力驱动，续航里程超500公里。
LG OLED扩产：2018年电视用OLED面板产量将提升至250万-280万台。
京东方与JDI：京东方有意投资JDI，以获取OLED技术。

军工电子

法国国防基金：5000万欧元支持中小企业国防技术创新。
美国评估泰勒斯感应火箭弹技术：为“螯刺”火箭弹系统进行评估。
美空军“量子计划”：利用人工智能提升决策能力，与SparkCognition合作。
哈里斯公司GPS-III卫星载荷：全数字化导航载荷，提升信号精度与抗干扰能力。
俄罗斯A-100预警机：计划在2018年3月试验雷达与电子战设备。
WB集团“蜂群”系统：察打一体化系统，用于特种部队任务。
诺格公司舷侧阵测试：新型舷侧阵将提升美国海军潜艇作战能力。
美三大通信公司军用合同：AT&T、Verizon、T-Mobile签署2亿美元军用合同。

本周行业与公司事件提醒

宇顺电子：限售股份上市流通，涉及786.1635万股。
汇冠股份：复牌。
中颖电子：限售股份上市流通，涉及68.2712万股。

分析师声明

本报告观点反映了分析师对标的证券和发行人的个人看法，无直接或间接投资建议关联。

投资评级

股票投资评级：买入（预期股价相对收益20%以上）、增持（预期股价相对收益10%-20%）、持有（预期股价相对收益-10%-10%）、卖出（预期股价相对收益-10%以下）。
行业投资评级：强于大市（预期行业指数涨幅5%以上）、中性（预期行业指数涨幅-5%-5%）、弱于大市（预期行业指数涨幅-5%以下）。

总结

本周周报重点分析了5G技术对电子制造行业的深远影响，特别是射频技术、天线设计及基带芯片的发展趋势。同时，报告也涵盖了消费电子、汽车电子、军工电子等领域的最新动态和市场前景，提供了详尽的行业分析和投资建议。整体来看，电子制造行业在5G和新技术推动下，将迎来新的增长机遇，但同时也面临市场需求不及预期的风险。

展开完整摘要