5G行业深度报告之四_5G基站天线与射频投资节奏全景解构_37页_2mb

5G基站天线与射频投资节奏全景解构总结

核心内容

本报告分析了5G基站天线与射频产业链的投资趋势，重点探讨了5G技术特性对产业链各个环节的影响，包括基站数量、通道数、单体价值量等，并对相关企业的市场地位和未来前景进行了评估。

主要观点

• 5G技术特性推动天线射频规模增长：5G的高频、多通道特性将显著提升天线射频环节的需求，导致整体规模增长。
• 基站数量大幅提升：预计5G宏站数量为4G的1.2倍，达320万个；小站数量预计为640万个，是宏站的2倍多。
• 天线射频环节最先受益：2020年将是天线射频环节业绩弹性最大的年份，受益于5G商用进程的加速。
• 产业链竞争格局变化：随着5G天馈一体化趋势的发展，行业集中度将提高，技术优势企业将占据主导地位。
• 天线射频技术升级：5G将推动天线向集成化、小型化发展，同时提升PCB、滤波器、功率放大器等关键部件的技术要求。

关键信息

基站结构与组成

• 典型基站分为铁塔和机房：铁塔用于架设天线，机房包含BBU、IPRAN、电源、空调等设备。
• 塔上设备：包括天线、RRU（射频处理单元）等，其中RRU包含滤波器、功率放大器等射频元器件。
• 天线结构：包括辐射单元（振子）、反射板、功率分配网络、封装防护（天线罩）等部分。

5G天馈一体化变革

• 集成化趋势：5G将推动天线与射频模块一体化集成，简化站点部署，降低馈线复杂度。
• AAU与C-RAN：AAU（有源天线单元）将拉远至2-10KM，采用光缆传输。

天线射频产业链环节

• 天线设计集成：一体化设计难度提升，下游客户由运营商变为设备商。
• 滤波器：陶瓷介质滤波器是未来趋势，与小型金属滤波器共存。
• 振子：5G将推动塑料振子的应用，其体积小、重量轻，有望成为主流。
• PCB：高频、高速、多层化PCB占比提升，工艺技术及覆铜板材是关键。
• 功率放大器（PA）：GaN材料将逐步成为主流，国内厂商尚处于起步阶段。

投资规模与竞争格局

• 天线市场规模：预计全球5G宏站天线市场规模2025年将达26.1亿元，2019年为67.5亿元。
• 振子市场规模：预计达148亿元，5G应用推动需求激增。
• 滤波器市场规模：预计全球5G宏站滤波器市场规模达420亿元。
• PCB市场规模：预计全球5G宏站PCB市场规模达700亿元。
• PA市场规模：预计全球5G宏站PA市场规模达510亿元。

相关标的与重点关注

• 通宇通讯：基站天线行业龙头，产品线丰富，已拓展至海外，具备5G天馈一体化布局。
• 京信通信：全球天线一级供应商，具备小基站建设优势，与华为、爱立信等设备商合作密切。
• 鸿博股份：华为天线代工厂商，已突破5G陶瓷介质滤波器技术，具备先发优势。
• 世嘉科技：双主业发展，具备滤波器与天线生产能力，协同效应可期。
• 飞荣达：塑料振子领域领先，已与华为、诺基亚等设备商合作，有望受益于5G发展。
• 大富科技：老牌滤波器厂商，布局5G滤波器研发与生产，实施“一地开发、两地制造”战略。
• 武汉凡谷：RF器件核心解决方案厂商，聚焦滤波器及介质材料，具备5G技术储备。
• 灿勤科技：陶瓷滤波器领军者，曾为华为战略供应商，具备5G滤波器研发与生产能力。

投资节奏与行业前景

• 天线射频环节受益最早：2019年已初显业绩弹性，2020年将成为最大受益年。
• 小基站建设延后两年：预计2021年起小站建设加速，将显著提升产业链厂商业绩。
• 技术先发优势重要：具备技术储备与研发能力的企业将更受益于5G投资周期。

估值与投资建议

• 本报告对重点公司进行了估值分析，包括通宇通讯、世嘉科技、飞荣达、鸿博股份等。
• 投资评级分为证券与行业两个层面，分别定义为买入、增持、中性、减持以及看好、中性、看淡等。

法律声明与信息披露

• 本报告由申万宏源证券研究所发布，分析师具有合法执业资格。
• 报告内容仅供参考，不构成投资建议，客户应自主决策并承担风险。
• 报告所涉公司可能与申万宏源存在关联，需注意利益冲突。
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总结

5G技术推动天线与射频产业链显著增长，特别是在高频、多通道、集成化等方面。天线射频环节最先受益，2020年将是关键年份。小基站建设将在2021年显著提速，带动产业链整体增长。技术优势企业如通宇通讯、京信通信、飞荣达等将有望在5G投资周期中获得显著收益。