电子行业5G电子产业链系列深度之六：5G手机初启征途，万物互联星辰大海-191010_206页_11mb

华西证券电子团队—5G电子产业链系列深度之六总结

核心内容

2019年被视为5G手机元年，2020年将迎来换机潮，5G技术将推动智能手机市场的全面升级。5G手机在性能、设计和产业链方面带来显著变化，特别是在天线数量、射频前端芯片、基带芯片、大功率快速充电和散热技术等方面。

主要观点

1. 5G是超级周期：5G技术将推动全球经济增长，预计到2035年，5G将驱动12万亿美元的经济活动。
2. 手机市场面临升级需求：由于智能手机市场创新乏力，换机周期延长，5G将作为新动力，刺激市场增长。
3. 中国5G市场潜力巨大：中国在5G领域处于领先地位，华为、中兴、小米、OPPO等品牌已发布5G手机，预计2020年出货量将有显著增长。
4. 射频前端和天线是重点：随着5G频段增加，射频前端芯片和天线数量将显著增加，带来价值增量。
5. 技术演进推动产业链发展：从LDS、FPC、LCP、MPI等天线技术，到射频连接线、基带芯片、功率放大器（PA）、滤波器等关键元器件，均面临升级和变革。

关键信息

5G手机市场

• 2019年是5G手机元年，2020年将开启换机潮。
• 2020年5G手机最低价格预计下降至1000元以上。
• 全球智能手机存量预计在2024年达到72亿部，2023年将进入5G换机末期。
• 5G手机的天线数量大幅增加，如华为Mate 30系列手机集成21根天线，其中14根用于5G连接。

5G技术指标

• 峰值传输速率 >10Gbps
• 最低传输速率 ≥100Mbps
• 每平方公里机器连接数 ≥100万个
• 延迟 <1ms，可靠性 >99.999%
• 电池寿命 10年，通信成本超低成本

5G手机天线与射频技术

• 天线数量增加：5G手机需支持多个频段，因此天线数量增加，预计典型5G手机天线数量为7~8支。
• LDS技术应用：华为、三星、苹果等厂商采用LDS、LCP、FPC等技术实现天线功能。
• 射频连接线需求增长：5G手机射频连接线数量呈现倍数增长，部分厂商已采用4~5条射频连接线。
• SLP技术普及：随着5G手机小型化趋势，SLP技术将逐步取代HDI技术。

射频前端市场

• 射频前端市场空间预计达到350亿美元，BAW滤波器因其高性能在5G Sub-6GHz频段中表现突出。
• SAW滤波器市场趋于成熟，村田占据主导地位。
• BAW滤波器市场复合增速超过30%，成为增长最快的MEMS领域。
• 射频前端器件包括开关、滤波器、低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）等。

化合物半导体

• 化合物半导体包括GaAs、GaN、SiC等，具有高电子迁移率、高频率、高功率等优势。
• GaAs是目前最成熟的化合物半导体，广泛应用于射频和功率器件。
• GaN在高频、高功率和高温性能方面表现优异，是5G射频前端的重要材料。
• 射频前端器件主要由海外巨头主导，国内厂商如卓胜微、信维通信等正在突破。

5G产业链机会

• 天线与射频连接线：5G手机天线数量和价值显著增加，LDS、LCP、FPC等技术将全面应用。
• 射频前端模组化趋势：射频前端芯片向模组化发展，国内厂商有望在5G时代实现突破。
• 基带芯片竞争激烈：高通、华为等厂商在基带芯片领域展开激烈竞争。
• 大功率快速充电与散热技术：5G手机对大功率快速充电和散热技术提出更高要求，产业链受益。

目录

• 一图看懂5G关键指标

• 2019是5G手机元年，2020开启换机潮，增量有多少？

• 5G Sub-6GHz，手机价值增量体现在哪里？

• 天线量价齐升，竞争格局重构

  • 连接器适配性增长，射频细分领域是重点
  • FPC vs LCP vs MPI，区别到底是什么？
  • 射频前端芯片，模组化大趋势，国内厂商如何突围？

• 基带芯片，巨头的纷争

  • 大功率快速充电成必须，产业链全面受益
  • 散热形式多样，厂商各显神通

• 5G毫米波，手机价值增量体现在哪里？

• 毫米波还有多远？

• 射频前端与天线的融合，新名词：AiP与AiA

• 高频低损，LCP的真正机会

• 毫米波与GaN

市场预测与增长

• 智能手机市场：2018年全球智能手机销售额达4220亿美元，平均售价约2000元人民币。
• 射频前端市场：预计2023年射频前端市场空间将达350亿美元。
• BAW滤波器市场：预计2023年市场空间将达150亿美元，CAGR超过30%。
• LDS天线市场：随着5G手机天线数量增加，LDS天线市场将触底回升。

技术与材料

• LDS、FPC、LCP、MPI：不同技术各有优势，LDS和LCP在5G手机中广泛应用。
• SLP技术：SLP技术将推动手机小型化，带动更多功能组件使用LCP和FPC。
• GaAs与GaN：GaAs是目前最成熟的化合物半导体，GaN在高频、高功率方面表现优异。

厂商与专利布局

• 华为：在5G手机和射频前端领域具有明显优势，已推出支持SA/NSA双模的5G手机。
• 苹果：采用LCP材料实现天线和射频传输功能一体化。
• 三星：采用LDS+LCP技术，实现天线和射频传输功能。
• 专利布局：村田、Broadcom、高通、三星等在射频前端领域拥有大量专利。

结论

5G技术将带来智能手机产业链的全面升级，特别是在天线、射频前端、基带芯片等领域。随着技术的不断演进，国内厂商有望在5G时代实现突破，推动中国供应链在全球5G市场中占据更大份额。