深度报告-20220414-安信证券-沪硅产业-688126.SH-半导体硅片龙头_引领12英寸国产替代_35页_2mb

沪硅产业-U (688126.SH) 总结

核心内容概览

沪硅产业-U 是中国半导体硅片领域的龙头企业，致力于推动12英寸硅片的国产替代。公司产品涵盖8英寸及以下、12英寸硅片，包括抛光片、外延片和SOI硅片等，广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片等领域。

主要观点与关键信息

1. 国内半导体硅片龙头，引领12英寸国产替代

• 公司是国内率先实现12英寸硅片规模化生产和销售的企业。
• 已实现12英寸硅片 $14\mathrm{nm}$ 及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖，客户涵盖国内外一线主流晶圆厂。
• 12英寸硅片产能持续提升，从2018年的10万片/月增长至2021年30万片/月，预计2024年将达到60万片/月。
• 公司在SOI硅片领域掌握自主知识产权的SIMOX、Bonding、Simbond等技术，并通过授权掌握SmartCut™技术，打破海外垄断。

2. 定增扩产，推动12英寸及SOI硅片发展

• 公司通过定增扩产，计划将12英寸硅片产能提升至60万片/月，并投入研发12英寸SOI硅片，预计2024年将实现40万片/年的供应能力。
• 通过增资鑫华半导体，推动上游电子级多晶硅材料的国产化。

3. 半导体高景气带动硅片需求增长

• 硅片是半导体制造的核心材料，占晶圆制造材料的35%。
• 2015年至2021年全球半导体硅片市场规模从75亿美元增长至140亿美元，年复合增速约11%。
• 2020年中国大陆半导体硅片市场规模13亿美元，2016-2020年复合增长率达29.17%，高于全球平均水平。
• 随着中国大陆半导体产能占比持续提高，硅片市场将加速向国内转移。

4. 海外巨头垄断市场，国产替代前景可期

• 全球半导体硅片市场主要由信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic和SK Siltron五大厂商主导，合计市场份额超过85%。
• 中国大陆12英寸硅片几乎全部依赖进口，但随着国内企业技术突破和产能提升，国产替代进程加速。

财务表现与盈利预测

财务分析

• 2021年公司营收24.7亿元，同比增长约35.6%。
• 12英寸硅片收入6.88亿元，同比增长117.94%，占营收比27.91%。
• 公司毛利率呈上升趋势，2021年整体毛利率15.96%，净利率5.90%。
• 各项费用率逐步下降，2021年销售、管理、研发、财务费用率分别为2.84%、14.16%、5.10%、1.92%。

盈利预测

• 预计2022-2024年公司收入分别为34.36亿元、47.60亿元、64.89亿元。
• 归母净利润分别为2.32亿元、3.72亿元、5.03亿元。
• 2022年目标价为33.89元，首次覆盖，投资评级为“买入-A”。

行业趋势与市场驱动

1. 大尺寸化、制程升级趋势明显

• 硅片大尺寸化是大势所趋，12英寸硅片占比持续提高。
• 2021年全球12英寸硅片出货面积占69.15%，预计2021年四季度出货量将超过750万片/月。
• 12英寸硅片适用于20nm及以下制程，是未来半导体制造的主流。

2. 下游需求持续增长

• 5G、物联网、汽车电子、云计算等推动半导体行业高景气，带动硅片需求增长。
• 2020年全球半导体市场规模4404亿美元，预计2024年达到5734亿美元。
• 5G手机硅片用量预计增长25%，2025年全球数据流量有望达到170ZB，年复合增长率25%。

3. 汽车电子需求快速增长

• 全球汽车电子市场规模预计2028年将超过4000亿美元，年复合增长率8%。
• 2020年汽车电子对8英寸硅片需求约75万片/月，预计2024年将达150万片/月。

4. 中国晶圆产能持续提升，带动硅片国产化

• 2020年全球晶圆产能318万片/月（折合8英寸），中国大陆占比15.3%。
• 2021年中国大陆晶圆产能提升至350万片/月，预计2025年将占全球产能的18%。
• 中国半导体硅片市场规模增速高于全球，2016-2021年年均复合增长率达27.08%。

技术实力与行业地位

1. 技术覆盖全面

• 公司掌握包括12英寸硅片在内的全套核心技术，涵盖单晶生长、切割、研磨、抛光、清洗、外延、SOI及量测技术。
• 在SOI硅片领域，拥有自主知识产权的SIMOX、Bonding、Simbond等技术，并授权SmartCut™技术。

2. 国内领先，推动国产替代

• 公司在12英寸硅片领域实现技术突破，产品已通过国内主要晶圆厂验证。
• 子公司上海新昇、Okmetic、新傲科技分别在12英寸抛光片/外延片、8英寸及以下抛光片/SOI硅片、8英寸及以下外延片/SOI硅片领域处于国内领先水平。
• 公司与中科院微系统所保持紧密合作，技术实力和创新能力国内领先。

风险提示

• 市场竞争加剧
• 下游需求衰减
• 技术研发不达预期
• 募投项目不达预期