> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 半导体硅片行业分析总结 ## 核心内容 半导体硅片是芯片制造的核心材料，具有高技术壁垒。2025年全球半导体硅片出货量触底反弹，预计达到130亿平方英寸，其中12英寸硅片出货面积占比达78.8%，成为主要增长驱动力。随着AI技术的发展，对先进制程半导体硅片的需求显著上升，预计2026年AI相关需求将占全球12英寸硅片需求的10%以上。 ## 主要观点 - **行业周期进入上行阶段**：在AI需求的驱动下，半导体硅片行业正进入上行周期，预计2025年量增逻辑显现，2026年第二季度有望进入提价周期。 - **12英寸硅片需求激增**：全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，预计2028年产能将达1110万片/月，为硅片需求奠定基础。同时，功率、模拟芯片也开始转向12英寸制造平台，进一步提升硅片需求弹性。 - **国产替代加速**：目前12英寸硅片市场仍由海外五大厂商主导，CR5高达76%。但随着中国内资晶圆厂产能增长，预计2026年中国大陆12英寸晶圆产能将达321万片/月，占全球产能的1/3。中国大陆硅片厂商规划产能合计超700万片/月，国产替代进程有望加快。 - **投资建议**：重点推荐重掺硅片产品占比高的硅片公司，同时建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的公司。 ## 关键信息 ### 全球半导体硅片市场趋势 - **出货量**：2025年全球半导体硅片出货量预计达到130亿平方英寸，全球12英寸硅片出货面积占比达78.8%。 - **均价**：2020-2025年全球半导体硅片均价呈波动趋势，2025年价格仍处于底部。 - **需求增长**：AI相关逻辑芯片和存储芯片是12英寸硅片的核心增长点，功率和模拟芯片也开始向12英寸平台迁移，带来额外增长弹性。 ### 中国半导体硅片市场前景 - **产能增长**：2026年中国大陆12英寸晶圆产能预计达321万片/月，其中内资晶圆厂产能约250万片/月。 - **厂商规划**：中国大陆硅片厂商规划12英寸硅片产能合计超700万片/月，预计未来几年逐步投产，推动国产替代进程。 - **市场规模**：2027年中国12英寸硅片市场规模预计达25亿美元，2024-2027年CAGR约为25.2%。 ### 风险提示 - 原材料价格大幅波动； - 技术研发风险； - 行业竞争加剧； - 半导体行业周期波动； - 硅片涨价不及预期。 ## 图表概览 - **全球半导体硅片出货量**：2018-2025年数据表明12英寸硅片占比持续上升。 - **全球不同尺寸硅片出货面积占比**：2025年12英寸占比78.8%。 - **中国12英寸硅片出货量和市场规模预测**：预计2027年市场规模达25亿美元。 - **全球300mm晶圆厂设备支出预测**：2026年及以后预计持续增长。 - **中国大陆硅片厂商公开产能规划**：显示未来12英寸硅片产能将大幅增加。 ## 投资策略 - **重点推荐**：重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司。 - **建议关注**：12英寸轻掺硅片出货量领先的公司。 --- **注**：以上总结基于中信证券研究部发布的《新材料行业半导体材料涨价系列专题报告三：硅片篇一半导体硅片再迎上行周期，看好12英寸国产替代加速》报告内容。