20260427-中信证券-新材料_半导体硅片再迎上行周期_看好12英寸国产替代加速_7页_1mb

半导体硅片行业分析总结

核心内容

半导体硅片是芯片制造的核心材料，具有高技术壁垒。2025年全球半导体硅片出货量触底反弹，预计达到130亿平方英寸，其中12英寸硅片出货面积占比达78.8%，成为主要增长驱动力。随着AI技术的发展，对先进制程半导体硅片的需求显著上升，预计2026年AI相关需求将占全球12英寸硅片需求的10%以上。

主要观点

• 行业周期进入上行阶段：在AI需求的驱动下，半导体硅片行业正进入上行周期，预计2025年量增逻辑显现，2026年第二季度有望进入提价周期。
• 12英寸硅片需求激增：全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，预计2028年产能将达1110万片/月，为硅片需求奠定基础。同时，功率、模拟芯片也开始转向12英寸制造平台，进一步提升硅片需求弹性。
• 国产替代加速：目前12英寸硅片市场仍由海外五大厂商主导，CR5高达76%。但随着中国内资晶圆厂产能增长，预计2026年中国大陆12英寸晶圆产能将达321万片/月，占全球产能的1/3。中国大陆硅片厂商规划产能合计超700万片/月，国产替代进程有望加快。
• 投资建议：重点推荐重掺硅片产品占比高的硅片公司，同时建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的公司。

关键信息

全球半导体硅片市场趋势

• 出货量：2025年全球半导体硅片出货量预计达到130亿平方英寸，全球12英寸硅片出货面积占比达78.8%。
• 均价：2020-2025年全球半导体硅片均价呈波动趋势，2025年价格仍处于底部。
• 需求增长：AI相关逻辑芯片和存储芯片是12英寸硅片的核心增长点，功率和模拟芯片也开始向12英寸平台迁移，带来额外增长弹性。

中国半导体硅片市场前景

• 产能增长：2026年中国大陆12英寸晶圆产能预计达321万片/月，其中内资晶圆厂产能约250万片/月。
• 厂商规划：中国大陆硅片厂商规划12英寸硅片产能合计超700万片/月，预计未来几年逐步投产，推动国产替代进程。
• 市场规模：2027年中国12英寸硅片市场规模预计达25亿美元，2024-2027年CAGR约为25.2%。

风险提示

• 原材料价格大幅波动；
• 技术研发风险；
• 行业竞争加剧；
• 半导体行业周期波动；
• 硅片涨价不及预期。

图表概览

• 全球半导体硅片出货量：2018-2025年数据表明12英寸硅片占比持续上升。
• 全球不同尺寸硅片出货面积占比：2025年12英寸占比78.8%。
• 中国12英寸硅片出货量和市场规模预测：预计2027年市场规模达25亿美元。
• 全球300mm晶圆厂设备支出预测：2026年及以后预计持续增长。
• 中国大陆硅片厂商公开产能规划：显示未来12英寸硅片产能将大幅增加。

投资策略

• 重点推荐：重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司。
• 建议关注：12英寸轻掺硅片出货量领先的公司。

注：以上总结基于中信证券研究部发布的《新材料行业半导体材料涨价系列专题报告三：硅片篇一半导体硅片再迎上行周期，看好12英寸国产替代加速》报告内容。