20210505-国金证券-沪硅产业-688126.SH-半导体硅片龙头_收入稳健增长_4页_998kb

沪硅产业 (688126.SH) 总结

核心内容

沪硅产业是中国大陆领先的半导体硅片制造商，近年来在技术创新和市场拓展方面取得了显著进展。公司专注于半导体硅片的研发与制造，产品覆盖12寸（300mm）及以下硅片，包括SOI硅片等高端材料。公司持续扩大产能，并通过拟增发50亿元人民币来加码高端硅片研发与制造，进一步巩固其市场地位。

主要观点

技术突破与市场拓展

• 公司已实现12寸硅片14nm及以上工艺节点的技术全覆盖，并完成“20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化”项目，具备14nm逻辑产品用硅片的供应能力。
• 19nm DRAM用硅片和128层3D NAND用硅片的认证取得阶段性进展，标志着公司在高端半导体材料领域的竞争力逐步增强。
• 2020年，公司实现营收18.11亿元，同比增长21.36%，归母净利润0.87亿元，同比增长196.84%，主要得益于非经常性收益1.7亿元。

产能扩张与战略投资

• 公司子公司上海新昇在2020年已实现300mm半导体硅片月产能20万片，预计2021年产能将扩大至30万片/月。
• 拟通过定增募集50亿元人民币，用于投资82.5亿元的高端硅片和硅基材料项目，其中30万片/月的300mm高端硅片项目预计4年达产，年均收入19.5亿元；40万片/年的300mm高端硅基材料(SOI)项目预计5年达产，年均收入14.7亿元。

关键信息

市场数据

• 当前股价为24.06元人民币。
• 总股本为24.80亿股，已上市流通A股为11.05亿股，总市值为596.75亿元。
• 2020年，全球半导体硅片（不含SOI）销售额为111.7亿美元，中国大陆销售额为13.4亿美元。
• 公司在全球市场的占有率逐步提升，分别为1.3%、1.8%和2.3%。

盈利预测

• 2021-2023年预计营收分别为24.8亿元、31.4亿元和39.6亿元，同比增长分别为37%、27%和26%。
• 归母净利润预计为-0.08亿元、0.14亿元和0.6亿元，对应PS分别为24倍、19倍和15倍。
• 公司维持“增持”评级，预期未来6-12个月内股价上涨幅度在5%-15%之间。

风险提示

• 研发进展不及预期；
• 持续扩产可能导致设备计提减值，从而影响盈利能力；
• 解禁风险可能对股价产生短期压力。

财务表现

营收与利润

• 2020年营业收入为18.11亿元，同比增长21.36%；
• 归母净利润为0.87亿元，同比增长196.84%，但扣非净利润为-2.81亿元，同比下降18.23%；
• 2021Q1预计营收5.35亿元，同比增长27.65%，归母净利润906万元，实现扭亏为盈。

成本与毛利率

• 2020年8寸及以下硅片（含SOI）营收12.27亿元，毛利率24.76%，同比下降2.67%；
• 12寸硅片营收3.16亿元，毛利率-34.82%，同比提升13.15%。

资产与负债情况

资产结构

• 2020年总资产为144.99亿元，其中流动资产占比23.0%，非流动资产占比77.0%；
• 固定资产持续增长，2020年为479.4亿元，预计2023年将达到655.9亿元。

负债与偿债能力

• 2020年负债总额为49.59亿元，资产负债率为34.20%，预计2023年将升至40.41%；
• 净负债/股东权益比例从2020年的2.02%升至2023年的18.38%；
• EBIT利息保障倍数为负，反映公司盈利能力较弱，存在偿债压力。

投资评级说明

• 买入：预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上；
• 增持：预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%之间；
• 中性：预期未来6-12个月内变动幅度在-5%-5%之间；
• 减持：预期未来6-12个月内下跌幅度在5%以上。

附录：财务指标分析

每股指标

• 每股收益波动较大，2020年为0.035元，2023年预计为0.024元；
• 每股经营性现金流净额从0.05元增长至0.27元；
• 每股净资产稳定在3.8元以上。

回报率

• 净资产收益率从2018年的0.33%提升至2023年的0.63%；
• 总资产收益率从2018年的0.16%提升至2023年的0.37%。

增长率

• 主营业务收入增长率从2018年的45.64%降至2023年的25.98%；
• 净利润增长率从2020年的-196.84%提升至2023年的335.75%。

资产管理能力

• 应收账款周转天数从48.6天增至70天；
• 存货周转天数从64.3天增至120天；
• 固定资产周转天数从698.8天降至334.8天。

偿债能力

• EBIT利息保障倍数为负，反映公司盈利能力不足；
• 资产负债率逐步上升，从2018年的47.31%升至2023年的40.41%。

特别声明

本报告由国金证券股份有限公司发布，未经授权不得复制、转发或修改。报告内容仅供参考，不构成投资建议。国金证券及其研究人员对信息的准确性和完整性不作保证，且可能随时调整。