深度报告-20220321-天风证券-沪硅产业-688126.SH-国内半导体硅片产业航母_开启高端SOI蓝海共筑核心优势_29页_3mb

沪硅产业（688126）总结

核心内容

沪硅产业是中国大陆领先的半导体硅片制造商，专注于200mm及以下硅片、300mm硅片以及SOI硅片的研发、生产与销售。公司通过持续的技术创新与产能扩张，逐步打破国外企业在300mm硅片领域的垄断地位，成为国内硅片行业的重要参与者。

主要观点

• 行业景气度高：半导体硅片行业步入供不应求的长景气周期，硅片企业受益于晶圆厂扩产带来的量价齐升。
• 技术优势显著：公司掌握了多项半导体硅片制造的关键技术，包括直拉单晶生长、外延、SIMOX、Bonding、Smart Cut等，技术水平与国际接轨。
• 产能领先：公司300mm硅片产能在国内率先实现规模化量产，2021年底达到30万片/月，并计划通过定增项目实现产能翻倍，目标为每月100万片。
• 市场格局：全球半导体硅片市场由信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等五家企业主导，占比达89.45%，而沪硅产业在国内市场份额约为2%，未来有望进一步提升。
• 产品覆盖全面：公司产品覆盖了200mm及以下抛光片、外延片、SOI硅片，以及300mm抛光片、外延片，适用于存储、逻辑、图像处理、功率器件等多领域。

关键信息

产能与需求

• 国内300mm硅片：2021年底月供应能力约95万片，而月需求量达131万片，供不应求状况明显。
• 200mm硅片：公司200mm及以下硅片（含SOI）产能超过40万片/月，且持续扩产，预计2024年可进一步增长。
• SOI硅片：公司通过定增项目将建设300mm SOI硅片中试线，填补国内技术空白，SOI硅片在高端应用领域需求持续上升。

技术与研发

• 核心技术：公司掌握了300mm硅片生产全流程技术，具备高精度制造能力，包括高精度滚圆、低应力切割、化学腐蚀、双面研磨、抛光等。
• 研发能力：公司研发投入占比高于行业平均水平，2021年研发支出达0.89亿元，占营收比例为5.02%，并承担多项国家级科研项目。
• 专利数量：截至2021年H1，公司累计拥有专利865项，其中发明专利814项，实用新型专利47项。

财务表现

• 营收增长：2019-2021年营收分别为14.92亿元、18.11亿元、24.67亿元，增长稳定。
• 盈利能力提升：2021年Q1-3净利润达1.45亿元，同比增长66.58%；销售毛利率为14.74%，净利率为5.73%。
• 估值与评级：公司当前市净率（P/B）为5.06，目标价为31.38元，维持“买入”评级，PB估值适用。

市场前景

• 300mm硅片需求：随着存储芯片、逻辑芯片等先进制程需求上升，300mm硅片将成为主流，预计2023年全球300mm硅片需求达9960万片/年。
• SOI硅片增长：5G、物联网、人工智能等新兴技术推动SOI硅片需求上升，公司定增项目将助力抢占市场。
• 行业趋势：随着国内晶圆厂持续扩产，半导体硅片行业将长期保持景气，公司作为国内领先企业将受益。

风险提示

• 行业景气度下降：若半导体行业进入下行周期，硅片需求可能下降，影响公司业绩。
• 技术研发风险：300mm硅片及SOI硅片技术难度高，研发进展不及预期可能影响竞争力。
• 市场竞争加剧：随着国内企业技术提升，市场集中度可能被稀释。
• 产能爬坡风险：300mm硅片产能爬坡进度及达产时间可能影响公司盈利能力。

投资建议

• 行业属性：半导体硅片行业具有后周期属性，受益于晶圆厂产能扩张。
• 成长性：公司具备先发优势，300mm硅片产能扩张将带来业绩增长。
• 技术壁垒：公司技术研发能力较强，产品性能优异，有利于获得稳定客户资源。
• 估值分析：参考立昂微、中晶科技、环球晶圆及SUMCO，公司PB估值为4.95元/股，目标价为31.38元/股，维持“买入”评级。

产品与应用

未来展望

• 300mm硅片：预计未来几年产能将持续提升，产品毛利率有望改善。
• SOI硅片：定增项目将推动公司成为国内300mm SOI硅片的重要供应商。
• 200mm硅片：受益于新能源汽车、物联网等市场，需求持续增长。

总结

沪硅产业凭借技术优势、产能扩张及产品多样性，在半导体硅片行业中占据重要地位。随着国内晶圆厂扩产及高端技术需求上升，公司有望实现业绩持续增长，成为国内半导体硅片产业航母。投资建议为“买入”，但需关注行业景气度、技术研发及市场竞争等风险。