2017-电子行业深度报告：巨头创新叠加汽车电子新蓝海，本土FPC大有可为_33页-4mb

电子行业深度报告总结

核心内容

本报告围绕FPC（柔性印刷电路板）行业展开，分析其在消费电子和汽车电子领域的增长潜力，并探讨本土FPC厂商在行业格局变化中的发展机遇。核心观点包括：

• FPC因轻薄、灵活、可弯曲等特性，正在逐步取代传统硬板，成为电子设备的主要连接配件。
• 苹果作为全球最大FPC采购方，其技术革新（如iPhone8）将带动FPC在消费电子中的应用增长。
• 汽车电子市场（尤其是ADAS和新能源车）为FPC带来新的增长蓝海。
• 本土FPC厂商在产能转移和技术创新的双重驱动下，有望实现加速成长。

主要观点

1. FPC技术优势

   • FPC具有重量轻、体积小、可弯曲、装连一致性高等优点，适合用于高密度、高精度的电子连接需求。
   • FPC可实现三维组装，提升电子设备的轻薄化水平，适应消费电子和汽车电子的发展趋势。
   • 2016-2021年，FPC全球产值预计以3.0%的复合年均增长率增长，其中刚挠结合FPC增速最快。

2. 消费电子巨头推动FPC需求增长

   • 苹果在iPhone中大量使用FPC，且其技术革新（如OLED、3D摄像、无线充电）将显著提升FPC在智能机中的渗透率。
   • 三星、华为、OPPO、VIVO等非苹果厂商也在积极提升FPC用量，推动行业整体增长。
   • 5G时代对信号传输和抗干扰能力的要求提升，FPC在智能手机中更具优势。

3. 汽车电子成为FPC新蓝海

   • ADAS和新能源车推动汽车电子化程度提升，FPC在车载LED、传感器、BMS等领域的应用前景广阔。
   • 汽车PCB市场年增长率超15%，FPC作为替代方案，其渗透率有望逐步提升。
   • 特斯拉Model3等新能源车型对FPC的需求将大幅增长，带动行业整体发展。

4. 全球产能持续东移，本土厂商加速崛起

   • 中国大陆承接全球PCB产能转移，FPC产值占全球比例已从2005年的6.74%提升至2015年的47.97%。
   • 本土厂商在技术、成本和规模上逐步缩小与国际龙头的差距，成为全球FPC市场的重要参与者。

关键信息

• FPC主要应用领域：消费类电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等。
• FPC技术类型：单层、双面、多层、刚挠结合FPC，其中刚挠结合FPC增速最快。
• 全球FPC市场格局：主要由日、美、韩和台资厂商主导，集中度高。
• 本土FPC厂商代表：东山精密、景旺电子、弘信电子等，其中东山精密通过收购MFLX成为唯一中资FPC大厂。
• FPC行业增长预测：2016-2021年全球FPC产值将达125亿美元，其中汽车电子和可穿戴设备将成为主要增长点。
• 无线充电对FPC的影响：无线充电推动FPC在接收端应用，尤其是智能手机和智能手表，成为FPC增长的新动力。

投资建议

• 重点推荐：东山精密，因其收购MFLX并积极扩产，有望分享苹果新周期红利。
• 持续关注：景旺电子和弘信电子，其在国产手机供应链中的地位和业绩表现突出。

风险提示

• FPC行业竞争加剧；
• 原材料成本大幅上涨；
• 新技术研发低于预期；
• 大客户进展低于预期；
• 汽车电子渗透进度不及预期。

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入
• 报告日期：2017-05-07

本土厂商优势

• 本土FPC厂商在技术、成本和规模上持续提升，成为全球市场的重要参与者。
• 通过并购和扩产，本土厂商如东山精密、景旺电子和弘信电子在技术储备和产能布局上占据有利位置。
• 产业转移与技术革新双重驱动下，本土厂商有望实现加速超车。

图表索引（摘要）

• 图1：各种FPC产品图
• 图2：FPC产品技术特点
• 图3：FPC主要应用领域
• 图4：FPC下游应用分布占比
• 图5：PI覆盖膜FPC分类
• 图6：2021年各类FPC产值及占比
• 图7：FPC产业链
• 图8：FPC市场集中度
• 图9：本土厂商FPC产值占全球比例
• 图10：全球主要FPC供应商及其收入
• 图11：全球PCB产能东移
• 图12：大陆PCB占全球产值比例
• 图13：大陆FPC产值占全球比例
• 图14：2021年本土FPC厂商营收占全球营收比预测
• 图15：国内部分FPC厂商扩产或上市计划
• 图16：国内智能手机出货量
• 图17：FPC下游成长拆分
• 图18：全球汽车产量预测
• 图19：全球可穿戴设备出货量预测
• 图20：FPC产值预测
• 图21：iPhone7中的FPC
• 图22：Apple Watch 2中的FPC
• 图23：iPhone7中软板情况
• 图24：三星、华为手机中的FPC
• 图25：SAMSUNG S5中各FPC面积
• 图26：iPhone8预计将有大量功能创新
• 图27：iPhone8零组件规模升级
• 图28：国产手机与苹果、三星机身内部结构对比
• 图29：iPhone7 Plus内部结构
• 图30：华为手机内部结构
• 图31：苹果、三星及HOV软板使用情况
• 图32：无线充电开启“无尾终端”时代
• 图33：无线充电显著提高充电灵活性
• 图34：无线充电示意图
• 图35：无线充电基本原理
• 图36：FPC线圈与铜导线线圈对比
• 图37：三星S7采用FPC+NFC+MST三合一方案
• 图38：市售无线充电设备盘点
• 图39：三星和苹果手机出货量
• 图40：2017年各品牌手机出货量年增速预测
• 图41：无线充电国内市场规模预测
• 图42：苹果、三星和HOV无线充电带来的FPC增量
• 图43：中国汽车电子市场规模预测
• 图44：全球车用PCB产值预测
• 图45：FPC在汽车中的多样化应用
• 图46：汽车电子中的FPC
• 图47：FPC各下游领域增速预测
• 图48：汽车领域FPC产值预测
• 图49：特斯拉的LED车灯
• 图50：特斯拉电池管理系统中的PCB
• 图51：东山精密制造业务体系
• 图52：东山精密营业收入及增速
• 图53：东山精密净利润及增速
• 图54：公司不同结构产品销售额及比例
• 图55：景旺电子业务发展历程
• 图56：景旺电子下游应用销售额及比例
• 图57：景旺电子产能及利用率
• 图58：景旺电子近三年业绩表现
• 图59：弘信电子技术制程能力演进
• 图60：弘信电子关键技术指标与国际领先水平对比
• 图61：弘信电子客户结构
• 图62：弘信电子近三年业绩表现
• 图63：弘信电子2017年1季度经营数据