集成电路行业车载以太网专题报告：车载以太网芯片需求持续增长，自主可控方兴未艾-20230703-山西证券-43页_3mb

车载以太网芯片市场专题报告总结

核心内容概述

随着汽车电动化、智能化和网联化的发展，车载以太网技术正逐步取代传统总线技术（如CAN、LIN），成为下一代汽车网络的关键技术。以太网具备高带宽、低延迟、高可靠性等优势，能够满足智能驾驶、智能座舱等对高速数据传输和实时交互的需求。同时，车载以太网物理层芯片和SerDes芯片需求持续增长，市场集中度高，但本土企业正在加速突破，实现自主可控。

主要观点

• 以太网渗透趋势明显：车载以太网在汽车电气架构向集中式演进的背景下，逐步替代传统总线，成为智能汽车通信主干网络。
• 物理层芯片需求增长：预计2025年，中国车载以太网物理层芯片搭载量将超过2.9亿片，市场规模有望突破120亿元，近五年CAGR超过30%。
• SerDes芯片应用广泛：SerDes芯片主要用于摄像头和显示屏之间的高速传输，预计2025年单车用量约为20个，未来十年全球市场规模将达百亿美元。
• TSN交换芯片需求上升：基于星形拓扑结构，TSN交换芯片需求凸显，预计2025年国内市场规模达137亿元，CAGR为63%。
• MIPIA-PHY作为补充方案：MIPIA-PHY作为车载SerDes标准，能够降低系统成本、线束成本和连接器成本，提升性能，逐步完善其生态系统。
• 国产替代加速推进：随着国产化趋势加强，裕太微-U、龙迅股份等本土企业逐步打破海外垄断，实现车载以太网芯片的自主可控。

关键信息

1. 车载以太网技术演进

• 车载以太网主要涉及OSI模型的物理层和链路层，支持多种协议如TSN、TCP/IP、DOIP等。
• 车载以太网从10Mbit/s发展至10Gbit/s，传输速率不断提升。
• 车载以太网发展可分为三个阶段：第一阶段为车载诊断和驾驶辅助；第二阶段为智能座舱和辅助驾驶整合；第三阶段为以太网作为主干网络，实现跨域通信。

2. 车载以太网物理层芯片市场

• 市场规模：2025年中国大陆市场规模预计突破120亿元，全球市场规模预计达300亿元，年均复合增长率在25%以上。
• 技术标准：基于BroadR-Reach技术，使用一对非屏蔽双绞线实现100Mbit/s传输，降低80%的连接成本和30%的线束重量。
• 竞争格局：全球市场由博通、美满、瑞昱等境外企业主导，CR5市场占有率高达91%；本土企业如裕太微-U正在逐步崛起，其百兆以太网物理层芯片已通过车规认证并实现量产。

3. SerDes芯片市场

• 应用场景：主要用于摄像头到ECU、显示屏之间的视频信号传输，支持2-12Gbps速率。
• 市场规模：预计2025年全球车载SerDes芯片市场规模达数十亿美元，未来十年将朝百亿美元发展。
• 本土供应商：慷智、瑞发科等企业逐步推出高性能、高性价比的车载SerDes芯片，如6Gbps和12.8Gbps产品。

4. TSN交换芯片

• 需求驱动：随着车载以太网节点增加，TSN交换芯片成为必要组件，支持低延迟、高可靠性通信。
• 市场规模：预计2025年中国大陆TSN交换芯片市场规模达137亿元，CAGR为63.1%。
• 市场格局：主要由博通、美满、恩智浦等境外企业主导，但国科天迅等本土企业已实现车规级TSN交换芯片的量产。

5. MIPIA-PHY技术

• 技术优势：MIPIA-PHY是首个标准化的车载SerDes物理层协议，支持8Gbps以上速率，具有明显的成本优势。
• 成本效益：基于MIPIA-PHY的解决方案可降低15%的系统成本、59%的线束成本和74%的连接器成本。
• 生态系统：已有数十家客户评估MIPIA-PHY方案，Valens已与多家客户达成合作，预计2025年实现量产。

6. 自主可控趋势

• 裕太微-U：作为境内稀缺的以太网物理层芯片供应商，其百兆芯片已实现量产，千兆芯片正在研发中，已进入广汽、北汽等知名车企供应链。
• 龙迅股份：在视频桥接和高速传输芯片领域表现突出，是境内领先的自主供应商。
• 国产替代：随着政策支持和技术进步，本土企业正在逐步打破海外垄断，推动车载以太网芯片自主可控。

投资建议

• 重点推荐企业：裕太微-U和龙迅股份，分别在车载以太网物理层芯片和视频桥接/高速传输芯片领域具备较强竞争力。
• 市场增长潜力：车载以太网及SerDes芯片市场持续增长，预计2025年单车ASP约为1250元，未来十年有望达百亿美元。
• 风险提示：需关注汽车智能化发展不及预期、半导体行业周期波动、技术持续创新不足、客户和供应商集中度高等风险。

图表目录（关键数据）

• 图1：EE架构持续向中央集中式演进
• 图2：主流车用网络系统架构图
• 图3：以太网应用分类
• 图4：车载以太网技术发展路线
• 图5：车载以太网的演进（第一、二阶段）
• 图6：车载以太网四大标准化组织
• 图7：传统以太网与车载以太网的技术协议规范对比
• 图8：常规以太网 vs 车载以太网物理层技术
• 图9：BroadR-Reach的100Mbit/s汽车以太网解决方案
• 图10：以太网物理层芯片工作原理
• 图11：车载以太网物理层芯片作为独立芯片存在
• 图12：全球以太网物理层芯片市场规模及增速
• 图13：中国大陆以太网物理层芯片市场规模及增速
• 图14：车载以太网ADAS的基本网络拓扑结构
• 图15：车载以太网技术发展历程
• 图16：以太网物理层芯片市场份额（全球市场）
• 图17：以太网物理层芯片市场份额（中国大陆市场）
• 图18：车载SerDes主要用于车载摄像头到ECU的长距离传输等场景
• 图19：从摄像头到显示器，SerDes芯片为各种路径提供通信接口
• 图20：TSN消除了传统以太网由于多流并发导致的不确定性
• 图21：车载以太网OSI模型中，TSN标准主要在第二层的链路层
• 图22：以太网交换机降低了ADAS和信息娱乐域的摄像头部署成本
• 图23：面向域控制器的混合车载网络架构
• 图24：中国大陆以太网交换芯片市场规模及增速
• 图25：中国车载以太网交换芯片市场规模及增速
• 图26：MIPI协议在多媒体的应用规范
• 图27：基于MIPIA-PHY的解决方案具有明显的成本优势
• 图28：MIPIA-PHY生态系统持续发展，Valens已与多家客户达成合作
• 图29：A-PHY的典型非对称结构连接简化了车载拓扑结构
• 图30：车载MASS解决方案
• 图31：公司营业收入及同比增速
• 图32：公司归母净利润及同比增速
• 图33：公司主营产品收入结构
• 图34：公司主营产品毛利率
• 图35：公司营业收入及同比增速
• 图36：公司归母净利润及同比增速
• 图37：公司主营产品收入结构
• 图38：公司主营产品毛利率

表格目录（关键数据）

• 表1：车载以太网与其他总线的性能对比
• 表2：裕太微-U车载百兆以太网物理层芯片与竞品的指标对比
• 表3：不同ADAS等级搭载摄像头类型及数量
• 表4：目前车载SerDes芯片领域内可用的解决方案
• 表5：交换芯片和物理层芯片的区别
• 表6：以太网+SerDes芯片单车价值量测算（美元）
• 表7：可比公司估值比较（裕太微-U为万得一致预期，龙迅为山证预测）

结论

车载以太网技术正迅速发展，成为智能汽车通信架构的重要组成部分。随着汽车智能化和电动化趋势的加深，车载以太网芯片市场将持续扩大，其中物理层芯片和SerDes芯片的需求尤为显著。同时，TSN交换芯片作为下一代网络技术，也在快速增长。在国产替代的推动下，裕太微-U和龙迅股份等本土企业正逐步打破海外垄断，推动我国车载以太网芯片自主可控进程。