2017-半导体行业深度分析-中国大陆集成电路迎重要发展机遇_36页_1mb

报告摘要

中国半导体行业机遇分析总结

核心内容

中国半导体行业正迎来重要的发展机遇，主要得益于全球半导体行业进入下行周期、芯片国产化升级以及国家政策的支持。当前，中国在芯片设计、晶圆代工和封装测试等领域逐步崛起，成为全球半导体市场的重要组成部分。

主要观点

全球半导体行业周期变化
- 全球半导体行业周期从“供给周期”转变为“需求+库存周期”，终端需求变化成为主导因素。
- 随着智能手机渗透率趋于饱和，需求增长放缓，市场开始寻求新的增长点，如汽车电子和物联网。
- 供给端保持温和扩张，但需警惕供过于求的风险。
半导体行业整合频繁
- 在全球市场下行周期中，行业内的大手笔并购频繁出现，是行业进入成熟期的标志。
- 中国半导体企业在这一过程中，通过并购和整合，增强了市场影响力。
芯片国产化加速
- 中国半导体市场需求保持稳健增长，芯片贸易逆差为国产化提供了广阔空间。
- “信息安全”战略推动国产化诉求，国家政策和产业基金的支持增强了中国半导体企业的竞争力。
政策支持强化
- 国家对信息安全的重视程度不断提高，相关法律法规和产业政策密集出台。
- “国家集成电路产业基金”等政策工具推动产业发展，不同于以往的行政方式，更加市场化。

关键信息

行业趋势

半导体产业链专业化分工趋势明显，设计、代工和封测环节由不同企业完成。
集成电路设计行业是智慧密集型行业，代表国家在行业中的地位。
封装测试行业技术门槛较低，中国企业在全球市场中占据较大份额。

市场表现

中国半导体企业销售收入从2001年的420亿人民币增长到2013年的3,873亿人民币，年复合增长率达20.3%。
2014年全球前25大集成电路设计企业中，华为海思、紫光展讯、大唐微电子等中国企业上榜。

政策支持

2014年国家出台“国家集成电路产业发展推进纲要”，提出到2020年全行业销售收入年均增速超过20%。
国家信息安全政策逐步细化，从软件到硬件层面全面推动国产化。

投资策略

首选芯片设计：设计行业代表国家技术实力，具备高增长潜力。
关注封测并购整合：封测行业在全球市场中占据重要地位，通过并购可进一步扩大市场份额。
重点推荐公司：同方国芯（002049）、艾派克（002180）、全志科技（300458）、长电科技（600584）、通富微电（002156）。

风险提示

宏观经济下滑可能导致市场需求不足。
国内半导体企业研发能力可能弱于预期。
海外扩张进程可能不如预期。

图表目录

图1：半导体产业链
图2：集成电路规模v.s.分立器件规模
图3：集成电路行业收入细分
图4：分立器件行业收入细分
图5：IDM与Fabless市场规模对比
图6：半导体产业链的发展趋势
图7：全球半导体销售收入及同比增速波动
图8：全球半导体下游需求对比：PC v.s. 移动终端
图9：全球半导体2015年下游需求预期及占比
图10：全球人口数v.s.全球移动用户数
图11：全球移动终端出货量增速及占用户数比例
图12：全球智能手机出货量渗透率
图13：中国智能手机出货量渗透率
图14：汽车电子IC市场需求规模
图15：PC、移动终端、汽车电子IC市场需求占比
图16：IC下游应用市场规模
图17：下游中对于IC需求规模
图18：北美半导体厂商BB值
图19：全球半导体月销售数据
图20：全球及中国集成电路销售收入增速
图21：中国半导体企业销售收入
图22：中国集成电路与分立器件收入对比
图23：中国集成电路设计、代工及封测收入对比
图24：中国集成电路设计企业销售收入
图25：中国集成电路代工企业销售收入
图26：主要半导体晶圆制造企业的技术节点演进
图27：中国集成电路封测企业销售收入
图28：集成电路进口额v.s.原油进口额
图29：集成电路进出口逆差
图30：中国集成电路市场规模占比v.s.企业产值占比
图31：“信息安全”战略发展
图32：“国家集成电路产业基金”的投资规划
图33：半导体集成电路规模占比v.s.半导体分立器件规模占比
图34：集成电路细分子行业规模占比

总结

中国半导体行业在全球市场下行周期中迎来发展机遇，得益于政策支持、市场需求增长以及技术实力提升。行业趋势向专业化分工发展，芯片设计成为核心领域，封测行业通过并购整合进一步壮大。国家政策推动信息安全和国产化，为中国半导体企业提供了强大助力。投资策略应优先考虑芯片设计，同时关注封测行业的整合机会，以应对未来市场的挑战和机遇。

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