> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** 车载以太网芯片需求持续增长，自主可控趋势显著 2023年7月3日发布的专题报告指出，随着汽车电动化与智能化发展，车载以太网技术正逐步替代传统CAN/LIN总线，成为下一代汽车网络的核心。该技术具备高带宽、低延迟、轻量化线束等优势，尤其在智能座舱、辅助驾驶等场景中得到广泛应用。预计到2025年，中国车载以太网物理层芯片搭载量将超29亿片，市场规模突破120亿元，近五年CAGR达30%以上；SerDes芯片市场预计未来十年全球规模将突破百亿美元，中国市场占比约四成。 车载以太网技术演进分为三阶段：初期用于诊断和辅助驾驶，中期整合多媒体与辅助系统，最终发展为跨域主干网络并引入TSN等新协议。物理层芯片（PHY）通过单对线传输，相比传统方案降低80%连接成本和30%线束重量，而SerDes芯片则用于高带宽视频传输场景，单车用量预计达20个。TSN交换芯片需求因星形拓扑结构和多节点互联而增长，2025年国内市场规模约137亿元，CAGR达63%。 在全球市场中，车载以太网芯片由博通、美满、瑞昱等境外企业主导，但中国本土企业如裕太微和龙迅股份正加速突破。裕太微的车载百兆 PHY 芯片已通过车规认证并实现量产，千兆产品及TSN交换芯片正在研发；龙迅股份的SerDes芯片已应用于多款车型，且与宝马、比亚迪等客户合作。MIPI A-PHY作为标准化SerDes方案，可降低15%系统成本、59%线束成本和74%连接器成本，其MASS方案有望进一步推动车载网络简化。 2025年单车以太网及SerDes芯片价值量预计约1250元，包含10对SerDes、10个PHY及3个交换芯片。随着ADAS和座舱需求升级，摄像头和显示屏数量上升，SerDes芯片用量及速率同步增长。此外，国产替代趋势下，本土企业在技术壁垒和成本控制方面逐步取得优势，但需应对竞争加剧和供应链集中风险。 报告建议关注裕太微（国产稀缺PHY芯片供应商）和龙迅股份（SerDes领域领先企业），同时提示风险：包括汽车智能化进程不及预期、半导体周期波动、技术迭代不及对手、客户/供应商集中度高及税收政策变化等。整体来看，车载以太网芯片市场前景广阔，但国内企业需在性能与规模上持续突破以提升竞争力。