万事俱备_中国大陆集成电路迎重要发展机遇_33页_1mb

半导体行业深度分析总结

核心内容

2015年11月25日发布的行业研究报告指出，中国大陆集成电路行业正处于重要发展机遇期，其发展逻辑主要体现在全球半导体行业进入下行周期、芯片国产化升级以及政策支持等方面。

主要观点

1. 全球半导体行业周期变化

   • 全球半导体行业周期已从“供给周期”转变为“需求+库存周期”，终端需求变化成为主导因素。
   • 在PC时代，IDM模式主导市场，但随着移动智能终端的普及，专业化分工模式成为主流。
   • 半导体行业周期性波动趋于收敛，未来将更加依赖“大需求周期+小库存周期”的模式。

2. 行业周期与市场机遇

   • 在全球半导体行业下行周期中，新生力量有机会挑战传统巨头。
   • 韩国三星、台湾台积电、联发科等企业的崛起历程表明，逆周期投资是行业发展的关键。

3. 中国大陆半导体行业崛起

   • 中国大陆半导体行业在设计、代工和封测领域均有所突破，成为全球市场的重要参与者。
   • 封测行业是中国半导体企业快速发展的突破口，具备显著的成本优势和技术门槛较低的特点。

4. “信息安全”战略推动国产化

   • 信息安全成为国家战略重点，推动了对国产芯片的需求。
   • 国家政策从软件安全逐步扩展到硬件安全，为国产芯片提供了广阔的市场空间。

5. 政策支持与“大基金”

   • 国家集成电路产业基金（“大基金”）设立，通过市场化运作支持半导体企业发展。
   • 与以往的税收和补贴方式相比，大基金更加注重技术研发和产业整合。

关键信息

• 投资策略：首选芯片设计，关注封测行业海外并购带来的二次发展机遇。
• 投资标的：推荐股票包括同方国芯（002049）、艾派克（002180）、全志科技（300458）、长电科技（600584）、通富微电（002156）。
• 目标价与评级：同方国芯目标价73.60，评级买入-B；艾派克目标价54.70，评级买入-A；全志科技目标价115.85，评级增持-A；长电科技目标价26.65，评级增持-A；通富微电目标价22.00，评级增持-A。
• 风险提示：宏观经济下滑、国内企业研发不足、海外扩张不及预期。

行业趋势与市场表现

• 全球半导体市场：进入下行周期，主要受智能手机和移动终端需求放缓影响。
• 国内市场：需求增长强劲，但国产化比例较低，为本土企业提供了替代进口的市场空间。
• 行业表现：2014年以来，中国半导体企业销售收入增长显著，市场占有率逐步提升。

产业链与细分行业分析

• 半导体产业链：包括芯片设计、晶圆代工、封装测试三个主要环节。
• 集成电路与分立器件：集成电路占整个半导体行业的80%以上，是主要增长点。
• 行业格局：全球市场由IDM模式向专业化分工模式转变，未来将进一步细化。

政策与市场支持

• “信息安全”战略：从软件安全到硬件安全，政策支持力度加大。
• 国家集成电路产业基金：推动芯片设计、封测、设备材料等子行业的发展，注重技术研发和产业整合。

未来展望

• 市场需求：汽车电子、物联网等新兴领域将成为未来半导体需求增长的重要驱动力。
• 技术发展：中国企业在技术节点和研发实力方面仍有较大提升空间。
• 产业整合：封测行业的并购整合将为市场带来新的发展机遇。

图表与数据

• 图1：半导体产业链结构图
• 图2：集成电路与分立器件市场规模对比
• 图3：集成电路行业收入细分
• 图4：分立器件行业收入细分
• 图5：IDM与Fabless市场规模对比
• 图6：半导体产业链发展趋势
• 图7：全球半导体销售收入及同比增速波动
• 图8：全球半导体下游需求对比：PC vs. 移动终端
• 图9：全球半导体2015年下游需求预期及占比
• 图10：全球人口数 vs. 移动用户数
• 图11：全球移动终端出货量增速及占用户数比例
• 图12：全球智能手机出货量渗透率
• 图13：中国智能手机出货量渗透率
• 图14：汽车电子IC市场需求规模
• 图15：PC、移动终端、汽车电子IC市场需求占比
• 图16：IC下游应用市场规模
• 图17：下游中对于IC需求规模
• 图18：北美半导体厂商BB值
• 图19：全球半导体月销售数据
• 图20：全球及中国集成电路销售收入增速
• 图21：中国半导体企业销售收入
• 图22：中国集成电路与分立器件收入对比
• 图23：中国集成电路设计、代工及封测收入对比
• 图24：中国集成电路设计企业销售收入
• 图25：中国集成电路代工企业销售收入
• 图26：主要半导体晶圆制造企业的技术节点演进
• 图27：中国集成电路封测企业销售收入
• 图28：集成电路进口额 vs. 原油进口额
• 图29：集成电路进出口逆差
• 图30：中国集成电路市场规模占比 vs. 企业产值占比
• 图31：“信息安全”战略发展
• 图32：“国家集成电路产业基金”的投资规划
• 图33：全球及中国集成电路与分立器件市场规模占比
• 图34：全球及中国集成电路细分子行业规模占比

相关报告与数据来源

• 相关报告：包括全球半导体市场趋势、中国半导体企业表现、政策导向等。
• 数据来源：Wind、IC Insights、华金证券研究所、国家政策文件等。

分析师与报告联系人

• 分析师：谭志勇，SAC执业证书编号：S0910515050002，邮箱：tanzhiyong@huajinsc.cn，电话：021-20655640
• 报告联系人：蔡景彦，邮箱：caijingyan@huajinsc.cn，电话：021-20655612

总结

中国大陆集成电路行业在政策支持、市场需求和资本运作的推动下，正迎来重要的发展机遇。全球半导体行业进入下行周期，为国内企业提供了挑战传统格局的契机。通过持续的技术研发和产业升级，中国半导体企业逐步进入全球竞争行列，特别是在芯片设计和封测领域表现突出。未来，随着汽车电子、物联网等新兴市场的增长，以及“信息安全”战略的深化，中国半导体行业有望实现更大突破。