有色金属金属新材料行业有色专题：算力金属新材料助力AI大时代发展-20230703-德邦证券-24页_1mb

有色金属/金属新材料行业分析总结

核心内容

随着AI大时代的到来，算力需求持续增长，推动了对相关材料的需求，为有色金属及金属新材料行业带来了新的发展机遇。本报告重点分析了AI产业链中与算力相关的材料及应用层材料，并提出了投资建议。

主要观点

1. AI大时代推动算力增长

• AI的发展将带动算力需求快速增长，尤其是智能算力和超算算力。
• 华为GIV预测显示，2030年全球算力规模有望达到56ZFlops，年均增速达65%。
• 智能算力增速最快，预计2030年达到52.5ZFlops，年均增速超80%。

2. GPU及数据中心为核心设备领域

• GPU是AI算力发展的核心设备之一，其供电系统中的电感材料需求增加。
• 铁氧体电感将逐步被金属软磁材料替代，后者具备更高的效率和更小的体积。
• 电子焊接材料作为半导体封装的核心材料，也将受益于AI发展。

3. 重点材料及企业分析

• 电感板块：铂科新材、悦安新材、东睦股份等企业具备核心电感制造能力。
• 芯片衬底：磷化铟、砷化镓等材料广泛应用于AI、5G、数据中心等领域，云南锗业、天通股份为相关龙头企业。
• 电子焊锡材料：锡业股份、华锡有色、有研粉材等公司具备优势。
• 溅射靶材：有研新材、贵研铂业、安泰科技等企业是主要供应商。
• MLCC粉：博迁新材是MLCC粉用金属粉体材料的龙头企业。
• 应用层材料：精研科技在散热部件领域具备优势，金力永磁、中科三环等在永磁材料领域表现突出，沃尔核材在高速线缆领域有布局。

关键信息

1. AI算力发展趋势

• 2021年全球算力总规模为615EFlops，年增速达44%。
• 2030年全球算力有望增长至56ZFlops，年均增速65%。
• 基础算力年均增速27%，智能算力年均增速超80%，超算算力年均增速34%。

2. 主要材料及技术应用

• 电感：金属软磁材料替代铁氧体材料，提升效率。
• 芯片衬底：磷化铟、砷化镓等材料用于AI芯片、光模块等。
• 电子焊接材料：以锡为主，用于半导体封装。
• 溅射靶材：是半导体制造的必备材料，预计2022-2028年全球市场规模年复合增速达9.36%。
• MLCC粉：用于电容器制造，是消费电子、汽车电子等领域的关键材料。

3. 重点企业及产品

• 铂科新材：电感上游材料及中游电感制造商，2022年归母净利润1.93亿元，同比增长超60%。
• 云南锗业：磷化铟、砷化镓衬底龙头企业，具备多种产品线。
• 锡业股份：全球唯一锡全产业链A股上市公司，资源储量丰富。
• 华锡有色：通过并购重组，成为锡资源新星。
• 有研粉材：具备5000吨微电子锡基材料产能，产品广泛用于半导体。
• 有研新材：溅射靶材龙头，2022年靶材销量同比增长44%。
• 贵研铂业：持续扩产，具备26吨/年的靶材设计产能。
• 博迁新材：MLCC粉用金属粉体材料龙头，2022年镍粉、铜粉收入占比达94.19%。
• 精研科技：散热部件制造商，产品应用于服务器、数据中心等领域。
• 金力永磁、中科三环、宁波韵升、正海磁材、英洛华、大地熊：钕铁硼永磁材料供应商，服务于机器人伺服电机。
• 沃尔核材：高速线缆供货厂商，产品应用于数据中心、服务器等。

投资建议

1. 电感板块：推荐铂科新材，关注悦安新材、东睦股份。
2. 衬底板块：关注云南锗业、天通股份。
3. 焊锡板块：关注锡业股份、华锡有色、有研粉材。
4. 溅射靶材板块：关注有研新材、贵研铂业、安泰科技。
5. MLCC粉用金属粉：关注博迁新材。
6. 散热部件：关注精研科技。
7. 永磁材料：推荐金力永磁，关注中科三环、宁波韵升、正海磁材、英洛华、大地熊。
8. 高速线缆：关注沃尔核材。

风险提示

• AI算力发展不及预期，将影响相关材料需求。
• 半导体技术超预期发展，可能降低材料需求增速。
• 新入局者增多，可能加剧行业竞争，影响利润率。

结论

AI大时代背景下，有色金属及金属新材料行业将迎来重要发展机遇，尤其在算力相关材料和应用层材料领域。建议关注具备核心技术、产能优势及市场前景良好的企业，如铂科新材、云南锗业、锡业股份、有研新材、博迁新材、精研科技、金力永磁、沃尔核材等。同时需关注行业发展的不确定性，合理评估投资风险。