20230703-德邦证券-有色专题_算力金属新材料助力AI大时代发展_24页_2mb

投资要点概述

AI大时代推动算力高速增长，预计2030年全球算力规模达到56ZFlops，年均增速约65%。设备如GPU和服务器相关材料迎来机遇，重点关注电感、芯片衬底、电子焊接材料、溅射靶材及MLCC粉等核心材料。推荐公司包括铂科新材（电感）、云南锗业（磷化铟/砷化镓衬底）、锡业股份（焊锡材料）、有研新材（溅射靶材）、博迁新材（MLCC粉）、精研科技（散热部件）、金力永磁（永磁材料）和沃尔核材（高速线缆）。风险包括AI算力发展不及预期、半导体技术超预期等因素。

核心材料分析

• 电感材料：上游金属软磁粉芯和衬底材料需求上升，推荐铂科新材和悦安新材。
• 芯片衬底：磷化铟、砷化镓衬底随AI增长较快，云南锗业和天通股份为行业龙头。
• 电子焊接与溅射靶材：焊锡材料如锡业股份、华锡有色，溅射靶材企业包括有研新材、贵研铂业、安泰科技。
• MLCC粉与散热部件：博迁新材的MLCC粉金属粉末，精研科技的散热解决方案。
• 应用层材料：机器人用钕铁硼磁材公司金力永磁、中科三环等，服务器高速线缆由沃尔核材供应。

投资建议

• 推荐电感板块：铂科新材、悦安新材。
• 关注衬底板块：云南锗业、天通股份。
• 推荐焊锡和靶材：锡业股份、有研新材、贵研铂业。
• MLCC粉：博迁新材。
• 散热及永磁：精研科技、金力永磁及相关公司。

风险提示

• AI算力发展不及预期。
• 半导体技术进程超预期，材料需求增速可能放缓。
• 新入局者加剧行业竞争，影响利润空间。