20250223-国金证券-基础化工行业研究_AI系列深度（二）_Deepseek推动AI技术蓬勃发展_相关化工新材料有望收益_24页_2mb

随着DeepSeek等AI技术的快速发展，半导体相关化工新材料需求显著增长。行业建议关注光刻胶、冷却液、电子树脂、湿电子化学品、电子特气及OLED材料。

重点材料领域：光刻胶市场规模2024年达1144亿元，国产化率不足5%；冷却液因数据中心散热需求扩大增长，3M停产PFAS产品将推动国产替代；电子树脂需求因AI带动高频高速PCB发展而提升；电子特气2024年市场规模2625亿元，国产化率约14%至25%；湿电子化学品需求结构差异，集成电路领域要求高纯度；OLED材料面临国产化机会。

技术壁垒与发展方向：光刻胶、电子树脂等配方技术为核心壁垒，电特气和湿电子化学品工艺升级推动纯度要求提升。材料需求与AI下游快速普及直接相关，未来产业化依赖产品验证与国产替代进程。

国内需求与国际差异：中国集成电路领域湿电子化学品需求占比较低（32.26%），湿电子化学品市场将向高端应用扩展，2025年全球市场规模或超800亿元。

风险提示：下游需求增速不足、AI普及不及预期、原材料价格波动、竞争加剧、国产替代进度不达预期以及项目验证风险。

建议关注具备光刻胶国产能力及冷却液产能的南大光电、上海新阳、八亿时空等。