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报告摘要

雅克科技：自主可控，打造半导体材料平台型公司

核心内容概述

雅克科技原为磷系阻燃剂生产商，自2016年起通过“并购+投资+整合”战略转型为半导体材料平台型企业。公司通过收购华飞电子、江苏先科（UP Chemical）和科美特，布局半导体核心材料领域，包括SOD、前驱体、含氟特气、封测用硅微粉等，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、封测等关键环节。下游客户涵盖SK海力士、三星电子、台积电、中芯国际、长江存储等国际知名企业，公司已成为国内半导体材料“平台型”公司代表。

主要观点

业绩回升：2019年前三季度公司营收同比增长24%，归母净利润同比增长99%，全年预计归母净利润增长81%-103%。
半导体产业转移：中国正承接全球第三次半导体产业转移，成为全球最大半导体市场，2018年销售额达1579亿美元，占全球33.7%。
进口替代空间大：中国半导体材料自给率不足30%，尤其在晶圆制造材料方面，国产化率不足10%，进口依赖严重。
国家政策支持：国家集成电路产业投资基金（大基金）持续推动产业发展，一期投资完成，二期规模扩大至2041.5亿元，进一步完善产业链。
公司布局全面：公司布局半导体材料多个关键领域，涵盖电子特气、湿电子化学品、前驱体、SOD等，具备较强的行业竞争力。
盈利结构优化：半导体材料业务毛利率高于传统阻燃剂业务，成为公司主要盈利来源，2019年H1半导体材料营收占比达45%，毛利占比达64%。
产品技术领先：UP Chemical、科美特等子公司在半导体材料领域具备较强竞争力，部分产品实现进口替代。
未来增长可期：随着半导体国产化进程加快，公司有望受益于行业需求增长，未来三年归母净利润预计分别为2.54/3.62/4.49亿元，对应PE分别为64/45/36倍。

关键信息

公司转型历程

1997年成立，主营磷系阻燃剂；
2010年深交所上市；
2016年收购华飞电子、江苏先科、科美特，进军半导体材料领域；
2017年与韩国Foures成立雅克福瑞，进入气体输送设备领域；
2017年与韩国Jaewon签署合作备忘录，布局湿电子化学品领域；
2018年完成对江苏先科的并购，实际控制UP Chemical，进入前驱体领域。

业务布局

华飞电子：国内球形硅微粉龙头企业，产品用于IC塑封；
UP Chemical：全球领先的SOD和前驱体供应商，主要客户为SK海力士、三星电子；
科美特：国内CF4、SF6龙头，计划新增NF3产能，进军半导体级产品；
雅克福瑞：与韩国Foures合作，主营气体输送设备；
湿电子化学品：布局湿化学品领域，未来有望实现国产替代。

市场表现

2019年1-9月集成电路产业销售额达5049.9亿元，同比增长13.2%；
2018年中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，占全球16.3%，为全球第三大市场；
半导体材料市场增速稳健，周期性较弱，2018年全球市场规模达519亿美元，同比增长10.6%。

政策与投资

国家大力支持半导体产业发展，设立大基金一期（1387亿元）及二期（2041.5亿元）；
大基金一期投资中，半导体材料及设备占比低，但二期将重点加强该环节布局；
2019年国内半导体产业实现重大突破，如长江存储64层3D NAND、长鑫存储19nm DRAM、中芯国际14nm Logic量产。

竞争优势

研发能力强：公司产品技术先进，如ZOA203、TEMAH、TEMAZ等前驱体产品满足主流客户工艺需求；
绑定龙头客户：UP Chemical为SK海力士、三星电子等企业的重要供应商，客户稳固；
产能扩张：科美特计划新增4500吨SF6产能，UP Chemical拟新增3500吨NF3产能，提升市场竞争力。

投资建议

盈利预测：2019-2021年归母净利润预计分别为2.54/3.62/4.49亿元，对应EPS分别为0.55/0.78/0.97元；
估值水平：给予2020年70倍PE，对应目标价54.6元，维持“买入”评级；
风险提示：产能释放不及预期、下游验证不及预期、产品价格波动、市场竞争加剧。

财务指标

指标	2018A	2019E	2020E	2021E
营业收入(百万元)	1547	1857	2433	3041
(+/-%)	36.6	20	31	25
净利润(百万元)	133	254	362	449
(+/-%)	284.9	91.3	42.3	24.1
摊薄每股收益(元)	0.31	0.55	0.78	0.97
市盈率(PE)	123	64	45	36

半导体产业链分析

产业链结构

上游：半导体材料和设备，如硅片、光刻胶、电子特气等；
中游：芯片设计、制造（晶圆代工）、封装测试；
下游：终端应用，如电脑、智能手机、汽车电子、工业电子等。

各环节占比

制造：2019年H1占比25%；
设计：2019年H1占比42%；
封测：2019年H1占比32%。

国内半导体发展现状

IC设计：主要企业集中在美国，中国已有11家企业进入全球IC设计前50强；
IC制造：台积电、三星、中芯国际、华虹半导体等企业处于全球前列；
IC封测：中国封测企业如长电科技、华天科技、通富微电在全球市场占有率达28%，技术水平与国际大厂差距较小。

电子特气市场分析

市场规模：2018年我国电子特气市场规模约132.8亿元，同比增长18.15%；
半导体占比：2018年半导体领域电子特气市场规模达85亿元，占比64%；
主要产品：包括CF4、SF6、NF3等，其中CF4为当前最大用量，科美特为国内CF4龙头；
国产替代：部分产品如CF4、SF6已具备自主供应能力，未来NF3等高端产品将逐步实现国产化。

国内半导体材料企业对比

公司	主营	市场地位	产能
雅克科技	特种气体、前驱体、SOD	国内领先	CF4 2000吨，SF6 8500吨（拟新增4500吨）
科美特	CF4、SF6、NF3	国内CF4、SF6龙头	CF4 2000吨，SF6 8500吨（拟新增4500吨）
UP Chemical	前驱体、SOD	全球领先	SOD 9600瓶，前驱体占营收60%
华飞电子	球形硅微粉	国内龙头	球形硅微粉14400吨（计划中）