半导体材料行业系列报告之一：周期上行叠加国产化机遇平台型半导体材料公司崛起-250

全球300mm晶圆厂设备支出，从2024年到2027年预计达到4000亿美元，2025年首次突破1000亿美元。中国大陆晶圆厂数量将从2024年的29座增至2027年的71座，半导体材料领域将迎来国产化机遇。

一、半导体材料平台型公司分析

• ⚙ 雅克科技
  专注于电子材料平台，半导体业务营收高速增长，24Q1-3净利润增速5580%，核心业务包括前驱体材料、光刻胶、LNG保温绝热板材。

  • 营收：2024前三季度499亿元，净利润增速5580%。
  • 功能：覆盖半导体材料、LNG运输关键材料和阻燃剂。

• ⚙ 鼎龙股份
  半导体创新材料平台，2024上半年营收同比增长2954%，净利润增长11351%。

  • 业务布局：CMP抛光材料、高端光刻胶、先进封装材料。
  • 快速增长点：抛光垫销量创历史新高，光刻胶新产品加速放量。

• ⚙ 彤程新材
  半导体光刻胶龙头，光刻胶业务营收增长迅速，2024前三季度净利润393亿元，主要靠光刻胶新品放量。

  • 产品：半导体KrF光刻胶国产领先，显示面板光刻胶在手订单充足。

• ⚙ 上海新阳
  关键工艺材料平台，24Q1-3营收增长2257%，净利润增长1399%。

  • 重点产品：电镀液、清洗液，客户覆盖100+半导体制造商。

• ⚙ 安集科技
  CMP抛光液龙头，湿化学品业务高速增长，24Q1-3营收同比增长4610%。

  • 抛光液产品国产化率提升，功能性湿电子化学品新增产能稳步推进。

• ⚙ 南大光电
  国产替代核心企业，MO源、电子特气、前驱体材料进口替代加速。

  • 2023年MO源销量同比增长6222%，特气业务放量，三款ArF光刻胶进入量产。

二、投资建议

• 重点公司有潜力：雅克科技、南大光电、彤程新材、安集科技、鼎龙股份、上海新阳。
• 估值预期：2025年预期PE普遍较低，部分公司业绩高速增长潜力支持股价表现。

三、风险提示

• ⚠ 半导体需求不及预期；
• ⚠《宏观经济面对地缘不确定性》；
• ⚠《行业竞争加剧风险》。

以下为各平台型公司关键财务数据：

| 公司 | 2024前三季度营业收入（亿元） | 2024前三季度净利润（亿元） | 2024PE预计 |
| [income] | [income] | [income] | [income] |