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AI需求超预期增长，PCB行业拐点将近

核心内容

PCB（印制电路板）行业近年来受到多种新兴技术的推动，呈现持续增长趋势。随着5G、人工智能、物联网等技术的发展，PCB行业正经历从传统向高速、高频、集成化、小型化、轻薄化方向的转型。AI对算力的需求激增，推动了数据中心交换机、服务器等产品的升级，进而带动了PCB产品在这些领域的应用需求。同时，消费电子市场在Q2可能迎来回暖，带动PCB需求回升。此外，PCB行业技术发展趋势包括高密度化、高性能化、自动化与智能化、环保化等方向，这些趋势将推动行业长期发展。

主要观点

• AI带动PCB需求增长：AI模型对算力的高需求推动了数据中心和服务器的更新换代，带动了大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB产品的快速增长。
• 消费电子市场复苏预期：2023年Q2笔记本电脑出货量预计环比增长11%，带动PCB需求回暖。
• PCB行业技术发展趋势：
  • 高密度化：HDI产品孔径、线宽线距、层厚等指标不断缩小和提升。
  • 高性能化：PCB产品需具备低阻抗、高散热等特性，以适应高频高速应用。
  • 自动化与智能化：通过引入新工艺、新设备，提高生产效率与产品质量。
  • 环保化：行业逐步向无卤无铅方向发展，减少对环境的影响。
• 全球与国内产业格局：全球PCB市场以亚洲为主导，中国大陆是核心生产地，2021年PCB产值占全球的54.56%。全球前十大PCB厂商中，中国台湾、中国大陆和日本占据主导地位。
• 行业前景：预计2024年全球PCB产值将恢复增长，2027年将达到983.88亿美元。

关键信息

PCB行业现状与趋势

• 2015-2021年全球PCB产值由553.25亿美元增长至809.20亿美元，CAGR为6.54%。
• 2022年全球PCB产值为817.41亿美元，同比增长1.01%。
• 2023年全球PCB产值预计同比下降4.13%，但2024年有望恢复增长。
• 2021年全球PCB产品结构中，刚性板占比最大，其次是封装基板，预计封装基板将在2021-2026年实现最快增长。
• 2021年全球PCB下游应用中，手机市场占比最高，为20%；其次是个人电脑、汽车电子等。

PCB转债推荐

明电转债（123087.SZ）

• 发债人：深圳明阳电路科技股份有限公司
• 主营业务：PCB研发、生产、销售，具备全制程生产能力，专注于小批量板制造
• 2022年营收19.69亿元（同比上升6.19%），归母净利润1.82亿元（同比上升66.20%）
• 2023年4月6日转股溢价率21.45%
• 公司在PCB行业深耕多年，拥有较高的品牌知名度和技术实力，已连续多年入选中国PCB百强企业

景20转债（113602.SH）/景23转债（113669.SH）

• 发债人：深圳市景旺电子股份有限公司
• 主营业务：PCB研发、生产、销售，专注于汽车电子、通讯设备、消费电子等领域
• 2022年营收105.14亿元（同比增长10.30%），归母净利润10.58亿元（同比增长13.11%）
• 2023年4月6日景20转债转股溢价率30.28%，景23转债尚未上市
• 公司在汽车电子领域具有较强竞争力，已与多家头部汽车厂商建立合作关系

兴森转债（128122.SZ）

• 发债人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
• 主营业务：PCB样板快件、批量板的设计与制造，具备快速交付能力
• 2022年营收53.54亿元（同比增长6.23%），归母净利润5.26亿元（同比下降15.42%）
• 2023年4月6日转股溢价率42.97%
• 公司在封装基板业务方面具有优势，已实现IC封装基板的量产，客户覆盖全球主要半导体企业

华正转债（113639.SH）

• 发债人：浙江华正新材料股份有限公司
• 主营业务：覆铜板、复合材料、膜材料等产品，广泛应用于5G、服务器、新能源汽车等领域
• 2022年营收32.86亿元（同比下降9.23%），归母净利润0.36亿元（同比下降84.85%）
• 2023年4月6日转股溢价率46.48%
• 公司在覆铜板领域技术领先，产品涵盖普通FR-4、无卤板、高速覆铜板等，满足多场景需求

风险提示

• 消费电子市场修复不及预期
• 汽车电子需求放缓
• 转股溢价率过高，可能影响投资回报

分析师信息

• 王宇鹏，执业证书编号：S0590522020002，邮箱：wyp@qIsc.com.cn
• 高远，执业证书编号：S0590522100002，邮箱：gyuan@glsc.com.cn