2021-12-30-上交所-北京晶品特装科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_458页_6mb

报告摘要

北京晶品特装科技股份有限公司科创板投资风险提示总结

核心内容概览

北京晶品特装科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于光电侦察设备和军用机器人的研发、生产和销售，是军工领域特种装备研发与制造的国家级高新技术企业。公司产品包括无人机光电吊舱、手持光电侦察设备、夜视多功能眼镜、排爆机器人、多用途机器人等，具备复杂系统总体研制能力，部分产品在军队竞标中表现优异。

主要观点

行业特性与风险提示
科创板市场具有高风险特征，公司所属行业为技术密集型，面临研发成本高、业绩波动、退市风险等问题，投资者需谨慎对待。
公司业务与技术优势
公司长期深耕军工信息化、智能化、无人化领域，掌握多项核心技术，包括多传感器融合探测、高效动力驱动、高适应性底盘、微小型高精度光电云台等。公司已获得89项国家授权专利，涵盖发明专利、实用新型专利和外观设计专利。
财务与经营情况
报告期内，公司营业收入呈增长趋势，但净利润存在较大波动。2021年上半年，公司营业收入增长，但因某型观测仪违约及产品结构变化，净利润下降。公司预计2021年全年净利润为3,400万元至4,200万元，收入增长约38.47%至49.71%。公司当前在手订单超过3亿元，具备可持续经营能力。
募集资金用途
公司拟将募集资金用于特种机器人南通产业基地（一期）建设、研发中心提升及补充流动资金，以增强研发和生产能力，推动业务发展。
风险因素
公司面临多项风险，包括国家秘密泄露、豁免披露信息影响价值判断、军品审价、经营业绩波动、客户集中度高、技术与产品研发、核心技术人员流失、核心技术泄密、新冠肺炎疫情等。

关键信息总结

一、发行概况

发行股票类型：人民币普通股（A股）
发行股数：不超过1,900万股，占发行后总股本比例不低于25%
发行后总股本：不超过7,565.9066万股
保荐人：长江证券承销保荐有限公司
审计机构：大华会计师事务所（特殊普通合伙）
律师：北京德恒律师事务所
发行方式：采用向战略投资者定向配售、网下询价配售、网上定价发行相结合的方式

二、主要财务数据（单位：万元）

项目	2021年1-6月/2021/6/30	2020年度/2020/12/31	2019年度/2019/12/31	2018年度/2018/12/31
资产总额	92,321.10	81,228.78	23,017.70	8,814.88
营业收入	19,979.16	28,454.40	11,035.42	4,752.79
净利润	179.57	5,904.77	-23,581.94	-16,296.54
归属于母公司净利润	228.97	5,890.07	-23,402.76	-16,139.70
研发投入占营业收入比例	4.56%	15.53%	22.10%	57.52%
研发人员占比	44.14%（2021年6月30日）

三、重大风险提示

国家秘密泄露风险
公司涉及军工领域，存在因保密措施不足导致国家秘密泄露的风险，可能影响公司经营。
豁免披露信息影响判断
涉及国家秘密的信息未完全披露，可能影响投资者对公司价值的判断。
军品审价风险
部分军品合同以暂定价确认收入，存在最终审价导致收入、利润及毛利率波动的风险。
经营业绩波动风险
公司业绩受军方订单波动影响较大，存在短期利润无法分配的风险。
客户集中度较高风险
前五大客户占比高达96.47%，客户集中度较高，存在客户变动对公司经营的不利影响。
技术与产品研发风险
技术研发投入大，若研发失败或技术无法保持领先，将影响公司盈利能力和持续发展。
核心技术人员流失风险
高素质人才是公司核心竞争力，技术团队的流失可能影响公司创新能力。
核心技术泄密风险
核心技术保密至关重要，泄密将影响公司研发和市场竞争力。
新冠肺炎疫情风险
疫情可能影响客户合同签订和验收交付，进而影响公司经营。

四、募集资金用途

特种机器人南通产业基地（一期）项目：投资42,720万元，拟投入40,000万元
研发中心提升项目：投资13,045.50万元，拟投入13,045.50万元
补充流动资金：投资10,000万元，拟投入10,000万元
总计拟投入募集资金63,045.50万元，若资金不足，公司将自筹解决。

五、公司治理与战略发展

公司无特别表决权股份或协议控制架构等特殊治理安排。
公司未来将拓展民用市场，将核心技术应用于应急救援、安防巡逻、工业巡检等多个领域。
公司符合科创板定位，符合“预计市值不低于10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元”的上市标准。

六、技术与业务发展

公司拥有“智能感知”和“机器人”两大业务板块，技术覆盖光电侦察、军用机器人、模拟训练系统等。
公司研发技术产业化情况良好，产品在军方竞标中表现优异，部分产品已批量列装部队。

总结

北京晶品特装科技股份有限公司是一家专注于光电侦察设备和军用机器人研发、制造的高新技术企业，具有较强的技术实力和市场竞争力。公司拟在科创板上市，其业务发展前景良好，但同时也面临较高的市场风险和技术风险。投资者应充分了解公司所披露的风险因素，并结合公司财务状况、行业特点及未来发展战略进行审慎判断。公司募集资金主要用于提升研发和生产能力，未来将拓展军民两用市场，为实现“强军兴国”和“民富国强”的目标提供支撑。

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