2022-05-18-上交所-合肥颀中科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_428页_9mb

合肥颐中科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

合肥颐中科技股份有限公司（以下简称“发行人”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过20,000.00万股，且不低于发行后公司股本总额的10%。公司为集成电路高端先进封装测试服务商，业务涵盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等产品的封装测试，技术包括凸块制造（Bumping）、覆晶封装（FC）、DPS封装等。公司已形成以显示驱动芯片封测为主、非显示类芯片封测齐头并进的业务格局。

主要观点与关键信息

一、主要风险提示

1. 技术升级迭代及研发失败风险
   集成电路封装测试技术不断升级，若公司无法及时进行技术与产品创新，或产品质量未获客户认可，将影响其核心竞争力。

2. 宏观经济与行业周期波动风险
   公司所处行业与宏观经济高度相关，下游消费电子市场更新换代迅速，公司需快速响应市场需求变化。

3. 贸易摩擦及区域贸易政策变化风险
   公司存在境外销售与采购，近年来国际贸易环境不确定性增加，美国等国家对半导体行业的出口管制可能影响公司与上下游合作。

4. 客户集中度较高风险
   报告期内，公司前五大客户收入占比分别为90.25%、82.01%和64.18%，客户集中度较高，存在收入波动风险。

5. 无控股股东及实际控制人风险
   公司无控股股东和实际控制人，可能导致公司治理结构不稳定或决策效率降低。

6. 汇率波动风险
   公司部分业务涉及境外交易，若人民币与美元或日元汇率大幅波动，将对公司利润产生影响。

7. 业绩增长不能持续或下滑风险
   公司近年因行业转移、政策支持及市场需求增长而业绩快速增长，但未来可能面临行业景气度下降、竞争加剧等风险。

二、发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过20,000.00万股（行使超额配售选择权之前）
• 发行后总股本：不超过118,903.7288万股（行使超额配售选择权之前）
• 发行方式：网下向询价对象配售与网上定价发行相结合，或采用其他符合监管要求的方式
• 发行对象：符合资格的询价对象、科创板合格投资者等
• 发行费用：由公司承担，具体金额未披露
• 募集资金用途：
  • 顾中先进封装测试生产基地项目
  • 顽中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目
  • 顽中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目
  • 补充流动资金及偿还银行贷款项目

三、财务数据与业务发展

• 2019-2021年主要财务数据（单位：万元）：

  • 营业收入：66,925.06（2019）、86,866.74（2020）、132,034.14（2021）
  • 净利润：4,183.19（2019）、5,578.36（2020）、30,981.15（2021）
  • 归属于母公司净利润：4,128.73（2019）、5,487.99（2020）、30,466.57（2021）
  • 基本每股收益：0.04（2019）、0.06（2020）、0.31（2021）
  • 研发投入占营业收入比例：9.47%（2019）、9.34%（2020）、6.68%（2021）

• 主营业务构成：

  • 显示驱动芯片封测：占比分别为98.00%（2019）、95.43%（2020）、92.24%（2021）
  • 非显示类芯片封测：占比分别为2.00%（2019）、4.57%（2020）、7.76%（2021）

四、技术先进性与研发能力

• 公司在凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）技术方面积累丰富经验，掌握多项核心技术，如金凸块制造、铜镍金凸块制造、铜柱凸块制造、锡凸块制造等。
• 公司拥有“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”等，具备先进的28nm制程显示驱动芯片封测试产能力。
• 公司已获得55项授权专利，其中发明专利29项、实用新型专利26项。
• 公司在智能制造、设备改造、测试自动化等方面具备较强实力，技术良率保持在99.95%以上。

五、行业地位与市场前景

• 公司是中国境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片先进封测并可提供全制程服务的企业之一。
• 根据赛迪顾问数据，公司显示驱动芯片封测收入及出货量连续三年位列中国境内第一、全球第三。
• 公司在非显示类芯片封测领域亦有显著发展，客户包括矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等。
• 公司符合科创板定位，属于新一代信息技术领域，符合科创属性要求。

六、公司治理与上市标准

• 公司无控股股东及实际控制人，股权结构较为分散。
• 公司选择科创板上市标准为：预计市值不低于10亿元，且最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元，或预计市值不低于10亿元，且最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元。
• 公司已满足该上市标准，且预计未来可持续符合。

七、其他重要事项

• 滚存利润分配：发行后滚存未分配利润由新老股东按发行后持股比例共享。
• 信息披露：公司及所有相关方承诺招股说明书无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
• 审计与财务报告：公司财务报告审计截止日后经营情况良好，未发生重大变化。
• 战略配售：拟采用战略配售方式，对象包括战略投资者、保荐机构相关子公司、公司高级管理人员及核心员工设立的专项资产管理计划等。

八、发行安排

• 发行日期：待定
• 上市地点：上海证券交易所科创板
• 保荐机构：中信建投证券股份有限公司
• 审计机构：天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
• 律师事务所：北京市竞天公诚律师事务所
• 评估机构：安徽中联国信资产评估有限责任公司、北京中企华资产评估有限责任公司

总结

合肥颐中科技股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试的领先企业，业务涵盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司技术先进，拥有多种凸块制造和封装技术，并在显示驱动芯片封测领域占据重要市场地位。公司符合科创板定位与上市标准，具备较强的市场竞争力和成长潜力。然而，公司也面临技术迭代、宏观经济波动、贸易摩擦、客户集中度、无实际控制人及汇率波动等多重风险。公司通过募集资金用于先进封装测试基地建设及技术研发，旨在提升技术水平与市场竞争力。