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投资加大半导体领域布局，卡位高赛道总结

核心内容概述

公司于2023年1月12日发布公告，拟通过增资方式投资礼鼎半导体科技（深圳）有限公司，以加强其在半导体领域的战略布局。此次投资将有助于公司把握封装载板产业链的发展机遇，提升在高端市场的占有率，并深化与礼鼎半导体在生产管理及高端制造等方面的合作，增强其市场竞争优势。

主要观点

• 战略意义：投资礼鼎半导体是公司加码半导体行业的关键举措，有助于其在高附加值封装载板领域建立更稳固的市场地位。
• 行业前景：封装载板行业因5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶等新兴技术的推动，正经历快速发展，预计2021-2026年复合增长率（CAGR）为8.6%，显著高于PCB行业4.8%的增速。
• 国产替代需求迫切：当前，全球封装载板市场高度集中，前十大供应商占据超过80%的市场份额，且主要来自中国台湾、日本和韩国。中国大陆厂商在高端产品如ABF载板市场占有率较低，国产替代趋势明显。
• 投资规模与结构：公司计划向礼鼎半导体增资13602.0151万美元，其中1511.3350万美元计入注册资本，其余计入资本公积。增资完成后，公司对礼鼎半导体的持股比例达到8.47%。

关键信息

• 公司背景：公司为国内PCB行业领先企业，持续关注新兴市场需求，积极拓展高附加值产品。
• 投资目的：通过投资礼鼎半导体，公司希望在半导体封装载板领域建立技术与市场协同优势。
• 市场分析：全球封装载板市场增长迅速，中国大陆厂商正加快布局，国产替代进程加快。
• 财务预测：公司2022-2024年营业收入预计分别为362.11亿元、424.70亿元、479.13亿元；归母净利润预计分别为43.64亿元、51.87亿元、60.58亿元，EPS分别为1.88元、2.23元、2.61元，对应PE分别为15倍、12倍、11倍，维持“增持”评级。

盈利预测表

风险提示

• 下游需求不及预期；
• 业务拓展不及预期；
• 项目建设进程不及预期。

投资建议

• 股票评级：增持，预计相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于5%～15%之间；
• 评级标准：以报告发布日后3到12个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅为基准；
• 适用市场：A股市场以沪深300指数为基准。

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