20211021-东吴证券-兴森科技-002436.SZ-兴森科技2021年三季报点评_Q3业绩稳健高增_IC载板业绩动能逐步显现_7页_564kb

兴森科技2021年三季报总结

核心内容概览

兴森科技在2021年前三季度实现营业收入37.17亿元，同比增长23.53%，归母净利润4.90亿元，同比增长7.09%。其中，第三季度营业收入13.46亿元，同比增长39.92%，归母净利润2.05亿元，同比增长152.45%，业绩超出市场预期。公司持续扩大研发投入，推进产业升级，产能逐步释放，盈利能力稳步提升。

主要观点

1. 业绩表现强劲

• 营收与利润增长：2021年前三季度，公司营收和净利润均实现同比增长，其中第三季度营收和利润增速显著，超出市场预期。
• 盈利能力提升：尽管毛利率略有下降，但销售净利率环比提升，显示公司经营效率和成本控制能力增强。
• 现金流改善：第三季度经营活动产生的现金流量净额同比增长73.06%，表明公司盈利质量较高。

2. 产业升级与产能扩张

• IC载板业务布局：兴森科技自2012年起布局IC载板业务，已具备较强的技术、市场、团队和品质优势，成为国内IC载板领域的领先企业。
• 珠海兴科项目进展：该项目于2021年下半年进入装修和设备调试阶段，一期投资16亿元，规划月产能3万平方米IC封装基板和15,000平方米类载板，将进一步提升公司产能和市场竞争力。
• 广州基地产能释放：广州生产基地已实现2万平方米/月的IC封装基板产能，良率保持在94%以上，产能利用率稳步提升。

3. 研发投入与创新布局

• 研发投入持续增加：公司不断加大研发投入，推动产品升级和技术突破，提升核心竞争力。
• 联合实验室建设：与是德科技共同设立高速互连、射频微波等联合实验室，为客户提供从原理方案到测验的全流程研发服务。

4. 市场前景与行业趋势

• IC载板市场增长：根据Prismark数据，2020年全球IC载板市场规模突破100亿美元，预计2025年将达161.9亿美元，年复合增长率9.7%，远超其他PCB产品。
• 半导体产业转移：随着半导体产业向中国大陆转移，IC载板市场需求持续增长，公司具备良好的市场前景。

关键信息

盈利预测与估值

财务数据

投资评级

• 评级：买入（维持）
• 理由：公司业绩稳健增长，IC载板业务动能逐步显现，经营效率提升，未来盈利能力有望持续增强。

风险提示

• 扩产进度不及预期：珠海兴科项目若未能按计划推进，可能影响产能释放。
• 市场竞争加剧：IC载板行业竞争激烈，可能对公司盈利造成压力。
• 产能爬坡不及预期：新产能释放过程中可能面临技术、成本等挑战。

总结

兴森科技在2021年三季报中展现出强劲的业绩增长和良好的市场前景。公司通过持续的研发投入和产能扩张，逐步在IC载板领域建立竞争优势。随着半导体产业向中国大陆转移，IC载板市场需求持续上升，公司有望进一步巩固其在该领域的领先地位。当前估值合理，维持“买入”评级。