2021-11-16-上交所-杭州晶华微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_361页_7mb

杭州晶华微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，广泛应用于医疗健康、工业控制、智能家居、物联网等多个领域。本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过1,664万股，占发行后总股本不低于25%。公司拟通过募集资金用于智慧健康医疗ASSP芯片升级、工控仪表芯片升级、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级、研发中心建设以及补充流动资金等项目。

主要观点与关键信息

1. 发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过1,664万股，全部为新股，原股东不公开发售
• 发行后总股本：不超过6,656万股
• 保荐机构：海通证券股份有限公司
• 发行方式：向战略投资者定向配售、网下询价配售、网上定价发行相结合
• 承销方式：余额包销

2. 重大事项提示

公司特别提示投资者关注以下重要事项：

• 风险提示：科创板市场投资风险较高，包括技术被替代、业绩波动、市场竞争、毛利率下滑、实际控制人不当控制等风险。
• 重要承诺：公司、股东、实际控制人、董事、监事、高管、核心技术人员及保荐人等均承诺招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
• 财务情况：公司财务报告审计截止日为2021年6月30日，审计机构为天健会计师事务所。公司2021年1-12月营业收入为17,341.12万元，净利润为7,739.62万元，扣除非经常性损益后净利润为6,875.81万元。公司资产总额和所有者权益分别增长至38,363.00万元和36,313.21万元，表明公司经营规模持续扩大。

3. 技术与产品优势

• 公司核心技术包括基于高精度ADC的数模混合SoC技术以及低功耗、低误码率的工控仪表芯片技术。
• 公司产品在医疗健康、工业控制、智能感知等领域具有较强竞争力，例如：
  • 医疗健康SoC芯片：在红外测温仪中，测量误差缩小至±0.1度，被中国电子信息产业发展研究院评为“优秀支援抗疫产品”。
  • 工控仪表芯片：公司研发的HART调制解调器芯片和4~20mA电流DAC芯片性能达到国际先进水平，可替代国际巨头产品。
  • 智能感知SoC芯片：为智能家居、可穿戴设备等提供高精度、低功耗、高集成度解决方案。

4. 市场与客户情况

• 公司已与多家行业知名企业建立合作关系，如乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德（688628.SH）等。
• 公司产品已进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）、德国Braun、台湾Microlife等国内外终端品牌厂商的供应体系，获得广泛认可。

5. 科创板定位与上市标准

• 公司符合科创板定位，主要属于新一代信息技术领域。
• 上市标准为：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元，或预计市值不低于10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元。

6. 研发投入与创新能力

• 公司研发投入持续增长，2018年-2020年累计研发投入为5,429.84万元，占累计营业收入比例为17.66%。
• 研发人员占员工总数比例为61.80%，表明公司重视研发。
• 公司拥有10项核心技术，授权专利17项（其中发明专利15项），集成电路布图设计专有权24项，技术实力雄厚。

7. 财务指标

• 2021年1-6月：
  • 营业收入：10,141.61万元
  • 净利润：4,891.65万元
  • 扣除非经常性损益后净利润：4,746.24万元
  • 营业收入增长率：-12.15%
  • 净利润增长率：-22.68%
  • 毛利率：68.61%
  • 研发投入占比：10.62%
• 2021年全年：
  • 营业收入：17,341.12万元
  • 净利润：7,739.62万元
  • 扣除非经常性损益后净利润：6,875.81万元
  • 毛利率：68.61%
  • 净利率：44.63%
  • 扣除非经常性损益后净利率：39.65%

8. 募集资金用途

• 智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目：21,089万元
• 工控仪表芯片升级及产业化项目：19,069万元
• 高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目：17,519万元
• 研发中心建设项目：12,323万元
• 补充流动资金：5,000万元
• 合计：75,000万元

9. 风险提示

• 技术和产品被替代的风险：随着技术发展，多芯片方案可能在某些领域更具优势，对公司市场地位构成威胁。
• 业绩波动风险：2020年因疫情带动的红外测温芯片需求增长，2021年该类产品需求回落，可能影响公司业绩。
• 市场竞争风险：公司面临国际巨头（如ADI、TI）和国内竞争对手（如芯海科技、圣邦股份）的激烈竞争。
• 毛利率下滑风险：公司2021年毛利率下降4.48个百分点，若产品销量或毛利率下降，将影响盈利能力。
• 实际控制人不当控制风险：公司实际控制人吕汉泉与罗洛仪夫妇及其一致行动人合计持股90.14%，发行后仍保持67.61%，存在不当控制的可能性。

结论

杭州晶华微电子股份有限公司是一家专注于高性能模拟及数模混合集成电路研发与销售的高新技术企业，具备较强的技术实力和市场竞争力。公司产品在医疗健康、工业控制、智能感知等领域具有广泛应用，且已获得多项荣誉与专利。然而，公司面临较高的市场风险，包括技术替代、业绩波动、市场竞争、毛利率下滑及实际控制人不当控制等。因此，投资者应充分了解公司风险因素，审慎作出投资决策。公司计划通过募集资金投资多个项目，以提升技术水平、扩大产品线、增强市场竞争力，符合科创板支持方向。