深度报告-20221005-浙商证券-博敏电子-603936.SH-博敏电子深度报告（首次覆盖）_军工+SiC等多场景爆发_新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线_20页_3mb

博敏电子深度报告总结

核心内容

博敏电子（603936）是一家深耕PCB领域28年的企业，具备丰富的覆铜工艺经验，包括DBC、AMB、TPC、DPC等。随着下游应用如SiC模块、军工、激光雷达等领域的发展，公司正通过AMB等陶瓷基板技术拓展第二成长曲线。公司目前在PCB业务端横向纵向发展清晰，经营稳健，并且在陶瓷基板领域拥有较强的技术储备和市场竞争力。

主要观点

• PCB业务发展：公司专注于高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板等产品，覆盖智能终端、数据通信、新能源汽车、工控安防等领域。2022年公司营收同比增长11.69%，预计2023年将增长31.04%，2024年增长19.66%。
• 陶瓷基板技术：公司具备DBC、AMB、DPC等陶瓷基板技术，其中AMB技术在SiC模块、IGBT等高功率场景中具有显著优势。目前AMB产能为8万张/月，预计2023年底可提升至15-20万张/月，成为公司新增长点。
• 战略布局：公司通过成立解决方案事业群，拓展“PCB+元器件+解决方案”业务模式，提升产品附加值。同时，公司积极布局IC载板领域，通过子公司江苏博敏进行技术储备和产能扩展，计划投资60亿元建设IC封装载板产业基地。
• 盈利能力：公司2022年归母净利润预计为2.54亿元，2023年预计为4.45亿元，2024年预计为5.99亿元。预计2023年整体PE为25X，对应市值111亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

关键信息

产品与技术

• PCB产品：包括HDI板、多层板、高频高速板、刚挠结合板等，主要应用于消费电子、汽车电子、通讯设备等领域。
• 陶瓷基板技术：公司掌握DBC、AMB、DPC等技术，特别是AMB工艺在SiC和IGBT应用中表现突出，未来有望成为主流方案。
• 解决方案业务：涵盖陶瓷基板、微波无源器件、新能源汽车电子装联等，公司已获得多个领域客户的认可。

市场与行业

• 陶瓷基板市场：AMB基板复合增速最快，预计2026年市场规模可达16亿美元。LTCC基板市场空间最大，预计2026年可达127亿美元。
• PCB行业：中国市场份额超过50%，增速高于全球。公司PCB业务主要竞争对手包括超声电子、沪电股份、依顿电子等。
• 下游需求：SiC模块、军工、激光雷达等多场景爆发，推动陶瓷基板市场需求增长。

财务预测

• 营收预测：2022年预计39.32亿元，2023年预计51.53亿元，2024年预计61.66亿元。
• 毛利率预测：2022年预计16.51%，2023年预计19.19%，2024年预计20.15%。
• 净利润预测：2022年预计2.54亿元，2023年预计4.45亿元，2024年预计5.99亿元。
• 估值：2023年PE预计为15.32X，对应市值约53亿元；若按25XPE估值，对应市值111亿元。

风险提示

• 原材料价格波动：公司PCB业务受覆铜板、环氧树脂、玻纤布等原材料价格影响较大。
• 产品研发与客户导入：若产品研发进度或客户导入不及预期，可能影响公司业绩。
• 扩产进度：公司多个扩产项目如梅州和盐城基地建设，若进度不及预期可能影响产能释放。
• 竞争加剧：AMB陶瓷基板市场主要由外企主导，国内企业面临竞争压力。

投资评级

• 投资评级：买入（首次覆盖）
• 目标价：21.50元
• 合理市值：111亿元

股票走势图

• 公司股票走势图显示其在2022年表现波动，但整体趋势向上，受市场环境和行业需求影响。

相关报告

• 财务摘要：显示公司营收和净利润持续增长，但受原材料价格波动影响，2022年上半年出现短期波动。
• 可比公司估值：选取深南电路、胜宏科技、兴森科技作为PCB业务可比公司，2023年平均PE为14.94X；选取斯达半导、宏微科技、中瓷电子作为陶瓷基板业务可比公司，2023年平均PE为63.23X。

总结

博敏电子通过在PCB业务上的持续拓展和陶瓷基板技术的突破，正在构建第二成长曲线。公司具备较强的技术储备和市场竞争力，有望受益于SiC、军工、激光雷达等多场景需求增长。尽管面临原材料价格波动、产品研发进度、扩产及竞争等风险，但公司发展前景良好，首次覆盖给予“买入”评级，目标价为21.50元。