深度报告-20220708-国信证券-博敏电子-603936.SH-引领电车PCB强弱电一体化,IGBT陶瓷衬板正扬帆_36页_2mb

报告摘要

博敏电子 (603936.SH) 总结

核心内容

博敏电子是一家深耕PCB行业28年的企业，自2020年起开始“PCB+”战略转型，发展成为综合方案提供商。公司专注于陶瓷衬板、无源器件和新能源汽车电子装联三大创新业务，其中IGBT AMB陶瓷衬板业务进展迅速，市场前景广阔。公司还持续聚焦HDI板业务，并积极布局IC载板市场，以应对新能源汽车、5G通信、MiniLED等领域的高需求。

主要观点

陶瓷衬板业务：公司已具备国内领先的AMB技术，自研钎焊料可靠性高，满足航空航天等高标准要求。预计2026年全球AMB陶瓷衬板市场规模将达16亿美元，目前市场主要依赖进口，公司有望抓住国产替代机遇。
新能源汽车电子装联：随着新能源汽车集成化和模块化趋势，公司强弱电一体化PCB应用广泛，已实现量产，并在比亚迪、小鹏等客户中取得进展。预计单车价值将从100-300元提升至约2000元。
HDI与IC载板业务：公司掌握任意阶HDI生产工艺，2022年江苏博敏二期项目投产后，HDI月产能将达15万平米。公司从2018年起筹备IC载板业务，与合肥市政府签署60亿元投资协议，预计2022年实现小批量供货。
盈利能力：公司2021年归母净利润为2.42亿元，2022-2024年预计分别为3.06/4.21/5.72亿元，CAGR为26.5%/37.5%/36.0%。公司毛利率和净利率在2021年分别为18.66%和7.06%，解决方案事业部毛利率长期高于PCB事业部。
市场与行业前景：全球PCB行业预计2025年产值达865亿美元，公司聚焦四大黄金赛道（新能源汽车、智能终端、数据通信、MiniLED），预计2022年营收将达约35.2亿元，2024年有望进一步增长。

关键信息

公司战略：2020年完成再融资，实施“PCB+元器件+解决方案”战略转型；2021年设立微芯事业部，专注于陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联。
技术优势：公司在HDI、AMB、DBC、DPC等工艺方面具备领先优势，具备军工资质，已取得多项行业标准认证。
客户与市场：与比亚迪、小鹏等客户建立战略合作，产品覆盖航空航天、轨道交通、汽车电子、消费电子等领域。
投资与扩张：公司拟非公开发行不超过15亿元用于新一代电子信息产业投资扩建项目，2022年江苏博敏二期项目试产，预计2024年达产；同时投资60亿元建设IC载板产业基地，分两期实施，预计一期达产后年销售额为31亿元。
财务预测：2022-2024年公司预计归母净利润为3.06/4.21/5.72亿元，每股收益分别为0.60/0.63/0.86元，盈利增长显著。