20220822-中国银河-博敏电子-603936.SH-业绩符合预期_看好公司AMB陶瓷衬板业务加速成长_4页

博敏电子（603936.SH）点评报告总结

核心内容

博敏电子发布2022年中报，实现营业收入15.34亿元，同比下降6.78%；归属于上市公司股东的净利润1.09亿元，同比下降28.35%。整体业绩符合预期，公司在复杂市场环境下保持稳定运营。

主要观点

• 业绩表现：公司2022年中报业绩表现符合预期，PCB业务保持稳定，整体营收和净利润有所下滑，但公司通过降本增效策略缓解了部分压力。
• 业务转型：公司于2020年启动“PCB+”战略转型，重点发展AMB陶瓷衬板业务，该业务具备更高的热导率、铜层结合力和可靠性，适用于大功率大电流场景，如车规主逆变器、光伏变压、轨道交通高压等。
• 产能扩张：盐城二期智能工厂已完成建设，预计8月投产，新增高端产品产能4万m²/月，提升公司在HDI板领域的竞争优势。公司计划在合肥经开区投资60亿元建设IC封装载板基地，目标成为国际一流的封装载板厂商。
• 客户导入：公司已向长鑫存储、科大讯飞、沛顿送样，客户导入进程顺利，表明其在高端封装载板市场具备竞争力。
• 一站式服务能力：公司拥有从PCB到元器件、解决方案的完整产业链，能够为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，增强了其在智能终端、数据/通讯、汽车电子等高增长领域的竞争力。
• 财务预测：预计公司2022-2024年营业收入分别为38.83亿元、47.91亿元、57.77亿元，归母净利润分别为2.61亿元、3.41亿元、6.53亿元，EPS分别为0.51元、0.67元、0.80元，对应PE分别为30.65X、23.48X、19.53X。首次覆盖给予“推荐”评级。

关键信息

业务布局

• PCB业务：保持稳定运行，公司在2022年中报期间克服了大宗商品价格波动、疫情反复和消费电子景气度低迷等不利因素。
• AMB陶瓷衬板：公司凭借自身技术优势，成功进军功率器件领域，AMB基板在功率模块成本中占比接近10%，性能优越、质量可靠、成本优势明显。
• IC封装载板：公司已启动封装载板试验线，并计划在合肥投资60亿元建设IC封装载板基地，产品面向存储器芯片、微机电系统芯片及MiniLED等高端领域。

财务状况

• 营业收入：2021年为35.21亿元，预计2022年增长至38.83亿元，2023年和2024年分别增长至47.91亿元和57.77亿元。
• 归母净利润：2021年为2.42亿元，预计2022年增长至2.61亿元，2023年增长至3.41亿元，2024年增长至4.10亿元。
• 毛利率：2022年预计为15.67%，2023年和2024年分别为17.11%和16.98%，整体保持稳定。
• 盈利能力：ROE和ROIC逐年提升，显示公司盈利能力增强。
• 现金流：2022年经营活动现金流预计为2.12亿元，2024年预计为4.05亿元，现金流状况良好。
• 资产负债率：2022年预计为41.43%，2023年和2024年分别为45.94%和43.01%，负债水平可控。
• 估值指标：2022年PE为30.65X，2024年预计为19.53X，估值逐步下降，反映公司成长性增强。

投资建议

• 评级：首次覆盖给予“推荐”评级。
• 预期表现：公司未来成长性良好，尤其在AMB陶瓷衬板和IC封装载板业务方面具备显著增长潜力。

风险提示

• 采购价格波动风险：原材料价格波动可能影响公司成本和利润。
• 功率器件景气度下滑风险：若下游行业景气度下降，可能影响AMB陶瓷衬板需求。
• 产品研发和推广不及预期风险：新产品线推广若未能达到预期，可能影响公司业绩增长。

附表：财务预测表

利润表（单位：亿元）

现金流量表（单位：亿元）

资产负债表（单位：亿元）

主要财务比率