深度报告-20230317-国盛证券-博敏电子-603936.SH-核心领域加持_AMB业务未来可期_30页_3mb

博敏电子 (603936.SH) 总结

核心内容

博敏电子是一家成立于1994年的老牌PCB企业，业务涵盖PCB研发、生产、销售及外贸，产品包括HDI板、高频高速板、多层板、陶瓷基板等。公司通过内生增长和外延扩张，逐步构建了“PCB+”模式，拓宽业务范围并提升产品深度，增强了核心竞争力。

2022年，公司业绩受到国内外超预期因素和原材料价格波动的影响，营收和归母净利润同比下滑。但随着PCB行业向高端化、小型化、高密度、高频高速方向发展，公司未来有望在新能源汽车、服务器、MiniLED等细分领域实现增长。

主要观点

• PCB行业趋势：PCB作为“电子产品之母”，在全球范围内保持增长，中国大陆占据主导地位，市场份额超过50%。
• AMB工艺优势：AMB基板相较于DBC工艺，结合强度更高且耐高温，适用于高压、高电流环境，未来有望成为主流。
• AMB产能增长：公司AMB产能预计2023年底达到12~15万片/月，合肥项目投产后将提升至30万片/月，满足新能源汽车、高铁等需求。
• 估值优势：公司当前估值较低，P/E分别为72.2、20.4、15.4倍，具有投资价值。
• 业绩预测：公司预计2022E/2023E/2024E分别实现营收27.12/36.09/44.49亿，归母净利润0.99/3.50/4.64亿，呈现增长趋势。

关键信息

业务结构

• 公司主要产品为印刷电路板（PCB）及定制化电子器件，2022H1产品收入Top3为多层板（33%）、HDI板（32%）、高频高速板（23%）。
• 产品广泛应用于新能源汽车、数据/通讯、智能终端、工控安防等领域。

财务表现

成长能力

• 营业收入增长率：2022E为-23.0%，2023E为33.1%，2024E为23.3%。
• 归母净利润增长率：2022E为-59.1%，2023E为254.0%，2024E为32.5%。

获利能力

• 毛利率：2020A为21.3%，2021A为18.7%，2022E为14.5%，2023E为19.3%，2024E为20.1%。
• 净利率：2020A为8.9%，2021A为6.9%，2022E为3.6%，2023E为9.7%，2024E为10.4%。
• ROE：2020A为7.0%，2021A为6.8%，2022E为2.7%，2023E为8.7%，2024E为10.4%。

产能与技术

• AMB工艺：2022年AMB产能为8万片/月，2023年底预计达到12~15万片/月，合肥项目达产后将提升至30万片/月。
• AMB市场前景：2020年全球AMB市场规模约为4.0亿美金，预计2026年提升至16.0亿美金，CAGR为25.99%。
• 陶瓷基板市场：2021年全球陶瓷基板市场规模为70.2亿美金，预计2028年将达到120.3亿美金，CAGR为8.0%。

投资建议

• 首次覆盖，给予“买入”评级：公司未来在AMB、新能源汽车、服务器等领域具备较大增长潜力，估值较行业平均更具吸引力。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 上游原材料价格波动
• 新产品拓展不及预期
• 产能扩充不及预期

结论

博敏电子凭借其在PCB领域的深厚积累和对AMB等新工艺的积极布局，有望在未来受益于新能源汽车、服务器等高增长行业。公司估值较低，具备较强的盈利能力提升潜力，值得投资者关注。